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Achronix與Mentor共同打造以高等級邏輯綜合（HLS）與FPGA技術的連接推動5G應用新發(fā)展

  • 　　FPGA技術因為具有其并行執(zhí)行、運算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC開發(fā)周期短等優(yōu)點，目前在各個領域中都有廣泛的應用。但是隨著FPGA器件資源容量的不斷提高，邏輯設計的規(guī)模也越來越大，傳統(tǒng)的邏輯代碼設計變得十分復雜，開發(fā)周期也愈發(fā)漫長。由此，在2018年8月,基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：該公司FPGA技術系列
  • 關鍵字： Achronix  Mentor  

Mentor 軟件Capital Publisher 幫助JAC 提高服務效率和文檔創(chuàng)建速度

  • 　　Mentor,a Siemens Business今天宣布，中國汽車制造商安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 搶占新市場，繼續(xù)其雄心勃勃的擴展計劃，進入全球各地高速增長的地區(qū)。過去幾年，JAC 通過 Mentor 的 Capital? 軟件套件成功地簡化了電氣系統(tǒng)和線束設計，現(xiàn)在又使用 Capital Publisher 軟件來提高服務效率和相關文檔的創(chuàng)建速度?！　∽鳛?nbsp;
  • 關鍵字： Mentor  JAC  

Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合

  • 　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了&n
  • 關鍵字： Mentor  TSMC   

Mentor贊助高級CMOS技術冬季大師班

  • 　　Mentor，A Siemens Business今天宣布贊助高級CMOS 技術冬季大師班。高級 CMOS 技術冬季大師班由 IEEE 電路與系統(tǒng)學會(CASS)和 IEEE 固態(tài)電路學會(SSCS)共同舉辦。1月21日至26日，每天邀請一位來自集成電路領域學術界或工業(yè)界的頂級專家進行主題演講。每天長達6小時，針對人工智能信息處理、生物醫(yī)療電子、神經回路研究前沿、腦機接口、智能傳感等應用領域，帶領學員全方位深入理解先進集成電路工藝與設計技巧。 　　“很高興Mentor能夠贊助大師班。&r
  • 關鍵字： Mentor  CMOS  

Mentor 的Veloce硬件仿真平臺幫助Infineon 驗證AURIX? 系列微控制器

  • 　　Mentor, a Siemens Business 今日宣布，Infineon Technologies AG 為滿足其汽車芯片平臺軟硬件時間緊促和嚴格的驗證要求，正在使用 Veloce? 硬件仿真平臺。Infineon 的此項舉措正對汽車行業(yè)產生變革性影響，涉及駕駛體驗的方方面面?！　∮绕涫?nbsp;Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平臺來完成對&nbs
  • 關鍵字： Mentor  Infineon   

CEVT 借助 Mentor Volcano VSA COM Designer，將汽車網(wǎng)絡的設計時間縮短 50%

  • 　　Mentor, a Siemens business 幫助中歐汽車技術中心 (CEVT) 大幅提高其先進的新一代車載網(wǎng)絡的設計速度，并簡化其設計流程。CEVT 通過結合 Mentor 的 Volcano? VSA COM Designer 網(wǎng)絡設計工具與 Systemite AB 的 SystemWeaver 信息
  • 關鍵字： CEVT  Mentor  

Mentor Tessent VersaPoint 測試點技術幫助 Renesas 降低成本和改進質量

  • 　　Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent? ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產品中推出 VersaPoint? 測試點技術，這些產品仍舊符合 ISO 26262 質量認證要求。VersaPoint 測試點技術不僅能夠降低制造測試成本，還能改進在系統(tǒng)測試的質量——對于汽車和其他行業(yè)的
  • 關鍵字： Mentor  Renesas  

Mentor公布第27屆年度PCB技術領導獎獲勝者

  • 　　Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 屆年度印刷電路板 (PCB) 技術領導獎獲勝者。本大賽始于 1988 年，現(xiàn)已成為電子設計自動化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時間最長的競賽評比項目。大賽設立了若干獎項，旨在表彰采用創(chuàng)新的方法和設計工具來解決當今復雜的 PCB 系統(tǒng)設計難題并制造出業(yè)界領先產品的工程師和設計師?！　∮?nbsp;PCB
  • 關鍵字： Mentor  PCB   

如何解決汽車制造商多樣性價值和復雜性成本的矛盾？

  • 如何解決汽車制造商多樣性價值和復雜性成本的矛盾？-如何解決多樣性價值和復雜性成本之間的矛盾，已成為當今汽車制造商面臨的最大挑戰(zhàn)之一。電氣設計領域對此感受最深，因為“電氣系統(tǒng)”幾乎受所有設計決策和客戶選擇的影響。
  • 關鍵字： 電氣系統(tǒng)  電氣設計  汽車電子  Mentor  

Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設計流程解決方案

  • 　　Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能，以支持 TSMC&nb
  • 關鍵字： Mentor  CoWoS  

Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術

  • 　　Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
  • 關鍵字： Mentor  7nm   

Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

  • 　　Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
  • 關鍵字： Mentor  7nm   

摩爾定律已死？英特爾今天diss了一眾競爭對手

  • 英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進密度的提升，借助節(jié)點內優(yōu)化，產品功能每年都可實現(xiàn)增強。
  • 關鍵字： 摩爾定律  Mentor  

Mentor：為了規(guī)模而多元化并購或得不償失

  • 　　過去兩年都是并購大年，繼2015年并購金額達到創(chuàng)紀錄的940億美元之后，2016年并購金額再創(chuàng)新高，錄得令人乍舌的1160億美元(根據(jù)CapIQ數(shù)據(jù))。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示，如果并購金額維持近期增長趨勢，那么到2020年，全球半導體將只剩一家公司。 　　并購狂潮在2017年終于冷卻下來，Wally表示，即便把東芝出售考慮在內，2017年并購案金額也只在200億美元左右，回歸正常水平。如果出于對規(guī)模的迷信而進行并購，效果未必好，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，半導體公司的盈利水平和規(guī)模相關性非
  • 關鍵字： Mentor  西門子  

高密度先進封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器

  • 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn)　　有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現(xiàn)，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡、硬盤存儲器、服務器等，都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創(chuàng)新。　　傳統(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
  • 關鍵字： HDAP  Mentor  IC設計和封裝  FOWLP  201708  
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