rf-ic 文章 進(jìn)入rf-ic技術(shù)社區(qū)
寬測量范圍溫度敏感IC
- 2004年7月B版 外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠(yuǎn)端放置”溫度傳感器,是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災(zāi)難性事故而言,精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風(fēng)扇進(jìn)行控制并實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘減速(clock throttling)功能,以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時(shí),可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高,遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要,其實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: IC 其他IC 制程
加密IC卡保險(xiǎn)柜控制器的設(shè)計(jì)
- 詳細(xì)闡述IC卡保險(xiǎn)柜控制器的原理、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)等內(nèi)容;給出電路原理圖和主程序流程圖。
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 控制器 保險(xiǎn)柜 IC 加密
零中頻射頻接收機(jī)技術(shù)
- 2004年7月A版 摘 要:零中頻(Zero IF)或直接變換(Direct-Conversion)接收機(jī)具有體積小、成本低和易于單片集成的特點(diǎn),正成為射頻接收機(jī)中極具競爭力的一種結(jié)構(gòu)。本文在介紹超外差(Super Heterodyne)結(jié)構(gòu)與零中頻結(jié)構(gòu)性能和特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)分析零中頻結(jié)構(gòu)存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、閃爍噪聲(Flicker Noise)等問題,并給出零中頻接收機(jī)的設(shè)計(jì)方法和
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驅(qū)動應(yīng)變橋傳感器的信號調(diào)理IC
- 2004年7月A版 應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)和精確的特點(diǎn),廣泛用于制造、過程控制和科研領(lǐng)域。應(yīng)變片傳感器把應(yīng)變轉(zhuǎn)換為壓力傳感器、重量測量、力和轉(zhuǎn)矩測量及材料分析所用的電信號。應(yīng)變片只不過是一個(gè)電阻器,其值隨粘貼材料的應(yīng)變而變化。 通用的應(yīng)變片具有寬范圍零應(yīng)變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點(diǎn)的原因,但幾個(gè)值(如120W和350W)已成為應(yīng)用中的主導(dǎo)。早期,標(biāo)準(zhǔn)值有助于簡化應(yīng)變測量,能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網(wǎng)絡(luò)的基本磁偏轉(zhuǎn)表結(jié)合。 制造應(yīng)變片所用的材料為有限的幾種合金,所選合
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IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化
- 2004年6月B版 縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史,它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品,變?yōu)槎喾N產(chǎn)品,再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品,未來則將走向多種產(chǎn)品。 今年是猴年,猴性機(jī)靈,頭腦靈活,反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來,半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長的簇?fù)硐?,表現(xiàn)出色,國內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞,齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個(gè)近年少有的好年景,增長率在15~20%之間,最樂觀的VLSI公司預(yù)測可增長32.8%,雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
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RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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專業(yè)IP設(shè)計(jì)商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來,由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快,導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設(shè)計(jì)越來越難,一個(gè)半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此,越來越多的半導(dǎo)體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴,將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢,成為專業(yè)的IP設(shè)計(jì)商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個(gè)階段:?產(chǎn)品計(jì)劃的制定。制定一
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測試小型存儲器陣列的新方法
- 2004年電子設(shè)計(jì)應(yīng)用第10期隨著半導(dǎo)體工藝不斷地進(jìn)步,那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個(gè)小型的存儲器陣列,并且散布在芯片中各個(gè)角落。這些陣列有的是寄存器堆,F(xiàn)IFO,或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列,如果想要偵測出與速度相關(guān)的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障,其實(shí)并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上,測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量,或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機(jī)邏輯生成基于掃描的測試向量,對于待測組件
- 關(guān)鍵字: IC 存儲器
分步集成在RF IC領(lǐng)域的應(yīng)用
- 2004年5月A版 分步集成(integration-by-parts)是從大學(xué)一年級就學(xué)習(xí)過的一個(gè)概念,現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應(yīng)用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領(lǐng)域的先鋒企業(yè)不斷設(shè)計(jì)生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC),然后針對特定的客戶或應(yīng)用創(chuàng)建定制版本。隨后,這些專用器件被列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復(fù)雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應(yīng)用這一模式。RFIC半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: RF專題 RF IF
無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微
- 無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微 臺灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展歷程 圖3 預(yù)估2004年移動電話收發(fā)器市占率 圖4 預(yù)估2004年移動電話功率放大器市占率(依制程區(qū)分)前言 半導(dǎo)體的應(yīng)用可分為計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場,根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與研究機(jī)構(gòu)IC Insight等單位的統(tǒng)計(jì),自2001年以后,計(jì)算機(jī)在半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品市場的占有率開始滑落至50%以下,反觀通信與消費(fèi)類電子產(chǎn)品的占
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