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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術(shù),用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時,熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似,電流經(jīng)由電路,從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
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微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價值

- (注:Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。)隨著系統(tǒng)尺寸越來越小,每平方毫米的印刷電路板(PCB)面積都至關(guān)重要。與此同時,隨著對數(shù)據(jù)需求的增加,則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間,增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢,從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價值。第一個優(yōu)點:PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示,TI最新的單通道ADC(ADS7042)占用空間為2.25mm
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硬核技術(shù)創(chuàng)新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

- 中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日,在中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會(ICCAD 2
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儒卓力提供具有高開關(guān)速度的英飛凌寬帶RF開關(guān)

- 寬帶RF分集開關(guān)BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開關(guān)速度,它們針對WLAN和藍牙應用進行了優(yōu)化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz寬帶支持。除了高開關(guān)速度外,這兩種類型RF開關(guān)還提供高達26dBm輸入功率的高線性度、低插入損耗和高達6GHz的端口到端口高隔離度。其低耗電量可進一步節(jié)省系統(tǒng)級的功耗。這些RF開關(guān)采用英飛凌的專利MOS技術(shù)制造,具有砷化鎵(GaAs)開關(guān)的性能,并具有傳統(tǒng)CMOS(互補金屬氧化物半導體)開關(guān)的經(jīng)濟性、集成度和靜電放電(ESD)魯棒性。與采
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NI幫助工程師顯著縮短5GOTA驗證的RF測試時間
- 2019年9月30日 — 美國國家儀器(National Instruments,簡稱NI)是一家提供軟件定義平臺的供應商,其平臺有助于加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能提升,該公司今日發(fā)布了硬件加速的5G毫米波OTA驗證測試參考架構(gòu),可對5G 毫米波波束成形AiP器件進行全面的特性分析和驗證。與傳統(tǒng)的點對點軟件控制測試系統(tǒng)相比,NI的毫米波OTA驗證測試參考架構(gòu)可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波頻段內(nèi)快速掃描OTA空間,幫助用戶顯著縮短AiP器件的OTA射頻驗證測試時
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帶兩個RMS檢測器的集成雙向橋,用于測量RF功率和回波損耗

- 定向耦合器用于檢測RF功率,應用廣泛,可以出現(xiàn)在信號鏈中的多個位置。本文探討ADI公司的新器件ADL5920,其將基于寬帶定向耦合器與兩個RMS響應檢測器集成在一個5 mm×5 mm表貼封裝中。相比于要在尺寸和帶寬之間艱難取舍的傳統(tǒng)分立式定向耦合器,該器件具有明顯的優(yōu)勢,尤其是在1 GHz以下的頻率。在線RF功率和回波損耗測量通常利用定向耦合器和RF功率檢波器來實現(xiàn)。圖1中,雙向耦合器用于無線電或測試測量應用中,以監(jiān)測發(fā)射和反射的RF功率。有時希望將RF功率監(jiān)測嵌入電路中,一個很好的例子是將兩個或更多信號
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SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎,村田、中芯領(lǐng)導人獲獎
- 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導體行業(yè)的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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在開關(guān)模式電源印制板上放置電感的指南

- Frederik Dostal (ADI慕尼黑公司 電源管理現(xiàn)場應用工程師) 摘要:介紹了關(guān)于在開關(guān)模式電源印制板上放置電感的指導建議?! £P(guān)鍵詞:開關(guān)穩(wěn)壓器;PCB;線圈 問題: 線圈應該放在哪里? 回答: 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來臨時存儲能量。這些電感的尺寸通常非常大,必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化。變化只可能是連續(xù)的,通常相對緩慢?! ¢_關(guān)穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常
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國內(nèi)PCB設(shè)計業(yè)發(fā)展快,Altium北京分公司開業(yè)

- 2019年4月,以Altium Designer?聞名的電子設(shè)計系統(tǒng)軟件公司Altium宣布北京分公司開業(yè)。大中華區(qū)總經(jīng)理David Read、中國北方區(qū)總監(jiān)胡表峰先生,大中華區(qū)市場經(jīng)理凌燕女士接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。??中國PCB設(shè)計業(yè)務在增長過去幾年,Altium全球及中國業(yè)務增長非常迅速。例如,根據(jù)Altium的公開財報,2018年下半年同比增長49%。 ???Altium在華有很大的發(fā)展空間。因為業(yè)內(nèi)普遍認同這樣一種趨勢:過去復雜的設(shè)計在國
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Altium北京辦公室正式投入運營

- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠?,Altiu
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DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設(shè)計平臺進行全球設(shè)計和數(shù)據(jù)管理
- Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球領(lǐng)先的空調(diào)制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計流程軟件作為其全球設(shè)計環(huán)境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設(shè)計流程,但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設(shè)計數(shù)據(jù),以提高設(shè)計效率和質(zhì)量。為解決這一需求,該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設(shè)計流程,并因為其強大的集成數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數(shù)據(jù)管理解決方案實
- 關(guān)鍵字: EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
Qorvo為5G無線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺RF設(shè)備
- 運營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
- 關(guān)鍵字: Qorvo? 5G RF 設(shè)備
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