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ST-Ericsson任命新高級副總裁負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃
- 無線平臺與半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃。Auslander 在無線通信和半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過 20 年的豐富經(jīng)驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協(xié)助我們規(guī)劃保持領(lǐng)先地位的創(chuàng)新和業(yè)務(wù)最佳戰(zhàn)略至關(guān)重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
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2009 年中國液晶電視和機頂盒市場表現(xiàn)驕人
- iSuppli 公司認(rèn)為，由于中國政府采取的刺激措施促進了國內(nèi)市場對于消費電子產(chǎn)品的需求，2009 年中國液晶電視和機頂盒出貨量有望強勁增長。 2009 年上半年，包括供國內(nèi)銷售和出口在內(nèi)，國內(nèi) OEM 廠商的液晶電視產(chǎn)量達到了 1520 萬臺，為實現(xiàn) 2009 年全年預(yù)期產(chǎn)量創(chuàng)造了條件。預(yù)計 2009 年總體液晶產(chǎn)量為 2670 萬臺，比 2008 年增長 38%。2009 年中國機頂盒出貨量將達到 1.421 億臺，比 2008 年的 1.234 億增長 15.2%。 在中國家電下鄉(xiāng)計
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ST公布09年第三季度及前九個月的財務(wù)業(yè)績報告
- 意法半導(dǎo)體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務(wù)業(yè)績。 公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進展順利，符合我們的預(yù)期，銷售收入環(huán)比增長強勁，使我們的庫存量大幅降低，營業(yè)現(xiàn)金流持續(xù)向好。 “第三季度凈收入環(huán)比增長14%，達到我們的最高預(yù)期。 歐美市場重拾升勢，亞太地區(qū)和大中國市場持續(xù)強勁增長，給我們帶來信心和希望。 正如預(yù)期，所有的目標(biāo)市場都為收入環(huán)比增長做出了貢獻，其中計算機和汽車市場增長速度最快。 “在執(zhí)
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報 虧損逾2億美元
- 據(jù)國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導(dǎo)體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續(xù)第七個季度出現(xiàn)虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預(yù)期。 財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。 財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達22.75億美元，超過了意法半導(dǎo)體自己20.7至22.7億美元的預(yù)期，也超過了路透社調(diào)查業(yè)內(nèi)八名分析師得出的22.56億美元的營收預(yù)期。
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意法與中南大學(xué)成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”
- 微控制器全球市場領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)，協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實業(yè)，宣布與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”。三方將致力于提供設(shè)備和技術(shù)為工程師解決未來的挑戰(zhàn)，通過激發(fā)創(chuàng)新能力擴展微控制器技術(shù)的潛在應(yīng)用，透過與產(chǎn)業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的實力。 意法半導(dǎo)體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”所需的設(shè)備和全部培訓(xùn)和技術(shù)咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
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意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
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ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車用半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體，針對車用電子市場的各種功能性安全應(yīng)用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設(shè)計人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題，以滿足當(dāng)前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計，并簡化安全概念開發(fā)與認(rèn)證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應(yīng)用，
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統(tǒng)
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
- 新聞事件： ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 事件影響： 通過網(wǎng)絡(luò)電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡(luò)與電視廣播實現(xiàn)雙網(wǎng)融合 演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應(yīng)用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 意法半導(dǎo)體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務(wù)的下一代機頂盒演示平臺的設(shè)計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 意法半導(dǎo)體的平臺支持泛歐廣
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圖像采集系統(tǒng)的Camera Link標(biāo)準(zhǔn)接口設(shè)計
- 引 言
高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可對相機采集得到的實時圖像進行傳輸、實時處理，同時實現(xiàn)視頻采集卡和計算機之間的通信。系統(tǒng)連接相機的接口用的是Camera Link接口，通過Camera Link接口把實時圖像高速傳輸?shù)紽PGA圖像采 - 關(guān)鍵字： Camera Link 圖像采集系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器
- 世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布，首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。 設(shè)計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
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