現(xiàn)階段中國半導體業(yè)面臨美國的瘋狂打壓，華為、中芯國際等相繼被列入“實體清單”之中，導致國產化的呼聲升得很高，它涉及產業(yè)發(fā)展的安全。

　　實際上美國的打壓由來已久，僅現(xiàn)時加緊而已。從最早的巴統(tǒng)、瓦圣納條約、到如今的“實體清單”，“出口許可證”等，它的根本目的要阻礙中國半導體業(yè)的迅速進步，達到拉大差距的目的。因此中國半導體業(yè)必須針鋒相對，沒有絲毫退路可言。

　　國產化，國產替代與備胎是同義詞，都是針對引進技術，或者進口產品時帶來可能風險，而其中尤以從美國進口的風險為主。

　　“引進消化吸收，再引進”是之前產業(yè)發(fā)展的主要策略，強調的是消化與吸收，實際上是競爭力的提升。

　　國產化的定義復雜，含混，現(xiàn)階段在半導體業(yè)中是針對美國的瘋狂打壓，它如“緊箍咒”般，有些肆無忌憚。

　　國產化是什么？提高到半導體產業(yè)高度，能打開西方禁運“缺口”，實現(xiàn)自主可控，或者反制西方打壓的能力。至少是一種可以討價還價的手段。

　　現(xiàn)在階段什么是國產化，它以不被美國控制為分界線。

國產化的風險不可小視

　　華為針對進口技術和產品的風險性，要有危機感提出建“備胎”的思路，包含以下三種情況：

　　1）花了錢備胎沒有建成

　　2）備胎建成沒有能用得上

　　3）即使備胎轉成產品，由于市場是個動態(tài)過程，對手也在進步，因此需要不斷地改進與提高，市場規(guī)則是競爭勝出。

　　因此國產化盡管是被逼無奈之舉，然而它的過程充滿著各種風險，從根本上看市場是競爭勝出，是全球化的，所以國產化僅是手段之一，唯有提高自身的競爭力才是根本之策。

國產化穩(wěn)步推進

　　通常國產化有兩個層次：

　　1)替代進口，大多是企業(yè)行為，由于現(xiàn)狀是高端產品中大部分依賴進口，所以替代進口有積極的作用，但是難度很大。而從中低端產品中，盡管自主能力尚可，但是市場潛力巨大，如能真正作出差異化，其實中、低端市場產品仍大有可為。

　　2)利用國產化來撕開西方禁運的“缺口”，現(xiàn)階段主要集中在兩個領域：半導體設備及材料與EDA工具及IP。它是產業(yè)發(fā)展的責任，難度很大，任重道遠，但是又不得不為。

　　美國利用它的兩個“殺手锏”武器打壓我們，中國半導體業(yè)發(fā)展面臨“卡脖子”問題，在現(xiàn)階段是十分困難，甚至有些被動。難點在于打開禁運“缺口”方面，自已說了不算，要對手覺得再封鎖下去已毫無意義。非常明顯它決定于國產化的質量，例如上海中微半導體，它的介質刻蝕機可以打入臺積電的設備供應鏈中，反映它的產品質量至少已經同步于國際上的先進水平，只有如此美國才可能主動的放棄禁運刻蝕機出口中國。

　　目前的問題是能具備這樣的“沖擊力“項目不太多，因為芯片生產線（前道加后道）中主要的設備可能多達50種，我們不可能做到100%的國產化，那是不可能的，從人力、財力角度也絕無可能性，然而究竟多少種設備突破之后，才可能打開禁運中國的缺口，相信這一定是個漸進及反復的過程，至少首先要具備實力，讓幾類關鍵的半導體設備能進入全球供應鏈之中，如28納米光刻機，離子注入機，外延爐，大型綜合測試儀等。

　　為什么這項任務是十分艱難，因為它等于要去挑戰(zhàn)西方近百年以來的先進工業(yè)的基礎。

寫在最后

　　在美國逆全球化，打壓中國半導體業(yè)進步的特殊環(huán)境下，中國半導體業(yè)正經歷前所未有的巨大挑戰(zhàn)，也是前進過程中的一門“必修課”，正確的態(tài)度是不自卑，不抱怨；相反要從積極方面去努力適應新的環(huán)境，要激勵我們奮發(fā)圖強，迅速提升自己的競爭力。

　　中國半導體業(yè)對于如此艱難的挑戰(zhàn)任務也沒有必要自卑，因為類似于上海中微半導體的刻蝕機突破，有多項設備正取得，或已經取得很好的成績，如去膠，濕法清洗，高溫擴散爐等。

　　現(xiàn)階段的國產化態(tài)勢十分好，是好時機，至少全民都在關注這件大事，而最關鍵是國家的實力地位逐步提升是國產化成功的最有力支撐。加上中國擁有全球最大的市場，出于各方利益的考慮，西方也不可能是鐵板一塊。

　　因此只要堅持改革開放，創(chuàng)造更良好的營商環(huán)境，踏踏實實地做好自己的事，中國半導體業(yè)的發(fā)展沒有捷徑可走，唯有全球化及國產化兩手都要硬，才有希望及可能最終會取得全球的話語權。

　　注；文章代表個人觀點，僅供參考