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能夠?qū)﹄姵剡M(jìn)行預(yù)充電的電源管理BQ76200

現(xiàn)如今智能手機(jī)與設(shè)備都在向著小型化輕薄化發(fā)展，但對(duì)于體積的要求壓縮了電池的體積，這就導(dǎo)致了電池續(xù)航能力較差的問(wèn)題。想要解決此問(wèn)題，提升電池容
關(guān)鍵字： BQ76200 電池續(xù)航智能手機(jī) TI

隨著移動(dòng)時(shí)代的到來(lái)以及智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的大量應(yīng)用，催生了個(gè)人移動(dòng)電源應(yīng)用的普及。究其原因，主流移動(dòng)設(shè)備的硬件配置不斷升級(jí)對(duì)移動(dòng)設(shè)備提
關(guān)鍵字： TI 電池管理移動(dòng)電源

　　分析公司IHS Markit預(yù)測(cè)到2025年，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達(dá)到如此龐大的規(guī)模，制造商將需要將其原有系統(tǒng)(以及數(shù)十年來(lái)的囊括大部分有線協(xié)議的老舊基礎(chǔ)設(shè)施)與不斷改進(jìn)的無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)相融合。　　無(wú)論是在工廠還是樓宇中，匯聚、管理和分析云中邊緣節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)都具有巨大潛在優(yōu)勢(shì)。然而，通過(guò)各種通信協(xié)議將多種設(shè)備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網(wǎng)關(guān)(圖1)，無(wú)需直接接入互聯(lián)網(wǎng)，即可簡(jiǎn)化端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)、減少網(wǎng)絡(luò)流量并幫助加快決策制定。　　圖 1：智能網(wǎng)關(guān)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) TI

將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能，并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：氮化鎵 TI 集成驅(qū)動(dòng)器

DC/DC轉(zhuǎn)換器中最令人困惑的技術(shù)規(guī)格就是它的靜態(tài)電流，或者說(shuō)IQ。其中一個(gè)原因是每個(gè)廠商都使用不同的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義來(lái)指定同一件實(shí)物mdash;mdash;至
關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器靜態(tài)電流 TI

光譜分析是一種測(cè)量技術(shù);它通過(guò)測(cè)量材料與不同波長(zhǎng)光的相互作用情況來(lái)檢查材料的屬性。有幾種不同的交互作用可被測(cè)量，包括材料對(duì)光的吸收、反射和透射
關(guān)鍵字：光譜分析 MEMS技術(shù) TI

光譜分析自從作為一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，迄今已經(jīng)取得了很大的發(fā)展。手持近紅外 (NIR)光譜分析儀的尺寸在不斷變小，成本也越來(lái)越低，在一定程度上，
關(guān)鍵字：光譜分析近紅外光 TI

近日，德州儀器 (TI) DLP® 產(chǎn)品部的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Mike Walker 和 Optecks 的首席技術(shù)官 Hakki Refai 博士發(fā)表文章：二維微機(jī)電(MEMS)陣列為移動(dòng)
關(guān)鍵字： MEMS 光譜分析儀 TI

你也許看到過(guò)他們?cè)谀慵腋浇邅?lái)走去;也許在當(dāng)?shù)氐馁?gòu)物中心中見(jiàn)過(guò)他們的身影mdash;mdash;據(jù)估計(jì)，在智能手機(jī)上安裝的Pokeacute;mon Go的每日活躍用
關(guān)鍵字：近眼顯示技術(shù) AR TI

隨著C型USB連接器成為消費(fèi)者領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，USB正在進(jìn)入汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)等更多解決方案。設(shè)計(jì)最高的可靠性時(shí)，車(chē)中處在不同位置的USB端口擴(kuò)展帶來(lái)了獨(dú)
關(guān)鍵字：電池短路汽車(chē)USB TI

汽車(chē)制造商繼續(xù)把信息娛樂(lè)系統(tǒng)作為多媒體體驗(yàn)的延伸。 USB接口一直是信息娛樂(lè)架構(gòu)的基本要素，因此制造商已讓這種原本以消費(fèi)者為中心的接口接受更嚴(yán)格
關(guān)鍵字： USB電路汽車(chē) TI

您有沒(méi)有想過(guò)Sigma;-Delta;模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)如何才能在不同帶寬下獲得如此高的分辨率?秘訣就在于數(shù)字濾波器。Sigma;-Delta; ADC之所以與其他類(lèi)型的
關(guān)鍵字：數(shù)字濾波器 TI

負(fù)載開(kāi)關(guān)的應(yīng)用范圍十分廣泛，從汽車(chē)到手機(jī)，從服務(wù)器到醫(yī)療設(shè)備，因此每個(gè)人都以不同的方式使用負(fù)載開(kāi)關(guān)也就不足為奇了。數(shù)據(jù)表可以顯示性能與規(guī)格說(shuō)
關(guān)鍵字：負(fù)載開(kāi)關(guān) TI

實(shí)體店的購(gòu)物體驗(yàn)近年來(lái)乏善可陳：你來(lái)到商場(chǎng)，在貨架前精挑細(xì)選，作出選擇。與此同時(shí)，零售商們?nèi)匀恢饕揽看蛴〕龅臉?biāo)簽的方式來(lái)吸引消費(fèi)者的注意力
關(guān)鍵字：交互式顯示 TI

　　前言　　三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)?！　?D掃描系統(tǒng)的誕生　　簡(jiǎn)單的二維(2D)檢測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)問(wèn)世多年了，其工作機(jī)制通常是照亮物體并拍照，然后將拍攝圖像與已知的標(biāo)準(zhǔn)2D參考件進(jìn)行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數(shù)據(jù)可以測(cè)量物體的體積、平整度或粗糙度。對(duì)于印刷電路板(PCB)、焊膏和機(jī)加工零件檢測(cè)等行業(yè)而言，測(cè)
關(guān)鍵字： TI DLP