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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  •   當汽車進入電動化、智能化賽道后,產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個電動化汽車達人?! £P于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?! PU的結構主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
  • 關鍵字: NPU  GPU  SoC  

西門子推出新版 Nucleus ReadyStart解決方案幫助簡化和保護嵌入式 RISC-V 開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出適用于嵌入式開發(fā)的 Nucleus? ReadyStart? 解決方案,以應對 RISC-V 架構應用的迅速增長。該新版 Nucleus ReadyStart 嵌入式開發(fā)解決方案以去年發(fā)布的 RISC-V 設備商用實時操作系統(tǒng) (RTOS) 為基礎,更新了一系列新功能,可幫助客戶增強基于 RISC-V 架構的下一代嵌入式產品的安全性、靈活性以及云連接能力。面向 RISC-V 的 Nucleus ReadyStart 將軟件、IP、工具、服務集成在統(tǒng)一的“即用型”解決方案中,對于
  • 關鍵字: RISC-V  嵌入式  

歐拉開源操作系統(tǒng)成功適配VisionFive RISC-V單板計算機

  • 近日,歐拉開源操作系統(tǒng)在賽昉科技的昉·星光 RISC-V 單板計算機 VisionFive 上成功運行。openEuler 與 VisionFive 的適配工作由 RISC-V SIG 開發(fā)者袁穗聰(Samuel Yuan)負責并完成。目前,openEuler 在 VisionFive 上的基礎軟件適配成功,整體運行過程較為流暢,外設工作正常。VisionFive 由 RISC-V 軟硬件生態(tài)領導者賽昉科技推出,是全球首批基于 Linux 的高性價比的 RISC-V 單板計算機。VisionFive 為開
  • 關鍵字: 歐拉  開源操作系統(tǒng)  VisionFive  RISC-V  單板計算機  

車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?

  •   當前,全球汽車產業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?! ∵@背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點也日趨增多?! 」_數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產生的數(shù)據(jù)高達10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?! 《辔粯I(yè)內人士直言,網(wǎng)關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
  • 關鍵字: ASIL  SoC  ADAS  

Codasip攜手西門子打造RISC-V領域最完整形式驗證

  • 處理器設計自動化領域的領導性企業(yè)Codasip近日宣布:通過采用西門子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具,擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍,以進行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資,以再接再厲為業(yè)界提供最高質量的RISC-V處理器半導體知識產權(IP)。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進且無比強大的驗證平臺,用以解決關鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進的形式驗證工具,適用于汽車和其他高完整性處理器應用,能以最少的設
  • 關鍵字: Codasip  西門子EDA  RISC-V  形式驗證  

玄鐵杯RISC-V應用創(chuàng)新大賽今開賽,新架構瞄準碳中和及工控痛點

  • 4月18日,記者獲悉,2022“玄鐵杯”RISC-V應用創(chuàng)新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產RISC-V處理器玄鐵C906,參賽者可通過平頭哥免費開放的“云上實驗室”一鍵開發(fā),在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中,探索“碳中和”及工業(yè)控制等領域的創(chuàng)新應用。 (圖說:2022“玄鐵杯”RISC-V應用創(chuàng)新大賽開賽) RISC-V是近年興起的一種CPU新架構,因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導體行業(yè)的熱門選擇。當前,已有近2500家機構加入RISC-V基金會,包括阿里、華
  • 關鍵字: RISC-V  新架構  碳中和  工控  平頭哥  玄鐵處理器  

如何在資源受限的RISC-V內核上嵌入人工智能?

  • 人工智能(AI)幾十年來一直是一個熱門的技術話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預測,人工智能的收入將在未來4 年內增長4 倍,在2024 年后將超過1 000 億美元(1 美元約為人民幣6.4 元)。傳統(tǒng)上,復雜的人工智能計算在云端數(shù)據(jù)中心運行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級芯片(SoC)的幫助下,在臺式機上實現(xiàn)人工智能模型,可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里,一個重要的轉變是AI 處理從云端轉到設備級。這主要歸功于嵌入式設備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉變催生了嵌入式人工
  • 關鍵字: 202204  RISC-V內核  人工智能  

平頭哥奪得權威AI榜單4項第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

  • 4月7日,全球權威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域,RISC-V架構能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領域對軟硬件性能和優(yōu)化能力測試的權威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
  • 關鍵字: 平頭哥  AI  RISC-V  AIoT  

大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來,也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實比他們預期的慢。
  • 關鍵字: AI芯片  SoC  市場分析  

IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內核,進一步擴展其強大的RISC-V 解決方案

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR Systems?日前自豪地宣布:其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內核。憑借此次在內核支持能力方面的擴展,IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調試器工具鏈,其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中,包括確保代碼質量的集成式代碼分析工具
  • 關鍵字: IAR Systems  RISC-V  

芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設計驗證

  • 近日,芯華章科技正式宣布與國內RISC-V處理器IP供應商芯來科技達成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產品,加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發(fā)。目前復雜CPU IP由于集成度高,其中各種模塊互聯(lián)復雜、測試功能點繁多,如果僅僅依靠工程師手寫各種測試用例,驗證周期冗長且效率低下。在高性能CPU設計的復雜場景下,單靠UVM也很難真正高效地產生有針對性的場景激勵,且不同工具間兼容性差,極大限制
  • 關鍵字: 芯華章  芯來科技  RISC-V  處理器設計驗證  

阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器,推動RISC-V架構走向成熟

  • 10月19日,2021云棲大會現(xiàn)場,阿里云智能總裁張建鋒宣布,平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器,并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。
  • 關鍵字: 云棲大會  平頭哥  玄鐵  RISC-V  

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

  •   昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。  此前披露的信息顯示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?! ?jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化,提升處理效
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Soc    

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日,物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè),產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
  • 關鍵字: 芯翼信息  智能終端  SoC  

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng),無線傳輸距離超過1英里,電池壽命超過10年

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