smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案

　　中國(guó)人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國(guó)2010年的世界人口展望，2010年中國(guó)60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計(jì)到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時(shí)，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來(lái)越長(zhǎng)，將會(huì)更加注重醫(yī)療及保健，門(mén)診/家中保健將越來(lái)越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國(guó)政府計(jì)畫(huà)實(shí)現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國(guó)的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)展。　　目前中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
關(guān)鍵字： ASIC 半導(dǎo)體

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期的EMC設(shè)計(jì)考慮

　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計(jì)周期的不斷縮短，在設(shè)計(jì)周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問(wèn)題變得越來(lái)越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來(lái)計(jì)算EMC的經(jīng)驗(yàn)法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗(yàn)法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計(jì)都沒(méi)有通過(guò)第一次EMC測(cè)試，從而使后期重設(shè)計(jì)成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問(wèn)題，設(shè)計(jì)師應(yīng)該考慮在設(shè)計(jì)過(guò)程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。　　較高的時(shí)鐘速率會(huì)加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
關(guān)鍵字： EMC ASIC

迎接可穿戴設(shè)備時(shí)代的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　可穿戴電子設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計(jì)工程師需要在沒(méi)有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計(jì)工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動(dòng)和手持應(yīng)用設(shè)計(jì)的器件和互連技術(shù)。　　如何在兩個(gè)不相關(guān)的器件之間實(shí)現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個(gè)不小的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，而這對(duì)于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)更是難上加難。同時(shí)，發(fā)展迅速的市場(chǎng)要求設(shè)計(jì)工程師緊跟消費(fèi)者不斷變化的需求，快速升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備 ASIC

LEON處理器的開(kāi)發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總

　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開(kāi)發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對(duì)美國(guó)航天級(jí)處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。　　LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì) 　　本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
關(guān)鍵字： ASIC SPARC

基于ModelSim的使用說(shuō)明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實(shí)例匯總

　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語(yǔ)言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺(tái)無(wú)關(guān)，便于保護(hù)IP核，個(gè)性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯(cuò)提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
關(guān)鍵字： HDL ASIC

淺談模塊電源的噪聲測(cè)試方法

　　目前，模塊電源的設(shè)計(jì)日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長(zhǎng)速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，出現(xiàn)了芯片級(jí)的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)
關(guān)鍵字：模塊電源 ASIC

燦芯半導(dǎo)體獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資

燦芯半導(dǎo)體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國(guó)際的新一輪投資，共計(jì)800萬(wàn)美金，這一輪投資將幫助燦芯半導(dǎo)體增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力，繼而開(kāi)拓一些成本敏感且市場(chǎng)容量大的領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： ASIC 燦芯

高性能IMU需求帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報(bào)告顯示，過(guò)去幾年來(lái)，高性能的陀螺儀與慣性測(cè)量單元(IMU)市場(chǎng)已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預(yù)期全球市場(chǎng)將在短期內(nèi)看到更強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場(chǎng)分析師Claire Troadec指出，帶動(dòng)高階 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素有二：首先，盡管美國(guó)和歐洲的國(guó)防與航空市場(chǎng)越來(lái)越成熟并日趨保守，在中國(guó)、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計(jì)劃的驅(qū)動(dòng)下，可望帶來(lái)更高的市場(chǎng)需求。　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場(chǎng)成長(zhǎng)，并
關(guān)鍵字： MEMS ASIC

Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號(hào)ASIC

　　全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)平臺(tái)，面向航天應(yīng)用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。　　Atmel最新的混合信號(hào)ATMX150RHA平臺(tái)面向航空應(yīng)用簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，并可以提供高達(dá)2200萬(wàn)可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
關(guān)鍵字： Atmel ASIC

基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設(shè)計(jì)及其ASIC實(shí)現(xiàn)

　　1引言　　通過(guò)彩色液晶顯示器(LCD)取景是數(shù)碼相機(jī)優(yōu)于傳統(tǒng)相機(jī)的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來(lái)的各種不便，而且可以在拍攝現(xiàn)場(chǎng)用液晶顯示器回放剛拍的相片來(lái)查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進(jìn)行取景和回放是數(shù)碼相機(jī)兩大必不可少的功能。同時(shí)液晶顯示器還用來(lái)顯示菜單，提供良好的人機(jī)交互界面。目前市場(chǎng)上出售的數(shù)碼相機(jī)使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串?dāng)_的現(xiàn)象[2]，所以可用來(lái)顯示
關(guān)鍵字： FPGA TFT-LCD ASIC

Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導(dǎo)體器件下月發(fā)貨

　　賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國(guó)內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級(jí)UltraScale 系列產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最大容量的半導(dǎo)體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。楊飛同時(shí)也發(fā)布了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計(jì)劃于2015年 1月(也就是下個(gè)月)交付客戶，敬請(qǐng)期待。　　楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內(nèi)
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC

基于FPGA的軟件無(wú)線電平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　軟件無(wú)線電的出現(xiàn)，是無(wú)線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動(dòng)后，由硬件到軟件的第三次變革。簡(jiǎn)單地說(shuō)，軟件無(wú)線電就是一種基于通用硬件平臺(tái)，并通過(guò)軟件可提供多種服務(wù)的、適應(yīng)多種標(biāo)準(zhǔn)的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無(wú)線電系統(tǒng)。軟件無(wú)線電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來(lái) 完成盡可能多的無(wú)線電功能。　　蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行一方面需要解決不同標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)間的兼容性;另一方面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴(kuò)展升級(jí)能力，軟件無(wú)線電技術(shù)無(wú)疑是最好的解決方案。用ASI
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作，開(kāi)發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開(kāi)發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過(guò)這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴(kuò)展了公司包含遵從國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章認(rèn)證(ITAR)、美國(guó)國(guó)防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應(yīng)商認(rèn)證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。　　輻射測(cè)試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過(guò)100 MeVcm
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 ASIC

ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開(kāi)發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲(chǔ)器

基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

　　隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對(duì)于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國(guó)內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對(duì)算法分析處理和FPGA對(duì)數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC