soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線銷(xiāo)售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開(kāi)放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門(mén)話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在成為一種趨勢(shì)?！? 　要點(diǎn)　　多裸片封裝是建立在長(zhǎng)久以來(lái)確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開(kāi)發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇無(wú)錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類(lèi)號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章
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Altera推出了Quartus® II 6.1軟件

Altera Quartus II 6.1軟件在65nm FPGA上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性能和效能支持 Stratix III器件——業(yè)界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1軟件，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能和效能。該版本對(duì)PowerPlay功耗優(yōu)化工具進(jìn)行了改進(jìn)，與Altera® Stratix® III F
關(guān)鍵字： 6.1 Altera II Quartus® 單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制

Altera新150美金Cyclone II啟動(dòng)套件

支持快速簡(jiǎn)單的低成本FPGA設(shè)計(jì) Altera公司(NASDAQ: ALTR)推出新的低成本Cyclone® II FPGA啟動(dòng)套件，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了FPGA設(shè)計(jì)。這一新套件含有業(yè)界成本最低的Cyclone II FPGA系列，在價(jià)格上面向廣大的FPGA用戶，包括以前沒(méi)有FPGA經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員。其價(jià)格僅為150美金，為設(shè)計(jì)工程師提供豐富的硬件和軟件資源，幫助他們開(kāi)發(fā)對(duì)成本敏感的批量FPGA系統(tǒng)。這一完整套件以簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì)的方式推出FPGA，是對(duì)FPGA
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基于32位RISC處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)SoC平臺(tái)，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證。基于FA526的Linux軟件開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn)，并完成對(duì)平臺(tái)上所有IP的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個(gè)同步CPU內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
關(guān)鍵字： FIE8100 SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

東芝新V30T gigabeat數(shù)字音頻播放器

　Altera公司宣布，東芝公司在其最新的gigabeat®便攜式媒體播放器中選用了MAX® II CPLD系列的無(wú)鉛型號(hào)。Altera® MAX II器件幫助東芝設(shè)計(jì)人員將開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短了幾個(gè)月，并及時(shí)推出gigabeat V30T，使其成為首款支持日本單波段(one-segment)電視和無(wú)線廣播服務(wù)的便攜式數(shù)字音頻/視頻播放器。　　東芝公司數(shù)字媒體網(wǎng)絡(luò)子公司移動(dòng)娛樂(lè)產(chǎn)品部開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)科首席專家Masatoshi&nb
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基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)的CAN模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：對(duì)于內(nèi)部沒(méi)有集成CAN控制器的處理器可通過(guò)外部擴(kuò)展CAN接口來(lái)實(shí)現(xiàn)CAN通訊。以philips的ARM7處理器LPC2131為例，給出了較為通用的硬件設(shè)計(jì)和基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)mCOS-II實(shí)現(xiàn)CAN通信的關(guān)鍵軟件代碼。關(guān)鍵詞： LPC2131；CAN總線；ARM；mCOS-II；嵌入式系統(tǒng) 隨著信息技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展， ARM技術(shù)方案架構(gòu)作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微處理器，得到了眾多的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)用戶，其中包括世界頂級(jí)的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。目
關(guān)鍵字： 0609_A ARM CAN總線 LPC2131 mCOS-II 單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_設(shè)計(jì)天地模塊

C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

在8051核單片機(jī)龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機(jī)之一，正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進(jìn)技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源．是一個(gè)完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動(dòng)和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
關(guān)鍵字： C805IFl2X SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

基于FA526處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)SoC平臺(tái)，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證。基于FA526的Linux軟件開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn)，并完成對(duì)平臺(tái)上所有IP的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個(gè)同步CPU內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
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Cypress推出專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的新型PSoC®器件

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。　　　　單個(gè)PSoC器件能夠利用簡(jiǎn)單的觸摸感應(yīng)式界面來(lái)取代許多的機(jī)械式開(kāi)關(guān)和控制器。與功能相同的機(jī)械式產(chǎn)品相比
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