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ST公司芯片組驅(qū)動雙電視、雙錄像機頂盒

  • ST (意法半導(dǎo)體)在其OMEGA機頂盒譯碼器家族中推出了兩個新的芯片組STi5528 和 STi4629。 新的解決方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工藝，全面支持雙電視和雙錄像機頂盒。采用兩個32位RISC處理器，并擴展了OMEGA家族的性能。兩芯片組都可以用于衛(wèi)星、有線或地面機頂盒。而STi5528單獨使用可以對兩個視頻流譯碼，在一臺電視上實現(xiàn)畫中畫功能。www.st.com
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ST推出節(jié)能型電壓基準器件

  • 意法半導(dǎo)體 (ST)推出的小功率可調(diào)并聯(lián)電壓基準器件TS432,采用SOT23-3L 封裝，輸出電壓為1.24V。工作電流在25℃時最低為60mA，最高為12mA。目標應(yīng)用包括電源和充電器、手提設(shè)備、計算機、儀器和電源管理系統(tǒng)。www.st.com
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ST系統(tǒng)級芯片解決方案鎖定DVD刻錄機市場

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出的單片音頻/視頻全雙工編譯碼器STm8000,專為開發(fā)DVD和硬盤驅(qū)動器刻錄機市場而設(shè)計。具有包括模擬電視錄像、數(shù)字免費電視廣播支持、時移、數(shù)字攝像電影對光盤轉(zhuǎn)錄、 存儲卡讀取、DivX譯碼、WMA譯碼和DVD視頻等多種功能?？梢越鉀Q包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在內(nèi)的所有DVD記錄格式，適用于下一代消費類電子設(shè)備。www.st.com
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rSRAM消除“軟錯誤”對電子系統(tǒng)的威脅

  • 意法半導(dǎo)體(ST)公布的一項新技術(shù)rSRAM，完全可以消除近年來不斷困擾電子設(shè)備制造商的 “軟錯誤”難題。由于該技術(shù)對標準SRAM存儲單元的改進方法是在單元結(jié)構(gòu)內(nèi)以垂直方式增裝附加電容器，因此，芯片面積以及制造成本都不會受到較大的影響。www.st.com
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2005年4月28日，半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲器制造廠

  • 　　4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮，在中國建設(shè)首家存儲器芯片前端制造廠。合資廠計劃總投資20億美元，將制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片。 　　點評 　　與前幾年的建線熱相比，2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場回升緩慢的影響，另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進行積累和蓄勢。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息，有媒體報道稱，臺灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進一步放寬，
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

  • 日前，意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領(lǐng)域，聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標準的開放式解決方案。該方案集個性化、創(chuàng)新、可升級性于一體，顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對數(shù)碼相機、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持，這款高度集成的軟、硬件平臺既可應(yīng)用在以語音為中心的手機中，又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
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ST推出具有上電保護功能的并口收發(fā)器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目標應(yīng)用包括打印機、掃描儀和復(fù)印機。兩款器件都支持個人計算機與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標準。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號，且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器，從而免去了對執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片

  • 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達成一項合作開發(fā)協(xié)議，雙方將以一個硅微機電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺，創(chuàng)建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗變得速度更快，檢驗結(jié)果更準確、成本更低廉，使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
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ST：處于汽車半導(dǎo)體上升通道

  •     汽車半導(dǎo)體市場"澎湃"動力勢不可擋。據(jù)統(tǒng)計，2006年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到166億美元，2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準這一增值市場，各展所長。自進入汽車電子市場以來，ST一直處于"上升通道"，已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來，ST有著更加宏大的計劃。  　　 　　持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長潛力  　　 　　ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到，ST計劃在2012年使其汽車半
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

  •     2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項封裝技術(shù)還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機、數(shù)碼相機和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲需求。     ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片，如SRAM、閃
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Siliconix與ST達成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

  •     2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達成一項許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項技術(shù)使用強制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權(quán)的子公司。     Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細節(jié)。這個代號為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。  &nbs
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ST新的機頂盒芯片將大幅降低主流機頂盒制造商的成本

  •     2005年3月22日意法半導(dǎo)體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會”期間，向中國市場隆重推出我們最新的一款用于標準清晰度電視的MPEG解碼器STM5105。該款產(chǎn)品將在中國市場取代 STi5518，但會保留并加強STi5518的現(xiàn)有性能 ，并可大幅節(jié)約成本。STM5105更優(yōu)異的性能將有助于中國運營商提供更高附加值的服務(wù)，如圖形豐富的數(shù)據(jù)廣播和數(shù)字錄像服務(wù). 成本的節(jié)省也將有助于降低中國機頂盒產(chǎn)品價格，同
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ST推出消費電子產(chǎn)品電源用肖特基二極管

  •     2005年2月21日意法半導(dǎo)體今天推出一系列150V肖特基二極管，新產(chǎn)品用于機頂盒、DVD視盤機、電視和高保真音響設(shè)備的逆向電源的二次側(cè)整流功能。     STPS1150、STPS2150 和 STPS3150 是150V 肖特基二極管，正向連續(xù)電流處理能力分別是1、2 和 3A。在100V二極管無法使用而200V器件使用成本既高又無效的應(yīng)用中，可以使用該系列產(chǎn)品，它們是為這種
  • 關(guān)鍵字： ST  模擬IC  電源  

ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機閃存

  •     2005年2月22日世界最大的多應(yīng)用NOR閃存芯片供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體公司今天公布一個256兆位的NOR閃存芯片，新產(chǎn)品采用經(jīng)過驗證的2位每單元存儲結(jié)構(gòu)，能夠在小尺寸芯片上提高存儲密度。ST的 M30L0R8000x0是2位每單元產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品，這個產(chǎn)品系列還包括一個128兆位的IC，目前512兆位的芯片在開發(fā)之中。 新的256兆位閃存芯片為高性能代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲專門設(shè)計，目標應(yīng)用是第三代(3G)手機市場。在3G市場上，復(fù)雜程度越來越高的應(yīng)用和多媒
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