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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場:CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息,蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業(yè)人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器,包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心;圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿,附上相關數(shù)據(jù)如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
  • 關鍵字: Apple  Mac  M4  SoC  

RISC-V 設備用上 AMD 卡皇,Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

  • 10 月 28 日消息,近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展,RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而,一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡,僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅(qū)動程序配合使用,但依賴 Display Core Next(DCN)功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點支持,因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
  • 關鍵字: RISC-V  GPU  AMD  

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動平臺,主打一個“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構,還融入了諸多行業(yè)領先的新技術,旨在樹立移動數(shù)智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版,看過發(fā)布會的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點和細節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節(jié),并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
  • 關鍵字: 驍龍  智能手機  SoC  

簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
  • 關鍵字: CPU  MCU  MPU  SOC  MCM  

智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進入2024年,全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展,中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
  • 關鍵字: 智權  SmartDV  RISC-V  CPU IP  

顛覆性成果!科學家成功研發(fā)非硅柔性芯片:成本不到1美元

  • 9月30日消息,據(jù)媒體報道,英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片,能夠在彎曲時運行機器學習工作負載,制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構,采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術,直接在柔性塑料上制造,打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz,功耗低于6毫瓦,雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美,但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應用來說已經(jīng)足夠。Flex-R
  • 關鍵字: risc-v  柔性可編程芯片  32位微處理器  

IAR全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V車規(guī)MCU

  • 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司(以下簡稱“國科環(huán)宇”)聯(lián)合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇AS32X系列RISC-V MCU,雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā),同時將不斷深化合作,擴展在行業(yè)的技術探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計,滿足功能安全ASIL-B等級要求,主頻高達180MHz,綜合算力達516DMIPS,benchmark跑分可達4.
  • 關鍵字: IAR  國科環(huán)宇  RISC-V  車規(guī)MCU  

CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

  • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC,幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護設備的應用價值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍?!?11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適。● IP48 級防水設計,支持舒適的日?;顒右约案鞣N戶外活動。糖尿病管理領域正經(jīng)歷一場變革,其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測(CGM)設備的需求正在激增,這些設備可以無縫融入患者的生活,并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
  • 關鍵字: SoC  智慧醫(yī)療  CareMedi  

長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片成功點亮

  • 9月24日消息,日前,長城汽車宣布,其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā),并成功點亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設計的車規(guī)級MCU芯片,其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應用構建基石。它采用模塊化設計,內(nèi)核可重構,4級流水線設計使其具備更快的處理速度和更少的耗時,同時便于未來的升級擴展。滿足功能安全ASIL-B等級要求,支持國密,并符合ISO21434網(wǎng)絡信息安全標準。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
  • 關鍵字: 長城汽車  risc-v  MCU  智能駕駛  

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺,預計就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對
  • 關鍵字: 天璣  驍龍  SoC  

蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息,蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布,升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分,
  • 關鍵字: iPhone 16  A18  SoC  

思爾芯加入甲辰計劃,共推RISC-V生態(tài)

  • 據(jù)甲辰計劃官微消息,日前,思爾芯(S2C)宣布正式加入甲辰計劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗證系統(tǒng),為包括SG2380和香山在內(nèi)的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺,助力業(yè)界開發(fā)符合各類商業(yè)應用的解決方案。據(jù)了解,“甲辰計劃”由ASE實驗室、PLCT實驗室和算能(Sophgo)聯(lián)合發(fā)起,旨在推動RISC-V在未來12年內(nèi)實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動設備到智能物聯(lián)網(wǎng)的全方位信息產(chǎn)業(yè)覆蓋,打造開放標準體系及開源系統(tǒng)軟件棧。該計劃的核心目標是圍繞SG23
  • 關鍵字: 甲辰計劃  risc-v  思爾芯  

蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構,進一步強化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構,力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構背后的知識產(chǎn)權,該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
  • 關鍵字: iPhone 16  AI  A18  SoC  

SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司,致力于設計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
  • 關鍵字: SiliconAuto  西門子  PAVE360  ADAS SoC  

RISC-V發(fā)展,將迎來蝶變

  • RISC-V因具備開源、開放、簡潔、靈活等優(yōu)秀特性,吸引了全球大量的開發(fā)者和公司,其中不乏有芯片相關企業(yè)的影子,包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導體企業(yè)平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯偉計算等已部署RISC-V。此外,截至2023年底,RISC-V國際基金會已經(jīng)擁有了4423個成員,同比增長28%,遍布全球70多個國家。RISC-V露于臺前,多方駛?cè)胭惖篱_源新架構RISC-V勢頭越來越盛,又一歐洲芯片大廠入局。當?shù)貢r間8月29日,意法半導體(ST)宣布,已加入RIS
  • 關鍵字: RISC-V  
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risc-soc介紹

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