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技術創(chuàng)新引領半導體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團亮相SEMICON China 2018

  • 　　全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業(yè)盛會SEMICON China。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現場，并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現原子級的生產制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講?！　〗陙?，半導體技術的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存
  • 關鍵字： 泛林  SEMICON  

電子與成像事業(yè)部領導將在SEMICON China 2018分享對創(chuàng)新和增長的愿景

  • 　　陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部兩位行業(yè)專家Rick Hemond 和丁術季將出席今年SEMI產業(yè)創(chuàng)新投資平臺(SIIP China)舉辦的產業(yè)與技術投資論壇(TIIF)，該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦?！　ick Hemond是陶氏杜邦特種產品業(yè)務部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營銷官(CMO)，他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經濟增長的潛在影響，強調電子材料在未來半
  • 關鍵字： 陶氏  SEMICON   

全球最大半導體展SEMICON/FPD China 2016將盛大開幕

  • 　　摘要： 　　全球半導體業(yè)界連續(xù)五年規(guī)格最高、規(guī)模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業(yè)精英，結合《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和“國家集成電路產業(yè)投資基金”的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業(yè)”提供一個融貫中外的全面
  • 關鍵字： 半導體  SEMICON  

下一代5G移動系統(tǒng)IMT-2020確立 為5G鋪路

  • 　　11月12日消息，又一年即將過去，4G正值建設高潮，5G又姍然而至。在國際市場上無線環(huán)境勢頭正勁當口，無線電通信全會(RA-15)批準了下一代5G移動系統(tǒng)-IMT-2020發(fā)展程序，它將作為3G和4G全球標準體系的延續(xù)，為5G移動系統(tǒng)鋪平道路。 　　下一代5G移動系統(tǒng)IMT-2000確立 　　目前，全球電信環(huán)境正在發(fā)生飛速變化，需要極高數據速率的通信應用、更多具有多元化業(yè)務需求的設備、更好的用戶體驗質量和更高的價格承受能力等新要求，都需要越來越多的創(chuàng)新解決方案。 　　國際電聯秘書長趙厚麟指出：&
  • 關鍵字： 5G  IMT-2020  

華虹宏力精彩亮相SEMICON China 2015

  • 　　2015年3月17日，SEMICON China 2015在上海新國際博覽中心開幕。作為全球領先的8英寸純晶圓代工廠，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，攜最新技術成果，亮相本屆展會。華虹宏力總裁王煜等公司領導親臨展臺參觀。 　　華虹宏力以“科技創(chuàng)‘芯’，‘智’造未來”為展臺主題，展示了適用于物聯網及智能可穿戴設備的低功耗eFlash及eEEPROM工藝技術和射頻工藝技術;適用于消費類
  • 關鍵字： 華虹宏力  SEMICON   

我國正式發(fā)布5G概念白皮書

  • 5G概念白皮書從移動互聯網和物聯網主要應用場景、業(yè)務需求及挑戰(zhàn)出發(fā)，歸納出連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四個5G主要技術場景。同時，結合5G關鍵能力與核心技術，提出了由“標志性能力指標+一組核心關鍵技術”共同定義的5G概念。
  • 關鍵字： 5G  IMT-2020  

我國5G技術快速推進 設備廠商有望率先受益

  • 　　記者昨日從工業(yè)和信息化部獲悉，我國已經在5G關鍵技術等方面取得了積極的進展。業(yè)內人士認為，隨著5G技術的快速推進，設備廠商有望最先受益。 　　工信部人士介紹說，2013年2月，工信部與科技部、發(fā)改委聯合支持成立了IMT-2020(5G)推進組，以此為平臺，集中產業(yè)研用優(yōu)勢單位聯合開展研發(fā)和國際標準推進工作。IMT-2020(5G)推進組已經在需求愿景、關鍵技術等方面取得了積極的進展。 　　同時，主管部門還投入了約3億元，先期啟動了國家863計劃第五代移動通信系統(tǒng)重大研發(fā)項目。目前，5G的第一階段和
  • 關鍵字： 5G  4G  IMT-2020  

東方集成參加Semicon China 2014取得圓滿成功

  • 　　3月18-20日Semicon?China?2014在上海浦東國際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司(以下簡稱：東方集成)作為Semicon會員單位，同德國SENTECH?Instruments?GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們在半導體行業(yè)的各種設備和最新產品，吸引了來自全國各地的客戶，上下游合作伙伴及同行的目光。展會獲得圓滿成功?！　”敬握箷?，繼往屆展出的德國Sentech公司的等離子加工設備和薄膜測量設備基礎上，德國Sentech公司ALD產
  • 關鍵字： 東方集成  Semicon  CCD  

SEMICON China 2013打造全產業(yè)鏈,關注新興市場

  • 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產品新應用的需求帶動下，中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內IC設計業(yè)和制造廠商促進了整個產業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
  • 關鍵字： SEMICON  半導體  IC  

用TA2020打造精致桌面功放（二）

  • 標簽：模擬 電子 IT 電路五、焊接筆者使用35W外熱型電烙鐵進行了焊接，由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。焊接貼片元件時一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時要特別注意電容的極性。在
  • 關鍵字： 2020  TA    

用TA2020打造精致桌面功放

  • 標簽：模擬 電子 IT 電路現如今D類功放以其高效率已經風靡天下。在眾多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生產的D類功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到網友和業(yè)內的一致熱捧，甚至有人將其稱為T類功放。取自T
  • 關鍵字： 2020  TA    

PXI開放式的新技術于美國SEMICON West正式發(fā)表

  • PXI系統(tǒng)是為一個開放性的工業(yè)平臺，目前PXI的系統(tǒng)已廣泛且成功地應用于汽車測試、半導體測試、功能性測試、航空設備測試以及軍事的應用之上。相較于現有的半導體測試業(yè)界的測試設備，PXI測試系統(tǒng)具備高效能與低成本優(yōu)
  • 關鍵字： SEMICON  West  PXI  開放式    

SEMICON West難得的聚會就在China night

  • 　　在美國舊金山舉辦的SEMICON West及Intersolar NA正吸引著全球大半導體人的眼球，而昨晚SEMI China在舊金山 Marriott Marquis酒店為與會者精心準備的中國之夜(China Night)招待會，則成了來自中國以及歐美地區(qū)業(yè)界領袖的大聚會。 　　 ? 　　China Night一角 　　中國元素及世界泛半導體技術的走勢，是與會者相互交流的主導話題，而國內半導體及光伏市場的發(fā)展動態(tài)，則成了歐美先進技術市場中管理者們的談資。而海峽兩岸業(yè)界同仁相聚，
  • 關鍵字： SEMICON West  半導體  

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術

  • 2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業(yè)最前端的批量印刷引領者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
  • 關鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝  
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