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ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片,如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外,非接觸式測試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。   這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
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Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

  • 意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group宣布,性能優(yōu)化的支持多核x86平臺(tái)的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
  • 關(guān)鍵字: ST  編譯器  CUDA-x86  

ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級計(jì)算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器(LMV321)。
  • 關(guān)鍵字: ST  運(yùn)算放大器  LMV321  

ST-Ericsson與ST攜手帶來增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

  • 為加快能夠豐富人們?nèi)粘I铙w驗(yàn)的技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,全球領(lǐng)先的無線平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動(dòng)增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
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ST加速NAGRA OpenTV 5機(jī)頂盒中間件上市

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過認(rèn)證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動(dòng)程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開發(fā)的最先進(jìn)機(jī)頂盒中間件。作為Kudelski集團(tuán)(SIX:KUD.S)子公司,NAGRA是全球領(lǐng)先的增值內(nèi)容保護(hù)及多屏電視解決方案獨(dú)立提供商。
  • 關(guān)鍵字: ST  機(jī)頂盒  OpenTV 5  

意法半導(dǎo)體推出新型電壓比較器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應(yīng)時(shí)間比率的高速電壓比較器。
  • 關(guān)鍵字: ST  電壓比較器   

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
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ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車

  •   意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng),此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。   澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點(diǎn)是Darwin,終點(diǎn)為Adelaide,全長3000公里,約40輛太陽能汽車參賽,Xenith太陽能汽車由斯坦福大學(xué)的學(xué)生設(shè)計(jì)制造,電動(dòng)系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換,到汽車巡航控制,從頭盔顯示器控制,到汽車加速控制,STM32 32位微控制器處
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ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過剩藏風(fēng)險(xiǎn)

  •   昔日CRT顯像管巨頭ST安彩,最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過,目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。   ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案,擬以不低于5.87元/股的價(jià)格,非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股,擬募集資金不超過14.64億元,用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)。其中,大股東河南投資集團(tuán)公司將以現(xiàn)金認(rèn)購發(fā)行總金額34.5%的股份。   按照ST安彩的計(jì)劃,觸摸屏項(xiàng)目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力,項(xiàng)目投資總額為
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ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)領(lǐng)先市場的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng),此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  •   ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時(shí)成本降低壓力依舊存在,各家手機(jī)芯片大廠相繼采用,預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。   以技術(shù)來看,目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實(shí)力,而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模,也處于有利地位,惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下,技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。   就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣,銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  封裝  銅柱凸塊  

u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用

  •   無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈,該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410,這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置,這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧?   整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品,已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。   叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果,包括3D建筑物和地理特點(diǎn),以及即時(shí)交通資訊、音樂和視訊播放器、
  • 關(guān)鍵字: u-blox  GPS晶片  UBX-G6010-ST  

MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

  • 11月18日,高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外,還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門應(yīng) 用市場進(jìn)行了展望與分析。
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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用

  • 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布,該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品,具備多項(xiàng)深具吸引力的功能,包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點(diǎn)觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
  • 關(guān)鍵字: u?blox  GPS芯片  UBX-G6010-ST  

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項(xiàng)認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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