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線性光耦器件IL300-F-X009原理及其應(yīng)用

  • 摘要：介紹在采集交流永磁同步電機(jī)母線電流時，為防止外界的各種干擾，必須將霍爾傳感器測量系統(tǒng)和DSP數(shù)字微處理器進(jìn)行電氣隔離。為了能更精確地傳送模擬信號，進(jìn)行電壓檢測，用線性光耦(IL300-F-X009)隔離是最好的選
  • 關(guān)鍵字： 300  009  F-X  IL    

基于S7-300的交流伺服系統(tǒng)在汽車儀表板生產(chǎn)線中的

  • 以西門子SIMATIC S7―300 PLC為核心的交流伺服系統(tǒng)代替原來以單片機(jī)為核心的直流伺服系統(tǒng)。并介紹了該系統(tǒng)的控制對象和控制任務(wù)， 然后著重論述系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、軟硬件設(shè)計方案及實(shí)施方法。
  • 關(guān)鍵字： 300  交流伺服系統(tǒng)  汽車儀表板  生產(chǎn)線    

基于S7-300 PLC的大型電弧爐控制系統(tǒng)

  • 針對電弧爐的非線性、大滯后、強(qiáng)耦合、時變及隨機(jī)干擾較強(qiáng)的特點(diǎn)，應(yīng)用自適應(yīng)控制理論，采用可編程邏輯控制器(PLC)為核心控制部件，實(shí)現(xiàn)電弧爐電極升降的自動準(zhǔn)確控制，有效減少電極短路、斷弧和振蕩現(xiàn)象。在此給出控制方案、系統(tǒng)主要硬件及軟件流程圖。該系統(tǒng)已可靠運(yùn)行于某煉鋼廠，并實(shí)現(xiàn)了降低電爐電耗，提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
  • 關(guān)鍵字： 控制系統(tǒng)  大型  PLC  S7-300  基于  轉(zhuǎn)換器  

300MSPS高速10位D/A轉(zhuǎn)換器AD9751

  • AD9751 是一種轉(zhuǎn)換速率可高達(dá)300MSPS的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器，它具有雙端口輸入、轉(zhuǎn)換精度高、速度快、功耗小、成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。同時具有優(yōu)異的交、直流特性，可廣泛應(yīng)用于需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場合，同時可拓展高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)中的應(yīng)用。文中介紹了AD9751的主要特點(diǎn)和工作原理，討論了它的內(nèi)部PLL及高數(shù)字接口等應(yīng)用問題。
  • 關(guān)鍵字： MSPS  9751  300  AD    

基于工業(yè)以太網(wǎng)的袋式除塵器控制系統(tǒng)設(shè)計

降低功耗：小心“過度設(shè)計”

  • 　　當(dāng)前，降低功耗不僅成為節(jié)電的必由之路，并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設(shè)計者都十分關(guān)心功耗問題。不過，在設(shè)計時還要謹(jǐn)防過度設(shè)計（overdesign）現(xiàn)象，使各個部分協(xié)調(diào)一致，達(dá)到整個功耗的降低。 　　應(yīng)用是個很復(fù)雜的問題，其中有許多要素。你需要針對問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應(yīng)用的情況下，你會發(fā)現(xiàn)是否出現(xiàn)了過度設(shè)計；有時候，出于市場等方面的考慮，會出現(xiàn)過度設(shè)計的做法，這最終會導(dǎo)致功耗過高。 　　系統(tǒng)設(shè)計與SoC設(shè)計的相對比例問題，軟、硬件比例問題，IC的驅(qū)動電壓是否越低就越好？
  • 關(guān)鍵字： 降低功耗  SoC  過度設(shè)計  DSP  Bolosigno 300  Bolosigno250  

LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
  • 關(guān)鍵字： LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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2004年，TI 開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠

  • 　　2004年，開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  

2003年，TI宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠

  • 　　2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  
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ryzen ai 300介紹

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