pcb設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入pcb設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

使用裸露焊盤(pán)和打地線改進(jìn)性能并減少引腳數(shù)量

高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，我們可以從這樣一個(gè)解決方案來(lái)理解。具有裸露芯片焊盤(pán)的引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。芯片焊盤(pán)的底部是裸露而不是封裝的，應(yīng)作為集成式散熱器焊接到PCB上。
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) DAC 電流環(huán)路裸露焊盤(pán)

資深工程師介紹其PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) 原理圖物理邊框布局散熱

EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來(lái)描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步。EDA市場(chǎng)日趨成熟，但我國(guó)的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì) 電子電路設(shè)計(jì) EDA SPICE 華大

詳解開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電氣要求

在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程；二、參數(shù)設(shè)置……
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) 開(kāi)關(guān)電源電氣要求參數(shù) 元器件布局布線

層疊設(shè)計(jì)----PCB 工程師需要注意的地方

較多的PCB工程師，他們經(jīng)常畫(huà)電腦主板，對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練，但是，非?？上У氖牵麄兙尤缓苌僦廊绾芜M(jìn)行阻抗控制，如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析。如何使用IBIS模型我覺(jué)得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專(zhuān)家，而不僅僅停留在連連線，過(guò)過(guò)孔的基礎(chǔ)上對(duì)布通一塊板子容易，布好一塊好難。小資料對(duì)于電源、地的層數(shù)以
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談?wù)勄度胧较到y(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。（1）高頻信號(hào)一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Omega;，阻值大小與信號(hào)頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統(tǒng)中，一般頻率大于20M的信號(hào)且
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降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)竅門(mén)

電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。下面
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PCB Layout中的專(zhuān)業(yè)走線策略

布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò) Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見(jiàn)，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) Layout 直角走線差分走線

淺談無(wú)線射頻（RF）的PCB設(shè)計(jì)

迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類(lèi)無(wú)線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。
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低成本PCB設(shè)計(jì)與布局

25年來(lái)，CadSoft EAGLE一直以低價(jià)格為全球設(shè)計(jì)工程師提供與昂貴的商用PCB設(shè)計(jì)軟件相同的核心功能。本文將向您講述過(guò)去25年間業(yè)界如何實(shí)現(xiàn)低成本PCB設(shè)計(jì)與布局。隨著PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越普遍地與既有開(kāi)發(fā)板搭配使用，同時(shí)子
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高密度印刷線路板的功能測(cè)試

功能測(cè)試正變得越來(lái)越重要，然而與在線測(cè)試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設(shè)計(jì)會(huì)使測(cè)試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進(jìn)展，有助于克服其中一些困難，但若想按照你的測(cè)試策略成功實(shí)施功能測(cè)試，還有很
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) 功能測(cè)試 I/O連接器

PCB設(shè)計(jì)黃金法則永不改變

盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB。在一次性開(kāi)發(fā)當(dāng)中，即使一個(gè)普通的
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高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) 電路板完整信號(hào)

PCB草圖布線器：在更短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)布線

與手動(dòng)布線相比，自動(dòng)布線的主要優(yōu)勢(shì)在于速度。但是，純自動(dòng)布線也有問(wèn)題。時(shí)間證明，對(duì)于成功布線環(huán)境而言，用戶(hù)控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數(shù)自動(dòng)布線器都非?？焖?，但若質(zhì)量不好，結(jié)果就需要進(jìn)行大量編輯。
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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)

現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專(zhuān)用EDA工具來(lái)
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pcb設(shè)計(jì)介紹

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。　　線路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細(xì) ]