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Synopsys IC Compiler II改變設計游戲規(guī)則后端物理設計吞吐量提高10倍
- 亮點： 設計規(guī)劃速度提升了10倍，實現速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優(yōu)化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節(jié)點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創(chuàng)新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規(guī)則發(fā)生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業(yè)界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品，可用于基于成熟和新
- 關鍵字： Synopsys IC global-analytical
集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉型期
- 核心提示 展望2013年，全球半導體產業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業(yè)進入深度轉型時期，產業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點，產業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
- 關鍵字： Global Foundries 芯片 22nm
CIGS太陽能制造商的生存現狀：更多企業(yè)“陣亡”
- 現在已經消失的Global Solar曾經是一家柔性基板批量生產的CIGS制造商。 Global Solar Energy曾是柔性CIGS薄膜太陽能廠商，以其小型、實際量產電池效率卻又達到11%的高效太陽能電池產品而揚名四處。 根據Inside Tucson Business消息，Global Solar Energy已經裁掉約95%的員工并停止運營。該公司有一條便攜式太陽能充電設備、靈活組件以及光伏建筑一體化(BIPV)的產品線。它銷售CIGS柔性基板產品已有8年多的歷史。 Uni
- 關鍵字： Global Solar 電池 CIGS
恩智浦攜手HID Global推出企業(yè)移動門禁系統
- 深受信賴的安全識別解決方案提供商恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日攜手HID Global宣布合作推出支持當前全球通用移動門禁系統的NFC解決方案?；诂F有的非接觸式標準，NFC可在短距離內實現設備之間安全便捷的信息交換，是移動門禁控制應用實現簡單操作的理想之選。
- 關鍵字： 恩智浦 HID Global 移動門禁
聯電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣
- 據臺灣媒體報道，聯電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。 半導體產業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發(fā)行股數的一成，每股面額10元。以聯電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。 聯電發(fā)言人劉啟東坦言，&
- 關鍵字： 聯電 晶圓代工 ASML Global Foundries
臺積電 Global Foundries意外交鋒 上演制程競賽
- 臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨有偶地，AMD轉投資的委外代工晶圓廠Global Foundries，亦來臺灣展示最新32、28納米制程技術，鞏固其為AMD最重要代工伙伴地位，這亦讓臺積電、Global Foundries罕見地在本屆COMPUTEX爆出濃烈的競爭火藥味! COMPUTEX向來是下游系統業(yè)者百花齊放的年
- 關鍵字： 臺積電 晶圓 Global Foundries
Comneon與Global推出完善的A-GPS
- Comneon與Global Locate聯合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統）硬件/軟件系統解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產品和服務的全球領先供應商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動通訊的協議堆棧軟件的領先供應商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
- 關鍵字： 3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網絡 無線 消費電子 移動電話 其他IC 制程 消費電子
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