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MEMS市場繼續(xù)增長機會多

  •   按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟下滑時,許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實的增長。   MEMS在消費類電子產(chǎn)品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  CMOS  芯片堆疊封裝  TSV  納米印刷  

超高去除速率銅CMP研磨劑的開發(fā)

2009年晶圓級封裝趨勢

  •   專家認為,受持續(xù)增長的移動設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動,晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
  • 關(guān)鍵字: ASE  晶圓級封裝  TSV  
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tsv介紹

TSV  TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思為“通過硅片通道”。   英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示,TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術(shù)的實質(zhì),是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片(充當了緩存),隨著緩存數(shù)量的增加,這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。   拉特納指出,雖然TSV技 [ 查看詳細 ]

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