国产肉体XXXX裸体137大胆,国产成人久久精品流白浆,国产乱子伦视频在线观看,无码中文字幕免费一区二区三区 国产成人手机在线-午夜国产精品无套-swag国产精品-国产毛片久久国产

首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> sip-obc

集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理,陳文媛,謝詩文,楊邦朝  (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054)  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展,對微電子器件性能和速度的需求越來越高,高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品,如服務(wù)器及工作站,強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性,而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高,同時,個人電子產(chǎn)品,如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器(PDA)等的顯著需求,使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外,半導(dǎo)體技術(shù)已進
  • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝  

時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要:近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼:D 文章編號:l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新,電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
  • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  半導(dǎo)體  封裝  工藝技術(shù)  封裝  

多芯片封裝:高堆層,矮外形

  •      SoC 還是 SiP?隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升,系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時,將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。      要 點       多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
  • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  芯片  封裝  

系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

  • 系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn),這其中尤其強調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣,才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。    下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
  • 關(guān)鍵字: SiP  分割  封裝  元器件  封裝  

汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機

  • 一、前言 未來幾年內(nèi),SiP市場出貨量,或SiP整體市場的營收狀況,雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長,但每年的增長率都會有微幅下滑,主要有以下幾點原因。首先,由于SiP目前的主要應(yīng)用市場仍集中在手機部分,而全球手機市場幾乎已達飽合的階段,也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次,SiP的整合特性所造成,由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價方向發(fā)展,使得廠商不斷將芯片封裝整合,比如,2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊,每個單價各1.5美元,但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
  • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  汽車電子  應(yīng)用  封裝  汽車電子  

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
  • 關(guān)鍵字: 3D  SiP  SoC  封裝  封裝  

SIP和SOC

  •  繆彩琴1,翁壽松2  (1.江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校,江蘇 無錫 214028;2.無錫市羅特電子有限公司,江蘇 無錫 214001)  摘 要:本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關(guān)系。SIP是當前最先進的IC封裝,MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關(guān)鍵詞:系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級芯片,多芯片封裝,疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號:TN305.94文獻標識碼:A文章
  • 關(guān)鍵字: SiP  SOC  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

  • 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補,能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成,設(shè)計靈活、周期短、成本低。 多年來,集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量,比如存儲器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化,設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大,開始采用模塊化的硬件開發(fā),相應(yīng)地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
  • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  技術(shù)  系統(tǒng)集成  封裝  

SiP封裝技術(shù)簡介

  • 電子工程的發(fā)展方向,是由一個「組件」(如IC)的開發(fā),進入到集結(jié)「多個組件」(如多個IC組合成系統(tǒng))的階段,再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下,邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下,便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流:系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip;SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package;SiP)。 由發(fā)展的精神來看,SoC與SiP是極為相似的;兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件,甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」,整合
  • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

基于IMS架構(gòu)的業(yè)務(wù)應(yīng)

  • IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案,支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù),為未來的全IP網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺,對運營商網(wǎng)絡(luò)帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。  IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類型,根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器,可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。 對于OSA應(yīng)用服務(wù)器,用戶可以根據(jù)標準的API(如Parlay)在該服務(wù)器上進行增值業(yè)務(wù)開發(fā)
  • 關(guān)鍵字: IMS多媒體  SIP  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用指南

  • Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定,引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大,所導(dǎo)致較大的內(nèi)部損...
  • 關(guān)鍵字: 穩(wěn)定  損耗  SIP  穩(wěn)壓  

基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關(guān)開發(fā)設(shè)計

  • 對于市場定位在小用戶,要求價格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計,選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語音的編解碼處理器。
  • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)關(guān)  開發(fā)設(shè)計  語音  協(xié)議  SIP  基于  

2005年10月6日,瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

  •   2005年10月6日,瑞薩宣布已實現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務(wù)的一個重要的里程碑,率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SiP  Renesas  
共148條 10/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

sip-obc介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條sip-obc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sip-obc的理解,并與今后在此搜索sip-obc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473