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奧地利微電子推出帶有EEPROM的8位數(shù)字電位器
- 奧地利微電子公司推出256抽頭、SPI接口、非易失數(shù)字電位器AS1506，可提供10、50和100kΩ電阻，進(jìn)一步擴(kuò)展了數(shù)字電位器產(chǎn)品系列。 AS1506的最大待機(jī)電流為500nA，包括CMOS寫操作電流在內(nèi)的最大工作電流只有200µA，因此是低功耗應(yīng)用的理想選擇。AS1506采用2.7至 5.5V單電源工作，端到端電阻的溫度系數(shù)為90ppm/
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 奧地利微電子 EEPROM 數(shù)字電位器 嵌入式
基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計
- 摘 要：介紹了如何在基于NiosII的SOPC中設(shè)計EEPROM的Controller Core，用Verilog HDL實(shí)現(xiàn)其硬件部分，編寫了相關(guān)驅(qū)動程序和應(yīng)用層軟件，構(gòu)建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02為例，在Altera的Stratix1S10的FPGA上實(shí)現(xiàn)了通過EEPROM Controller對其進(jìn)行讀寫，試驗(yàn)結(jié)果正確。關(guān)鍵詞：NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) NiosII SOPC EEPROM Controller 嵌入式
意法半導(dǎo)體成為世界第一大EEPROM芯片供應(yīng)商
- 意法半導(dǎo)體宣布，據(jù)市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競爭對手，雖然價格不斷降低，但是ST的銷售額卻提高了17.8%?？備N售額2.78億美元，主要貢獻(xiàn)者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標(biāo)簽（RFID）。 與競爭對手相比，ST的2006年市場表現(xiàn)非常出色，串行EEPROM芯片產(chǎn)量達(dá)到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEP
- 關(guān)鍵字： EEPROM 消費(fèi)電子 芯片 意法半導(dǎo) 消費(fèi)電子
ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品
- 意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM
- ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進(jìn)高密度存儲器芯片的半導(dǎo)體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口，專門為消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備設(shè)計，是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容。 M2
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ST推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時時鐘芯片
- 意法半導(dǎo)體(ST)推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時時鐘芯片 新器件在電表應(yīng)用中同時提供三大功能： 壓縮電路板空間，提高產(chǎn)品可靠性，降低制造成本 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出一個高精度的串行實(shí)時時鐘(RTC)，該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時時鐘芯片
- ST推出一個高精度的串行實(shí)時時鐘(RTC)，該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨機(jī)、銷售點(diǎn)終端(POS)。 芯片的實(shí)時時鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM擴(kuò)展
- 敘述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外設(shè)接口（SPI）擴(kuò)展EEPROM的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。
- 關(guān)鍵字： 擴(kuò)展 EEPROM SPI DSP TMS320F241
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