交互式人工智能(CAI)簡介什么是交互式人工智能(AI)?交互式人工智能(CAI)使用機器學習(ML)的子集深度學習(DL),通過機器實現語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關鍵的功能模塊來描述:1. 語音轉文本(STT),也稱為自動語音識別(ASR)2 自然語言處理(NLP)3 文本轉語音(TTS)或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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交互式人工智能 CAI 語音轉錄 Achronix FPGA
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃,以推動開發(fā)用于內存密集型應用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器,打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級產品組合 · 與Intel進行數十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
集微網消息,近日,一份英特爾 PSG 業(yè)務線產品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示,因供應鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求,英特爾擬調漲部分 FPGA 產品價格,涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產品線,其中較舊料號漲價幅度為 20%,較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array,即現場可編程門陣列,本質是一個芯片。函件還顯示,相關措施將于今年 10 月 9 日正式生效,所有該日期及之后發(fā)貨的產品均將按照新的價格結算。本周
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FPGA intel 市場
在電子行業(yè),上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業(yè)產品中,電子系統(tǒng)比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代,硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發(fā)展,其底層的技術也必須跟上步伐,對于意識到這一點的設計人員而言,適應性至關重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快,工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題,便于產
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萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
當前,5G、人工智能、自動駕駛等技術快速發(fā)展,應用場景也愈加廣泛,這背后,有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片FPGA功不可沒。隨著應用場景的擴大,FPGA的市場規(guī)模也迎來快速增長。IDC預計,全球傳統(tǒng)FPGA市場規(guī)模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一,中國FPGA應用市場的發(fā)展被廣泛看好,這也意味著我們需要更多FPGA人才,來滿足日益增長的市場需求,助力科技事業(yè)發(fā)展。近日,由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學計劃聯合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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英特爾 FPGA 人才培養(yǎng)
概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生,成為FPGA產業(yè)和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計,并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
作為低功耗FPGA領域的領先供應商,萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一,為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來,萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷,并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中,MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集,實現了新一代的安全控制功能,Lattice ORAN解決方案集合可實現穩(wěn)定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日,一場 498 億美元的大并購,讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門”,成為 AMD 異構計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來也一路高歌猛進,融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時間進入 6 月,專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商,在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權(IP)產品的同時,還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起,也推動了FPGA技術的快速發(fā)展,如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作,這給網絡互連帶來了壓力,也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個人和公司從大城市轉移到郊區(qū)和小城市?!?nbs
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萊迪思 FPGA
業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
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RISC-V FPGA
目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節(jié)?| ???D
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FPGA DC-SCM
方案描述:本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統(tǒng)采用I2C實現對CMOS Sensor的控制,將采集的數據進行校正,陰影移除,縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統(tǒng)的靈活控制和算法運用,外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖:方案關鍵器件表:
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Xilinx FPGA 汽車電子
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