一周芯聞(08-10)
業(yè)界動態(tài)
1. 北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已量產(chǎn),22nm工藝芯片即將量產(chǎn)
8月3日,國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會,中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉承其等介紹北斗三號全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)建成開通有關情況。據(jù)冉承其介紹,北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經(jīng)量產(chǎn),22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。大部分智能手機均支持北斗功能,支持高精度應用的手機已經(jīng)上市。構建起集芯片、模塊、板卡、終端和運營服務為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。10年來我國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值年均增長20%以上,2019年達到3450億元,2020年有望超過4000億元。
冉承其介紹,北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)提前半年完成全球星座部署,400多家單位、30余萬科技人員集智攻關,攻克星間鏈路、高精度原子鐘等160余項關鍵核心技術,突破500余種器部件國產(chǎn)化研制,實現(xiàn)北斗三號衛(wèi)星核心器部件國產(chǎn)化率100%。
(來源:中國電子報)
2. 國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》
8月4日,國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)?!度舾烧摺窂娬{(diào),集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。國務院印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有力支撐了國家信息化建設,促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。
《若干政策》提出,為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量,制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創(chuàng)新體制機制,鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業(yè)。加強集成電路和軟件專業(yè)建設,加快推進集成電路一級學科設置,支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴格落實知識產(chǎn)權保護制度,加大集成電路和軟件知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序,積極開展國際合作。
(來源:新華社)
3. 匯頂科技宣布完成收購Dream Chip Technologies
8月3日,芯片設計與軟件開發(fā)整體應用解決方案提供商匯頂科技宣布,已完成收購業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級芯片設計公司——德國Dream Chip Technologies GmbH公司。此舉是匯頂科技為推進多元化戰(zhàn)略發(fā)展、匯聚全球創(chuàng)新力量的重要舉措。DCT強大的技術能力、產(chǎn)品力以及市場優(yōu)勢,為匯頂科技的創(chuàng)新藍圖增添上重要一環(huán),將深化公司在智能終端、汽車電子領域的技術創(chuàng)新及應用落地,為更多全球客戶提供更優(yōu)質的服務。
目前,匯頂科技創(chuàng)新車規(guī)級解決方案已收獲現(xiàn)代、領克等多家知名汽車品牌的規(guī)模商用,彰顯了公司在汽車應用市場的決心與實力。整合DCT在自動駕駛系統(tǒng)領域的強大技術能力,匯頂科技的創(chuàng)新能力將如虎添翼,為全球汽車客戶提供更具差異化價值的創(chuàng)新產(chǎn)品。DCT擁有一支世界級的圖像信號處理(ISP)研發(fā)團隊,在超大規(guī)模系統(tǒng)級芯片(SoCs)、FPGA、嵌入式軟件和系統(tǒng)等領域的技術造詣深厚。雙方的強強聯(lián)手,將構建起更為全面和綜合的匯頂科技全球研發(fā)體系,并加速和擴寬智能移動終端領域的產(chǎn)品開發(fā)。
(來源:匯頂科技)
4. 首期投資531億元,國內(nèi)將再添一座12英寸晶圓廠
中芯國際發(fā)布公告稱,公司與北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議,中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會(其中包括)有意在中國共同成立合資企業(yè),該合資企業(yè)將從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設,項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能,二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。該項目首期計劃投資76億美元(約合531億元人民幣),注冊資本金擬為50億美元,其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資,后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調(diào)整。中芯國際將負責合資企業(yè)的營運及管理。
從地理戰(zhàn)略布局上看,中芯國際同時在北京、上海加碼布局,在北京擴產(chǎn)成熟制程、在上海發(fā)力先進制程。先進制程主要應用于手機應用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計算等領域,而電源管理芯片PMIC、圖像傳感器、嵌入式非易失性存儲eNVM(eEEPROM、eFlash、MTP、OTP等)、微機電系統(tǒng)MEMS、射頻RF、LCD driver、MOSFET、IGBT等均主要采用成熟制程,對應著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個近年快速崛起的新興應用市場領域。
(來源:中芯國際)
5. 與中芯國際、通富微電等合作,這家存儲器廠商正式闖關科創(chuàng)板
自科創(chuàng)板成立以來,已經(jīng)有多家半導體公司成功上市,如中芯國際、寒武紀、華興源創(chuàng)、中微公司、安集科技、瀾起科技、樂鑫科技、芯朋微、力合微等。在這些企業(yè)中,鮮少有存儲器廠商的身影,不過,目前,科創(chuàng)板迎來了一家存儲器芯片設計企業(yè)的正式闖關。8月3日,上交所受理普冉半導體(上海)股份有限公司科創(chuàng)板上市申請,至此,科創(chuàng)板的“芯”版圖又再添一員。普冉半導體成立于2016年,主營業(yè)務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售,主要產(chǎn)品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片,可廣泛應用于手機、 計算機、網(wǎng)絡通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域。
招股說明書(申報稿)顯示,在NOR Flash業(yè)務方面,普冉半導體已經(jīng)和匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍訊等主控原廠,深天馬、合力泰、華星光電等手機屏幕廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系。在EEPROM業(yè)務方面,該公司已經(jīng)和舜宇、歐菲光、丘鈦、信利、合力泰、三星電機、三贏興、盛泰等行業(yè)內(nèi)領先的手機攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等ODM 廠商形成了穩(wěn)定的合作關系。目前,普冉半導體的產(chǎn)品廣泛應用于 OPPO、vivo、華為、小米、聯(lián)想、惠普、美的等知名廠商的產(chǎn)品中。
此外,在營收和產(chǎn)品銷售量方面方面,普冉半導體一直保持著快速穩(wěn)定的增長。申報稿顯示,2017-2019年,該公司分別實現(xiàn)營收7,772.26萬元,1.78億元、和3.63億元。其中NOR Flash產(chǎn)品出貨量合計為16,968.78萬顆、63,456.95萬顆、146,345.30萬顆,EEPROM產(chǎn)品出貨量分別為28,949.91萬顆、39,643.48萬顆、63,632.53萬顆。
(來源:全球半導體觀察)
6. 年產(chǎn)200腔體MOCVD設備,中微半導體設備生產(chǎn)研發(fā)基地開工
8月5日上午,南昌高新區(qū)舉行2020年重大重點項目集中開工儀式,以中微半導體設備生產(chǎn)研發(fā)基地為代表的27個項目集中開工。南昌中微半導體設備有限公司于2017年12月成立,是中微半導體設備(上海)股份有限公司全資子公司。南昌中微半導體設備生產(chǎn)研發(fā)基地項目總投資約10億元,總建筑面積約14萬平方米,該項目達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)200腔體MOCVD設備的生產(chǎn)能力。
據(jù)南昌高新區(qū)報道,受新冠肺炎疫情影響,今年以來,市場對深紫外LED等具有殺毒功效產(chǎn)品的需求猛增,深紫外LED應用空間廣闊。南昌中微半導體設備有限公司抓住機遇,積極投入研發(fā)力量,研制出了具有自主知識產(chǎn)權的高溫MOCVD設備Prismo HiT3,該設備是生產(chǎn)深紫外LED的關鍵設備。今年6月,首批HiT3機臺已從南昌發(fā)給客戶。中微半導體的落戶,為南昌高新區(qū)打造了從MO源、襯底材料、外延、芯片、封裝、終端應用及MOCVD核心關鍵生產(chǎn)設備等自主知識產(chǎn)權的LED完整產(chǎn)業(yè)鏈。
(來源:南昌高新區(qū))
7. 募集資金13.5億元,立昂微電IPO項目順利過會
8月6日,杭州立昂微電子股份有限公司IPO項目順利通過證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核。資料顯示,立昂微電成立于2002年3月專注于半導體材料、半導體芯片及相關產(chǎn)品的研發(fā)及制造領域,主營業(yè)務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。客戶包括中芯國際、華虹宏力、華潤微、上海先進、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司等。
據(jù)立昂微電此前公布的招股說明書顯示,目前,除已實現(xiàn)量產(chǎn)的各類主要產(chǎn)品外,立昂微電在“12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化”、“砷化鎵微波射頻集成電路芯片”等國家產(chǎn)業(yè)政策重點關注的半導體材料及芯片領域,已完成業(yè)務主體的設立以及部分前期設備的采購與建設,部分產(chǎn)品已進入客戶認證階段,產(chǎn)業(yè)化工作正在積極推進中。經(jīng)營業(yè)績方面,近年來,立昂微電的業(yè)績保持了穩(wěn)步增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,2016-2018年,立昂微電營業(yè)收入分別為6.7億元、9.32億元、12.23億元,較上年增長率分別為13.33%、39.08%和31.18%,凈利潤分別為0.66億元、1.08億元和2.09億元。據(jù)了解,立昂微電本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股,擬募集資金13.5億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將依次用于與公司主營業(yè)務相關的兩大投資項目:年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。
(來源:立昂微電)
8. 高通新款5G芯片X60及Snapdragon 875,將把5納米訂單轉投臺積電。
8月5日,據(jù)臺媒中時電子報報道,手機芯片大廠高通(Qualcomm)的新款5G基帶芯片X60及高端5G手機系統(tǒng)單芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圓代工的5納米制程,并會在年底前進入量產(chǎn)階段,但高通因有產(chǎn)能安排上的考量,將會把5納米訂單轉投臺積電。業(yè)界人士指出,訂單轉至臺積電需要重新設計光罩,前置時間恐長達半年以上,轉至臺積電的5納米芯片預計會在明年下半年出貨。
臺積電下半年5納米將滿載到年底,除了為蘋果生產(chǎn)iPhone12搭載的A14應用處理器,也將在第四季生產(chǎn)應用在Macbook中的Arm架構A14X處理器。臺積電在華為禁令發(fā)布前已預先投片的華為海思麒麟1020系列手機芯片,將在120天寬限期內(nèi)出貨,9月14日之后華為海思無法再委由臺積電生產(chǎn)芯片,5納米產(chǎn)能等于被蘋果全部包下。
臺積電明年上半年5納米產(chǎn)能將維持滿載投片,除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單,高通此次移轉到臺積電5納米生產(chǎn)的5G基帶芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875也將開始投片,至于聯(lián)發(fā)科天璣2000系列也會開始采用臺積電5納米制程量產(chǎn)。超微明年亦將開始采用臺積電5納米生產(chǎn)Zen 4架構處理器及RDNA 3架構繪圖芯片,超微首款5納米芯片為代號Genoa的Zen 4架構伺服器處理器,預計2021年下半年進入生產(chǎn)階段。
(來源:中時電子報)
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