新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動作用。

眾所周知，我國是全球最大的芯片消費(fèi)國，“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一直依賴進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚，將改變國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板；降低我國對于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，加快大尺寸半導(dǎo)體國有化進(jìn)程。

人才及技術(shù)團(tuán)隊(duì)是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養(yǎng)了一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開新塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會等相關(guān)部門共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實(shí)做好半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目，為國家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓超微得以大展身手，超微選擇臺積電7奈米制程量產(chǎn)亦是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。超微執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）將在2020年美國消費(fèi)性電子展（CES）召開全球記者會，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC服務(wù)器處理器Milan，針對高階桌機(jī)（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

超微Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺積電支援EUV技術(shù)的7+奈米制程量產(chǎn)，因?yàn)?+奈米與采用浸潤式（immersion）微影技術(shù)的7奈米相較，同一運(yùn)算時(shí)脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時(shí)脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外，超微針對中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，超微2020年初就會推出研發(fā)代號為Renoir的新一代計(jì)算機(jī)APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級到Zen 2，并采用臺積電7奈米制程量產(chǎn)。

■超微持續(xù)提升中低階市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14奈米及10奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon服務(wù)器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電CPU供貨量，低階入門級市場CPU看來會一路供不應(yīng)求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有臺積電7奈米產(chǎn)能支援，應(yīng)可持續(xù)提升在中低階市場占有率。

對臺積電來說，蘋果將在2020年中轉(zhuǎn)進(jìn)5奈米投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7奈米產(chǎn)能仍是其它各廠爭奪重心。法人預(yù)估，超微擴(kuò)大采用臺積電7奈米及7+奈米量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來看，臺積電7奈米產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。