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EEPW首頁 >> 主題列表 >> tessent rtl pro

不同的verilog代碼風格看RTL視圖之一

  • 　　剛開始玩CPLD/FPGA開發(fā)板的時候使用的一塊基于EPM240T100的板子，alter的這塊芯片雖說功耗小體積小，但是資源還是很小的，你寫點稍微復雜的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。當時做一個三位數(shù)的解碼基本就讓我苦死了，對coding style的重要性也算是有一個比較深刻的認識了。 　　后來因為一直在玩xilinx的spartan3 xc3s400，這塊芯片資源相當豐富，甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數(shù)據(jù)都沒有問題(VGA顯示用)。而最近
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。 　　需
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2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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淺淡邏輯設(shè)計的學習(一)

  • 　　我接觸邏輯設(shè)計有三年多的時間了，說是三年，其實真正有大的提高就是在公司實習的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。 　　學習邏輯設(shè)計首先要有項目掛靠，如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話，接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時間再多也只能學到皮毛--很多細節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個項目(這三年大大小小的項目我做有七八個)，總線型的和數(shù)字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個方向的邏輯設(shè)計差異比較大：前者主要是控制型的，會涉及到
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解析FPGA低功耗設(shè)計

  • 　　在項目設(shè)計初期，基于硬件電源模塊的設(shè)計考慮，對FPGA設(shè)計中的功耗估計是必不可少的。筆者經(jīng)歷過一個項目，整個系統(tǒng)的功耗達到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計得到為20w左右，有點過高了，功耗過高則會造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見的問題就是系統(tǒng)重啟，另外對FPGA內(nèi)部的時序也不利，導致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設(shè)計。筆者項目經(jīng)歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項目時間比較緊，而且xilinx方
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復 Surface Pro 3拆解圖賞

  • 　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數(shù)越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解

  • 　　2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

  • 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上，屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起，小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來看看一群同樣很扭曲的老外，來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時集成了英
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為何這么輕？拆解索尼Pro 11探背后奧秘

  • 　　第1頁：索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘 　　索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g，而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量，Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的，并且打破了當年 NEC LaVie Z 創(chuàng)下的 875g 最輕超極本記錄，算是目前世界上最輕的觸控超極本。 　　厚度方面該機向觸屏設(shè)計妥協(xié)了，該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間，實際上已經(jīng)十分薄了。原先認為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設(shè)計會使得筆記本不輕薄，可是
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研華提供Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后的系統(tǒng)安全之道

  • 　　全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)導者研華科技推出Microsoft Windows XP Pro 技術(shù)支持停止后仍能確保 XP Pro 系統(tǒng)正常作業(yè)的解決方案。雖然 Microsoft 的嵌入式產(chǎn)品的經(jīng)銷商在2016年12月31日之前仍可繼續(xù)銷售 XP Pro 產(chǎn)品，但其近期對 Windows XP Pro 技術(shù)支持在2014年4月8日停止的正式宣告，即代表 Microsoft 將不再為此操作系統(tǒng)提供安全更新。為確保嵌入式平臺的長期可用性及可靠性，研華科技提供了確保 XP Pro 系統(tǒng)安全的最佳方案。　　透過McAf
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Excellicon工具被燦芯半導體采用，用以縮短時序收斂過程加快產(chǎn)品交付

  • 　　Excellicon公司，一家時序約束分析和調(diào)試解決方案的供應(yīng)商，可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現(xiàn)和驗證，日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導體采用，燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設(shè)計服務(wù)公司，提供復雜的SOC和ASIC設(shè)計服務(wù)?！　xcellicon工具很好的幫助燦芯半導體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設(shè)計流程，以便縮短復雜芯片的設(shè)計開發(fā)時間，該工具可以滿足復雜的時序約束開發(fā)、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時序收斂過程并消除設(shè)計和實現(xiàn)工程之間無數(shù)次迭代
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Synopsys IC Compiler II改變設(shè)計游戲規(guī)則后端物理設(shè)計吞吐量提高10倍

  • 　　亮點：　　設(shè)計規(guī)劃速度提升了10倍，實現(xiàn)速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍　　構(gòu)建于全新的可擴展基礎(chǔ)架構(gòu)、時序和解析優(yōu)化引擎之上　　已經(jīng)在成熟和新興的技術(shù)節(jié)點上成功生產(chǎn)流片　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規(guī)則發(fā)生改變的IC?Compiler?II，它是當前領(lǐng)先業(yè)界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產(chǎn)品，可用于基于成熟和新
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tessent rtl pro介紹

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