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萊迪思推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺

  •   萊迪思半導體公司推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設備,是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺?! CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式,適用于“永遠在線”功能,對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇。  iCE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
  • 關鍵字: 萊迪思半導體  可穿戴設備  iCE40 Ultra  201601  

e絡盟針對工業(yè)及消費電子領域供應Molex Ultra-Fit系列電源連接器

  •   e絡盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A,同時引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯誤插配的風險,優(yōu)化空間占比,并實現(xiàn)輕松組裝,適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費電子等應用領域。   談及電源連接器,各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:電子產(chǎn)品設計空間受限,終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括   &mid
  • 關鍵字: e絡盟  Ultra-Fit  

萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設備的“殺手級”功能定制

  •   萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。   相比競爭對手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設計布局和更長的電
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40 Ultra  

Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

  • 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng),為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區(qū)域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術,提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
  • 關鍵字: Molex  連接器  Ultra-Lock  

研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品,內(nèi)存技術由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
  • 關鍵字: 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  
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ultra cruise介紹

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