risc—cpu 文章 進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區(qū)
利用先進(jìn)形式驗(yàn)證工具來高效完成RISC-V處理器驗(yàn)證

- 我們在上一篇技術(shù)白皮書《基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法》中,以Codasip L31這款用于微控制器應(yīng)用的32位中端嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核為例,介紹了一個(gè)基于形式驗(yàn)證的、易于調(diào)動(dòng)的RISC-V處理器驗(yàn)證程序。它與RISC-V ISA黃金模型和RISC-V合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起,展示了如何有效地定位那些無法進(jìn)行仿真的漏洞。RISC-V的開放性允許定制和擴(kuò)展基于RISC-V內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu),以滿足特定需求。這種對設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而,隨
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IAR與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,支持先楫RISC-V MCU開發(fā)

- (中國|上海)2023年6月14日 - 在Embedded World China首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持,包括
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2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇即將盛大開幕

- 指令精簡、模塊化、可擴(kuò)展……已于2022年利用7年時(shí)間達(dá)成出貨量100億顆的里程碑,RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢,一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商,SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計(jì)算新范式的“鏈主”效應(yīng),致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。?同時(shí),100億顆RISC-V處理器芯片中,近一半產(chǎn)自中國的亮眼數(shù)據(jù)有目共睹,RISC-V在中國市場信心持續(xù)走高,在此大環(huán)境背景下,SiFive親自運(yùn)營中國市場與業(yè)務(wù),希望和中國一起見證RISC
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Debian 13“Trixie”Linux 發(fā)行版有望將帶來 RISC-V 64 位支持

- IT之家 6 月 12 日消息,Debian 是最為古老的 GNU / Linux 發(fā)行版之一,該操作系統(tǒng)以穩(wěn)定性為重,不追求高速迭代,因此在新版本發(fā)布很早以前,就會(huì)揭曉一系列新特性。目前 Debian 項(xiàng)目宣布,在未來的 Debian 13 “Trixie” 中,將帶來 RISC-V 64 位支持。日前 Debian 發(fā)布團(tuán)隊(duì)分享的更新郵件中,Debian 開發(fā)人員 Jonathan Wiltshire 透露了 RISC-V 架構(gòu)下 Debian 的現(xiàn)狀:“雖然 RISC-V 64 位移植在此
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128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存,消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

- IT之家 6 月 6 日消息,消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心,L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支,主要為多核心場景設(shè)計(jì),預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相??煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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三星、英特爾、高通等 13 家企業(yè)發(fā)起 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃 RISE

- IT之家 6 月 2 日消息,三星、英特爾、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌等 13 家 IT 和半導(dǎo)體企業(yè)今日在比利時(shí)布魯塞爾正式發(fā)起全球 RISC-V 軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”。據(jù)介紹,該計(jì)劃旨在加速 RISC-V 新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程,推動(dòng) RISC-V 處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。RISE 創(chuàng)始董事會(huì)包含 13 名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ve
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RISC-V切入云計(jì)算的元年,進(jìn)展如何了?

- 近兩年,RISC-V 作為 IT 產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)替代中的重要一環(huán)備受關(guān)注。這個(gè)基于 BSD 協(xié)議開源,基金會(huì)總部設(shè)在瑞士的開源指令集也一直被視為 X86 和 ARM 強(qiáng)有力的競爭對手。不過,由于起步較晚,性能與生態(tài)尚未成熟,RISC-V 以往更多地是用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。今年,算能科技基于阿里平頭哥玄鐵 C910 開發(fā)了一臺 64 核 RISC-V 服務(wù)器 SG2042。這一動(dòng)作則拉開了 RISC-V 挺入云計(jì)算領(lǐng)域的序幕,2023 也被業(yè)界看做是 RISC-V 進(jìn)入云計(jì)算的元年。本期開源訪談我們邀請中國電信研究
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阿里加入RISC-V官方組織,還有高通、三星、intel也加入了

- 在ARM、X86芯片架構(gòu)之后,最被大家看好的芯片架構(gòu)就是RISC-V了。特別是中國芯片廠商,紛紛擁抱RISC-V架構(gòu),原因在于RISC-V架構(gòu)是開源免費(fèi)的,不怕被人卡脖子。所以我們看到中科院、阿里紛紛推出了眾多的RISC-V芯片,2022年全球出貨100億顆RISC-V芯片中,50%是中國廠商貢獻(xiàn)的。也正因?yàn)镽ISC-V架構(gòu)的火爆,最近全球13家知名IT巨頭,成立了一個(gè)RISC-V軟件生態(tài)系統(tǒng) (RISE) 的指導(dǎo)委員會(huì)。這個(gè)委員會(huì)的目的,就是推進(jìn)RISC-V芯片的落地,加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建
- 關(guān)鍵字: RISC-V 阿里
科技巨頭聯(lián)合發(fā)起RISC-V生態(tài)計(jì)劃 年出貨將超800億顆
- 據(jù)報(bào)道,由谷歌、英特爾、平頭哥等13家企業(yè)發(fā)起的全球RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”,在比利時(shí)布魯塞爾正式啟動(dòng)。RISE旨在加速RISC-V新架構(gòu)的軟件生態(tài)建設(shè)及應(yīng)用商業(yè)化進(jìn)程,成員將聯(lián)合推動(dòng)RISC-V處理器在移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的市場化落地。面對物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用新變化,RISC-V作為新一代指令集,擁有開源、精簡、靈活、可自定義的特點(diǎn),相比封閉的ARM指令集,更適合專用處理器的開發(fā),有望在IoT MCU市場迅速擴(kuò)張,而后推廣至數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。我國RISC-V發(fā)展意義更加重大,在
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基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法

- RISC-V的開放性允許定制和擴(kuò)展基于 RISC-V 內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu),以滿足特定需求。這種對設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而,隨著越來越多的企業(yè)和開發(fā)人員轉(zhuǎn)型RISC-V,大家才發(fā)現(xiàn)處理器驗(yàn)證絕非易事。新標(biāo)準(zhǔn)由于其新穎和靈活性而帶來的新功能會(huì)在無意中產(chǎn)生規(guī)范和設(shè)計(jì)漏洞,因此處理器驗(yàn)證是處理器開發(fā)過程中一項(xiàng)非常重要的環(huán)節(jié)。在復(fù)雜性一般的RISC-V 處理器內(nèi)核的開發(fā)過程中,會(huì)發(fā)現(xiàn)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)漏洞。當(dāng)引入更多高級特性的時(shí)候,也會(huì)引入復(fù)雜程度各不相同的新漏洞。而某些類
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真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片

- 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
- 關(guān)鍵字: 印度 ARM CPU
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺,進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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