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AMD計劃融資10.2億美元：全新架構(gòu)Zen要狙擊Intel

  • 　　美國芯片制造商AMD今天表示，作為其債務(wù)重組計劃的一部分，該公司準(zhǔn)備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 　　AMD是全球第二大PC微處理器制造商，該股公司計劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元，同時發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。 　　AMD CEO蘇姿豐最近宣布，AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。 　　除此之外，AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán)，允許其
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大圣歸來？AMD攜Zen架構(gòu)芯片挑戰(zhàn)英特爾

  • 　　據(jù)國外媒體報道，四年前，AMD重頭開始新型處理器芯片架構(gòu)的研發(fā)。在新任首席執(zhí)行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下，芯片研發(fā)工程師致力于在降低功耗的同時提高處理速度。 　　這就是AMD最新的Zen處理器芯片，是十年來最有市場競爭力的系列芯片計劃。目前該系列芯片還未上市，AMD的競爭對手、全球最大的芯片制造商英特爾稱AMD在事情未成功之前，不要過早地打如意算盤。但分析師指出，當(dāng)AMD在2016年底或2017年初真正發(fā)布Zen芯片時，其將成為公司最具競爭力的產(chǎn)品。 　　AMD公司負(fù)責(zé)Zen項目的高級
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AMD重心回歸X86架構(gòu)Zen處理器

  • 服務(wù)器方面ARM還是干不過X86，但是數(shù)據(jù)中心市場的需求依然非常非常高，所以ARM服務(wù)器市場依然有足夠的空間，他們不會完全退出ARM服務(wù)器市場。
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AMD“Zen”核心APU 近期進(jìn)入測試流程

  • 　　針對先前宣布的下一代處理器核心架構(gòu)“Zen”，AMD在Computex 2016期間除確認(rèn)此項處理器核心架構(gòu)將擴大用在包含個人運算、伺服器、嵌入式系統(tǒng)，同時首波代號“Summit Ridge”平臺的桌機版APU將整合“Polaris”顯示架構(gòu)，預(yù)計將在幾周內(nèi)提供合作夥伴進(jìn)行測試，至于實際推出上市時程目前尚未確定，但預(yù)期將會在2017年內(nèi)推出。 　　   　　AMD表示，下一代處理器核心架構(gòu)“Zen&
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AMD下代Zen架構(gòu)APU升級14nm工藝 可能有HBM顯存

  • 　　隨著新一代Zen架構(gòu)CPU、Polaris架構(gòu)GPU的到來，AMD今年有可能苦盡甘來，不過APU產(chǎn)品線今年的AM4新品并沒有使用新架構(gòu)及新工藝，還是28nm Carrizo架構(gòu)的APU改款。不過設(shè)想一下，今年APU雖沒有大升級，但下一代的APU可能就要爆發(fā)一次了——除了會用上Zen架構(gòu)CPU及Polaris GPU核心之外，制程工藝也會升級到14nm FinFET，還有一個驚喜可能就是HBM顯存了，這下APU帶寬再也不是瓶頸了。 　　從AMD的APU處理器問世開始，限制APU
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AMD新處理器“Zen”最高可達(dá)32核心

  • 　　先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”，稍早由世界上最大的粒子物理學(xué)實驗室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達(dá)32組，并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。 　　 ? 　　確認(rèn)將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”，稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡報內(nèi)容中確認(rèn)其物理核心最高可達(dá)32組，并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成
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AMD Zen架構(gòu)之父轉(zhuǎn)投“鋼鐵俠” 將為Tesla開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)

  • 　　去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職，之前一度傳聞他會加盟三星的處理器團(tuán)隊，也算是老本行了，不過他并沒有去三星，真正加盟的是馬斯克的Tesla團(tuán)隊，將擔(dān)任副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)Tesla自動駕駛系統(tǒng)。 　　去年9月份AMD公司宣布Zen處理器首席架構(gòu)師Jim Keller離職，這個消息來得很突然，因為技術(shù)牛人Jim Keller從蘋果回歸AMD之后開始主導(dǎo)Zen處理器研發(fā)，這可是AMD翻身的資本，是重中之重的項目，Keller也因此被成為Zen之父。Jim Keller離職
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再等Zen處理器一年 AMD明年主推全新的AM4平臺APU

  • 　　現(xiàn)在FX處理器已經(jīng)被AMD擱置了，一切都要等新一代Zen架構(gòu)問世再說了，后者對AMD有多重要已經(jīng)無需多說了，作為多年的戰(zhàn)略項目，Zen處理器這一次只許勝不能再敗了。Zen處理器唯一讓人煎熬的就是來得有點晚，要等到2016年Q4季度才能問世。不過現(xiàn)在還有個好消息，Zen處理器可能還要等一年，但AMD明年3月份很可能推出全新的AM4平臺APU，使用Carrizo APU的Excavator挖掘機架構(gòu)，增加DDR4內(nèi)存支持，而且AM4接口是兼容于未來的Zen處理器的?！　?015年AMD在處理器市場上沒什么
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頻頻被打臉 小米是不是還像當(dāng)初那樣發(fā)燒

  • 一次又一次的風(fēng)口浪尖，小米己正逐漸喪失著用戶的信任感，后面魅族、一加與華為的連續(xù)絞殺，快長點心吧。
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驍龍808小米4c拆解 維修保養(yǎng)簡單方便

  • 　　日前小米4c于9月22日在北京發(fā)布，并于本月26日線下開賣。單從命名上很容易被認(rèn)為是4i的兄弟版本。但是實際上4c在硬件配置上進(jìn)行了全面升級：采用驍龍808處理器、支持全網(wǎng)通2.0和USB Type C接口，那么在設(shè)計做工方面，4c究竟表現(xiàn)如何呢?下面我們就通過拆解來看下4c的內(nèi)部做工。 　　   　　   　　在拆解之前，首先我們先把小米4c關(guān)機，然后把機身側(cè)面的SIM卡槽取出來。此次小米4c采用了雙mini SIM卡槽的設(shè)計，支持雙卡雙待和全網(wǎng)通2.0技術(shù)，移
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不陪Intel玩x86處理器 AMD Zen架構(gòu)不成功便成仁？

  • AMD跟Intel較量了這么多年，雖然是X86市場碩果僅存的對手，但AMD自己也是傷痕累累，甚至心也累了，都不想陪Intel玩X86處理器了，多年前就開始謀劃轉(zhuǎn)型了。
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小米4c首次嘗試線下銷售 19個城市同期開通

  • 　　9月26日上午10點，小米公司在全國總共19個城市開啟了小米旗艦新品小米4c的首賣活動，其中北京、上海、廣州、成都、珠海五個城市各選擇了一個商場落地進(jìn)行小米旗艦新品的體驗和首賣。除了這五個城市以外，全國其他城市的20個小米之家也在26日當(dāng)天消費者也能夠在當(dāng)?shù)氐男∶字覅⒓哟舜蔚男∶仔缕肪€下首賣活動，滿足不同地區(qū)消費者的線下體驗和購買的需求。 　　   　　據(jù)了解，小米公司已經(jīng)創(chuàng)立5年，這是小米公司首次嘗試在商場開展新品線下首賣活動，而在小米之家開展首賣活動上一次還要追溯到5月12日
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紅米note2換屏再發(fā)酵 官方聲明小米4c采用定制屏

  • 換屏事件發(fā)酵半個多月，用國產(chǎn)屏不丟人！但問題是你宣傳的時候用夏普屏，說我這零件好，實質(zhì)就是瞧不起國產(chǎn)屏，瞧不起天馬屏，不然你為什么不光明正大地寫上天馬屏呢？國產(chǎn)屏不丟人，質(zhì)量跟的上。
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小米發(fā)布4c：1299元起支持邊緣觸控

  • 此前小米在印度發(fā)布了小米4i引發(fā)國內(nèi)關(guān)注，于是將這款產(chǎn)品引入國內(nèi)顯得水到渠成。
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AMD服務(wù)器領(lǐng)域的理性“回歸”

  • 　　五月初，AMD在紐約時代廣場的納斯達(dá)克交易中心舉辦了2015年分析師大會(2015FinancialAnalystDay)，而這一次則由AMD全新的掌舵人蘇姿豐博士來陳述未來幾年AMD的發(fā)展計劃，并著重強調(diào)了其三大策略，即游戲、臨境感平臺和數(shù)據(jù)中心。 　　在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AMD希望通過Zen核心重新進(jìn)入x86服務(wù)器市場。實際上，AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展一直從未間斷，但在這段時間偏離了我們的視線，而FAD大會上鄭重其事的表明“Re-entry”數(shù)據(jù)中心顯得意味深長。 　　蘇姿
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