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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日,中國(guó)北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求,為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持?! partan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
- 關(guān)鍵字: Xilinx FPGA IC 制程
Nordic推出藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)參考設(shè)計(jì)

- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍(lán)牙智能(Bluetooth??Smart)信號(hào)臺(tái)(beacon)的參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)基于Nordic多個(gè)獲獎(jiǎng)及同類領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍(lán)牙智能和專有2.4GHz系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)是低成本、低功耗的藍(lán)牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無線信號(hào)發(fā)送器,能夠
- 關(guān)鍵字: Nordic 藍(lán)牙智能 nRF51822 ULP RF
塑造IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 品牌技術(shù)不可偏廢

- 隨著技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境與商業(yè)模式正在發(fā)生巨大變化。此種形勢(shì)之下,品牌塑造對(duì)打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的意義越來越大。本報(bào)邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界主流企業(yè),探討技術(shù)、市場(chǎng)、品牌對(duì)企業(yè)成長(zhǎng)的重要意義。 市場(chǎng):增速在放緩不乏機(jī)會(huì)點(diǎn) 在智能電源、無線連接、人機(jī)界面和汽車領(lǐng)域,單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體都有極大增長(zhǎng)潛力。 GreggLowe:全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)緩慢增長(zhǎng),從不同地區(qū)來看,歐洲和日本經(jīng)濟(jì)狀況有所改善,但速度較慢,美國(guó)由于停工、財(cái)務(wù)問題,經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩,預(yù)計(jì)新興經(jīng)濟(jì)體在未來幾個(gè)季度經(jīng)濟(jì)將緩
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
國(guó)產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億
- 上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭(zhēng)的事實(shí),調(diào)整早晚會(huì)來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來,我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破,集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元,且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國(guó)資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下,
- 關(guān)鍵字: IC 石英晶體
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(下)

- 與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同,憑借重要的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以及與無線接入市場(chǎng)領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作,飛思卡爾在定義架構(gòu),提高系統(tǒng)集成化水平實(shí)現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢(shì)方面居于獨(dú)特地位。由于相對(duì)獨(dú)立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時(shí)間表,飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實(shí)現(xiàn)其下一代無線技術(shù)的性能目標(biāo),并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
- 關(guān)鍵字: OEM RF DSP
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(中)

- 時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo),對(duì)用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms,要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
- 關(guān)鍵字: 3GPP DFE LTE RF
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