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(2021.6.15)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-06-16 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

半導(dǎo)體一周要聞

2021.6.7- 2021.6.11


1. SEMI居龍:全球缺芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整

2021世界半導(dǎo)體大會(huì)6月9日拉開(kāi)帷幕,SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍發(fā)表了《全球缺芯——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講,從全球缺芯話(huà)題談起,以詳實(shí)的數(shù)據(jù)深入剖析了目前國(guó)際、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)的發(fā)展大勢(shì)。自去年下半年以來(lái),從汽車(chē)芯片的短缺開(kāi)始,缺芯已經(jīng)延伸到包括手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等全行業(yè),甚至引起了多個(gè)國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的關(guān)注?!爱a(chǎn)能不足是全面性的,從先進(jìn)節(jié)點(diǎn)到比較成熟的節(jié)點(diǎn),我們甚至感受到了某些材料的短缺狀況?!本育堉赋?,缺芯的問(wèn)題除了需求旺盛、產(chǎn)能不足的因素以外,還包括對(duì)供應(yīng)鏈的管理、新冠疫情及國(guó)際局勢(shì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊與重整。

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居龍強(qiáng)調(diào),在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的強(qiáng)勁帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)至2022年將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)的Super Cycle超級(jí)周期。


全球半導(dǎo)體投資強(qiáng)勁,先進(jìn)產(chǎn)能在東亞,成熟產(chǎn)能看中國(guó)。


全球產(chǎn)業(yè)布局從12寸晶圓廠(chǎng)的統(tǒng)計(jì)來(lái)看,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的建廠(chǎng)數(shù)持續(xù)增加,12寸晶圓廠(chǎng)的建設(shè)以中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)為主。事實(shí)上,8寸廠(chǎng)的缺芯情況更緊張,從全球來(lái)講,從2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,預(yù)計(jì)增加95萬(wàn)片/月,增幅達(dá)17%,達(dá)到660萬(wàn)片/月的歷史記錄。中國(guó)8寸廠(chǎng)的產(chǎn)能持續(xù)上升,引領(lǐng)全球。2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國(guó)占比為18%,全球第一。今后5年,中國(guó)產(chǎn)能將會(huì)持續(xù)上升。


2. WSTS 2021 Spring

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3. 南大光電ArF光刻膠產(chǎn)品拿到首個(gè)小批量訂單

南大光電表示,公司正在自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的ArF光刻膠可以用于90nm-14nm的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。ArF光刻膠產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)市場(chǎng)行情****、詢(xún)價(jià)結(jié)果確定。據(jù)悉,公司光刻膠項(xiàng)目已完成25噸產(chǎn)線(xiàn)建設(shè),具備量產(chǎn)條件。具體投產(chǎn)時(shí)間需根據(jù)客戶(hù)的訂單情況確定。就在不久前,南大光電發(fā)布公告稱(chēng),公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過(guò)認(rèn)證后,近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破。


4. 前三星北美代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人轉(zhuǎn)投英特爾

今年3月,英特爾正式公布IDM 2.0 戰(zhàn)略,計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建造兩座晶圓廠(chǎng),并重啟代工服務(wù)。據(jù)悉,該公司近期除重組業(yè)務(wù)部外,還宣布了最新人事任命。根據(jù)備忘錄,新的業(yè)務(wù)部門(mén)將由負(fù)責(zé)制造和運(yùn)營(yíng)的高管 Keyvan Esfarjani 領(lǐng)導(dǎo),曾任供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的Randhir Thakur將擔(dān)任代工業(yè)務(wù)總裁的職位。


三星電子北美代工業(yè)務(wù)前負(fù)責(zé)人洪浩(Hao Hong)將擔(dān)任英特爾代工服務(wù)的全球業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。據(jù)悉這一任命將在6月份生效。洪浩本科就讀于中國(guó)科技大學(xué),后在斯坦福大學(xué)取得碩士學(xué)位,于2008年加入三星電子從事半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)13年,從2014年開(kāi)始,他一直負(fù)責(zé)三星的代工業(yè)務(wù)。除洪浩外,英特爾還任命鮑勃?布倫南 (Bob Brennan)擔(dān)任英特爾代工服務(wù)客戶(hù)設(shè)計(jì)支持副總裁。鮑勃?布倫南最初在英特爾工作長(zhǎng)達(dá)22年,從2013年開(kāi)始,就職于三星電子,2018年入職美光工作3年。兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn),最后又回到老東家麾下。


5. 谷歌讓AI芯片學(xué)會(huì)下崽,下一代TPU就讓AI自己設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)一塊AI芯片有多難?這么說(shuō)吧,圍棋的復(fù)雜度10360,而芯片則是102500。一般來(lái)說(shuō),工程師們?cè)O(shè)計(jì)一塊芯片,少則需要幾周,多則好幾個(gè)月?,F(xiàn)在,AI生產(chǎn)力來(lái)了!


AI自己動(dòng)手,竟然用6小時(shí)就設(shè)計(jì)出一塊芯片。


6. 美國(guó)史上最大半導(dǎo)體財(cái)政措施有望到位,SIA副總裁解讀政策將如何實(shí)施

6月8日,美國(guó)國(guó)會(huì)參議院以68****贊成、32****反對(duì)的結(jié)果投****通過(guò)《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》,授權(quán)約1900億美元用于加強(qiáng)美國(guó)技術(shù)和研究,并將單獨(dú)批準(zhǔn)支出540億美元用于增加美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體、微芯片和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究。


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Jimmy 指出,今天,美國(guó)公司約占半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)份額的70%。全球大約36%的電子產(chǎn)品是由總部在美國(guó)的公司設(shè)計(jì)的,包括筆記本電腦、PC、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等等。美國(guó)在電子制造方面相對(duì)較弱,尤其是半導(dǎo)體制造業(yè)。1990年代,美國(guó)在芯片制造業(yè)占全球份額的37%左右,領(lǐng)先世界,但現(xiàn)在下滑到僅12%左右??偟膩?lái)說(shuō),美國(guó)政府的新財(cái)政措施非常專(zhuān)注于制造,韓國(guó)則是設(shè)計(jì),而中國(guó)在供應(yīng)鏈的所有環(huán)節(jié)都處于相對(duì)較弱的地位,因此中國(guó)政府的激勵(lì)措施側(cè)重于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的本地化。


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7. 長(zhǎng)電科技鄭力:后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身創(chuàng)造顛覆性突破

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事、首席執(zhí)行官鄭力發(fā)表了以《后摩爾時(shí)代先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的突破》為主題的演講。


先進(jìn)封裝發(fā)展到今天,“封”和“裝”已經(jīng)不是它的決定因素,高度集成的“集”,還有高度互連的“連”才是它華麗轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵,同時(shí)也是制造關(guān)鍵。目前,晶圓級(jí)封裝的再布線(xiàn)層線(xiàn)寬間距已經(jīng)從20/20um發(fā)展到2/2um,縮小了10倍;手機(jī)主芯片的晶圓節(jié)點(diǎn)也從28nm發(fā)展到5nm,從有機(jī)基板變?yōu)樯瘸鲂驮俨季€(xiàn)層;CPU、GPU的I/O密度增長(zhǎng)10倍;無(wú)線(xiàn)射頻模塊內(nèi)布元器件數(shù)量增長(zhǎng)30倍。用一句話(huà)概括,先進(jìn)封裝在技術(shù)向前發(fā)展到異構(gòu)集成,微系統(tǒng)集成階段時(shí)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。


長(zhǎng)電科技也在不斷換擋提速,面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用推出了XDFOI全系列的解決方案,包括2D chiplet、2.5D chiplet、3D chiplet等,可靈活實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。鄭力透露,這些產(chǎn)品在2022年、2023年都有面向量產(chǎn)的項(xiàng)目和解決方案。


8. 吳漢明院士解讀后摩爾時(shí)代:研究是手段,產(chǎn)業(yè)是目的,產(chǎn)能是王道

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開(kāi),中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。


就芯片制造工藝方面來(lái)講,芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn),即基礎(chǔ)挑戰(zhàn):精密圖形;核心挑戰(zhàn):新材料;終極挑戰(zhàn):提升良率。吳漢明指出,在后摩爾時(shí)代,高性能計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和自主感知是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動(dòng)力。由此衍生了八大內(nèi)容和PPAC四個(gè)目標(biāo)。


吳漢明指出,在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的,產(chǎn)能是王道。在本次演講當(dāng)中,吳漢明援引《中國(guó)科學(xué)報(bào)》的文章中指出,我國(guó)要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),需要樹(shù)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化:1,產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開(kāi)發(fā),而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力;2,目標(biāo)導(dǎo)向的研究,不看什么新成果,而是看產(chǎn)業(yè)技術(shù)有什么需求;3,實(shí)驗(yàn)室技術(shù)是單點(diǎn)突破,一俊遮百丑,而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板,實(shí)驗(yàn)室技術(shù)也許能解決90%的要求,但剩下的10%可能要再花10倍的精力;4、堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線(xiàn),理念上要做重大調(diào)整,提倡企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體。


9. 增加200mm晶圓產(chǎn)能是解決全球芯片短缺的關(guān)鍵?(附中國(guó)和全球8英寸晶圓廠(chǎng)完整清單)

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10. 臺(tái)積電董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)2019年先進(jìn)封裝收入30億美元

彭博消息,臺(tái)積電董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)2019年先進(jìn)封裝收入30億美元。


11. 吳漢明再次發(fā)聲爆出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體現(xiàn)狀

替代問(wèn)題。我們都說(shuō)要將設(shè)備、材料、芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,其實(shí)這個(gè)想法是沒(méi)問(wèn)題的,但更為重要的是產(chǎn)業(yè)化。吳漢明表示未來(lái)大國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng),不單純的是某一個(gè)小項(xiàng)目的競(jìng)爭(zhēng),而是產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng),產(chǎn)業(yè)化的對(duì)比,我們要做到的就是將外企實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,過(guò)國(guó)內(nèi)企業(yè)走向世界,實(shí)現(xiàn)國(guó)際化。增加合作,多方交流,才能走得更為長(zhǎng)遠(yuǎn)!


追趕問(wèn)題。就像吳漢明說(shuō)的那樣,我們?cè)谛虏牧?、新工藝、光刻裝備、IP EDA 等等方面都比較落后,這些都是需要追趕的。一臺(tái)高端光刻機(jī)其所涉及到的物理、光源、設(shè)備、系統(tǒng)等等都是來(lái)自某些國(guó)家頂尖技術(shù),難度是不言而喻的。不過(guò)其也指出,隨著后摩爾時(shí)代技術(shù)發(fā)展趨緩,這就給追趕者提供了機(jī)會(huì)。


產(chǎn)能問(wèn)題。其實(shí)“14/28nm夠用”是排除了那些對(duì)芯片有特殊要求的設(shè)備,比如手機(jī)或是筆記本之類(lèi)的,從制程節(jié)點(diǎn)分布上來(lái)看,10nm以上的節(jié)點(diǎn)占了市場(chǎng)83%的份額,也就是說(shuō)成熟工藝依然是主流。如果往后導(dǎo),我們?cè)谏蟼€(gè)世紀(jì)50年代的時(shí)候在產(chǎn)能上領(lǐng)先日本兩年,落后老美6年,奈何到了1996年的時(shí)候就落后日本20年了,所以提高產(chǎn)能是我們現(xiàn)在的當(dāng)務(wù)之急。這里也就能夠理解為啥中芯沒(méi)有著急攻克7nm的問(wèn)題,反而投向28nm領(lǐng)域了,因?yàn)橐粊?lái)市場(chǎng)需要,二來(lái)我們也確實(shí)需要更多像中芯這樣的企業(yè),提高產(chǎn)能,提高國(guó)產(chǎn)占比,這樣才能實(shí)現(xiàn)更好的國(guó)產(chǎn)替代不是?


12. 應(yīng)用材料目前尚未拿到向中芯國(guó)際供貨的許可

美國(guó)獨(dú)立資產(chǎn)研究公司 Bernstein Research舉辦了第37屆伯恩施坦戰(zhàn)略決策線(xiàn)上會(huì)議(Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference),Bernstein Research資深分析師Stacy Rasgon主持會(huì)議,應(yīng)用材料主席兼CEO Gary Dickerson為會(huì)議主要嘉賓之一。Gary Dickerson回答,自從美國(guó)去年下半年發(fā)動(dòng)對(duì)中芯國(guó)際的制裁之后,目前應(yīng)用材料一直未能取得向中芯國(guó)際的供貨許可。


13. 2026年全球GaN射頻器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)超過(guò)24億美元

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14. 合肥晶合年底N1N2滿(mǎn)產(chǎn),月產(chǎn)能將達(dá)10萬(wàn)片

當(dāng)前,合肥市“十四五”期間,將全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)集群能級(jí)。力爭(zhēng)到2025年,集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值突破1000億元。據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道,位于合肥市新站高新區(qū)的合肥晶合集成電路股份有限公司,自2015年5月成立以來(lái),至今已6年。該項(xiàng)目一期于2017年10月正式量產(chǎn),截至今年3月產(chǎn)能突破4萬(wàn)片/月,實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標(biāo)。預(yù)計(jì)在2021年底N1及N2廠(chǎng)達(dá)滿(mǎn)產(chǎn),屆時(shí)總產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片/月,成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。


15. 關(guān)于長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的一些冷靜聲音

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在中國(guó)大陸擁有超過(guò)3000項(xiàng)專(zhuān)利,并從幾家國(guó)際公司獲得了超過(guò)30000項(xiàng)專(zhuān)利的授權(quán)。在全球范圍內(nèi),長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也有幾百項(xiàng)專(zhuān)利。最近長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在美國(guó)的專(zhuān)利申請(qǐng)中也表現(xiàn)得非?;钴S。


“他們還從大型專(zhuān)利組合中購(gòu)買(mǎi)了國(guó)際專(zhuān)利(最顯著的是他們?cè)?019年購(gòu)買(mǎi)了奇夢(mèng)達(dá)DRAM專(zhuān)利)。長(zhǎng)鑫還將繼續(xù)從多個(gè)來(lái)源授權(quán)技術(shù)和專(zhuān)利,并維持知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的年度預(yù)算。2019年,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和Rambus公開(kāi)宣布其已獲得Rambus DRAM專(zhuān)利組合的許可?!眻?bào)告強(qiáng)調(diào)。


根據(jù)Digitimes的報(bào)道,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的這些DRAM都是在19nm工藝上打造的。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的下一代產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2022年到來(lái),屆時(shí)這些產(chǎn)品將具備17nm到18nm的特性尺寸。據(jù)報(bào)告披露,2020年,長(zhǎng)鑫每月交付的DRAM晶圓約占全球DRAM晶圓總量的2.9%,從報(bào)告中我們可以看到,基于當(dāng)前的晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì),長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM出貨約占全球總產(chǎn)量的1.4%。

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16. 封裝是英特爾邁向IDM 2.0的致勝關(guān)鍵?

Pat Gelsinger擔(dān)任新CEO后的第一步,是對(duì)英特爾歷史性的商業(yè)模式進(jìn)行徹底180度調(diào)整,進(jìn)入IDM 2.0時(shí)代。他希望將英特爾的晶圓廠(chǎng)開(kāi)放給外部設(shè)計(jì),并將其知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給那些利用英特爾晶圓廠(chǎng)進(jìn)行制造的客戶(hù)。英特爾迅速將自己定位為汽車(chē)世界的另一個(gè)來(lái)源。此外,他們還請(qǐng)?jiān)阜Q(chēng),他們是美國(guó)國(guó)防工業(yè)唯一安全的領(lǐng)先代工廠(chǎng)。這些將是重要的勝利。


SemiAnalysis認(rèn)為,在領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)方面,英特爾將至少在2025年之前落后臺(tái)積電兩年。


過(guò)去10年,在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上手忙腳亂、如今又放棄個(gè)人電腦和服務(wù)器市場(chǎng)份額的情況下,英特爾在前沿半導(dǎo)體領(lǐng)域的總份額不斷被臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)奪走。過(guò)去幾年,隨著蘋(píng)果、英偉達(dá)(Nvidia)、AMD、蘋(píng)果(Apple)、亞馬遜(Amazon)和其他芯片公司的努力,導(dǎo)致虧損速度加快。如果他們?cè)陂L(zhǎng)期中繼續(xù)失去份額,他們可能會(huì)失去資助未來(lái)過(guò)程開(kāi)發(fā)的能力。IDM 2.0的核心目的之一就是扭轉(zhuǎn)這一趨勢(shì)。


17. 英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展

根據(jù)Businesskorea的報(bào)道顯示,三星電子美國(guó)代工部門(mén)前負(fù)責(zé)人Hao Hong最近通過(guò)他的 SNS 頻道宣布,他將從6月開(kāi)始擔(dān)任英特爾全球業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。從中國(guó)科技大學(xué)畢業(yè)并在斯坦福大學(xué)完成碩士學(xué)位后,Hong于2008年加入三星電子,從事公司半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)13年。2014年起,負(fù)責(zé)公司代工業(yè)務(wù)。今年3月份,英特爾宣布了IDM2.0戰(zhàn)略。發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)便是其中重要的一項(xiàng)——打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)(IFS)。該部門(mén)由半導(dǎo)體行業(yè)資深專(zhuān)家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo),他直接向基辛格匯報(bào)。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國(guó)和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶(hù)交付世界級(jí)的IP組合。


18. 梁孟松蔣尚義聯(lián)手中芯國(guó)際喜提行業(yè)第三,國(guó)產(chǎn)芯片正在崛起

公開(kāi)資料顯示,中芯國(guó)際成立于2000年,由于集結(jié)了300多位臺(tái)灣技術(shù)人才和100多位歐美日韓國(guó)專(zhuān)業(yè)人才,中芯國(guó)際自誕生以來(lái)始終保持著高速發(fā)展。需要注意的是,中芯國(guó)際2020年成熟制程營(yíng)收市場(chǎng)份額不足10%,但I(xiàn)HS預(yù)計(jì)成熟制程在2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到431億美元。


根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,在2020年中芯國(guó)際聯(lián)手國(guó)家大基金二期,成立合資企業(yè)中芯京城,并斥資500億擴(kuò)產(chǎn)28nm。在今年3月,中芯國(guó)際發(fā)布公告,將與深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和運(yùn)營(yíng),重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路。


而在擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝的同時(shí),中芯國(guó)際也沒(méi)有放棄先進(jìn)制程的研發(fā),在梁孟松的帶領(lǐng)下,中芯國(guó)際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14nm FinFET制程的量產(chǎn),并且將良品率提升至95%。


19. 首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),北京首款MEMS芯片在國(guó)內(nèi)下線(xiàn)

6月10日,位于北京經(jīng)開(kāi)區(qū)賽微電子旗下賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線(xiàn)”(北京FAB3)正式啟動(dòng)量產(chǎn),不僅為客戶(hù)企業(yè)建立國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了重要一環(huán),也標(biāo)志著其擁有了標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能有利于進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)。


北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來(lái)自通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的MEMS麥克風(fēng)芯片,該型芯片具有高信噪比、高AOP特征,與其在瑞典FAB代工的同型號(hào)芯片性能一致,基于該芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)性能優(yōu)異,與樓氏電子、英飛凌等國(guó)際知名傳感器公司的同類(lèi)產(chǎn)品相當(dāng)。同時(shí)北京FAB3制造的首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平,開(kāi)始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。本次通用微科技研發(fā)的MEMS芯片首次在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為其建立完整的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。


20. 五年后或?qū)⑦M(jìn)入EDA 2.0時(shí)代?

芯華章運(yùn)營(yíng)副總裁傅強(qiáng)表示,以開(kāi)放、智能化、云平臺(tái)化為特征的EDA 2.0時(shí)代正逐漸臨近,2026年或?qū)⒊蔀镋DA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“2.0時(shí)代”元年。


什么是EDA 2.0?其與前代產(chǎn)品有何不同?芯華章《EDA2.0白皮書(shū)》指出,未來(lái)的EDA 2.0應(yīng)在芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)、全流程、全工具的多個(gè)方面改進(jìn),具體包括開(kāi)放和標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化和智能化、平臺(tái)化和服務(wù)化等多個(gè)方面。


數(shù)據(jù)顯示,目前的EDA工具的全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元。就市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,EDA 2.0將比EDA1.X時(shí)代更大。這將是一個(gè)難得的發(fā)展機(jī)會(huì)。那么,對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō),該如何抓住這個(gè)機(jī)會(huì)呢?傅強(qiáng)指出:“數(shù)字應(yīng)用場(chǎng)景和人才是EDA發(fā)展的關(guān)鍵因素?!敝袊?guó)擁有人工智能、智能汽車(chē)、通信、智能制造等多元化數(shù)字應(yīng)用場(chǎng)景,將為EDA的原創(chuàng)性突破提供強(qiáng)大的助推力;而EDA作為一門(mén)跨學(xué)科的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域,其技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,集數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿?、編譯原理、數(shù)字電路等多學(xué)科最新理論于一體,新一代EDA將需具備算法、云與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)人才。因此,需要更系統(tǒng)化地培養(yǎng)人才,才有助于將知識(shí)梳理出來(lái),從而循序漸進(jìn)地提高新生代EDA人才的相關(guān)知識(shí)儲(chǔ)備。

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