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一款具有傾斜補(bǔ)償功能的三軸磁阻電子羅盤(pán)設(shè)計(jì)

　　摘要：設(shè)計(jì)了一款具有傾斜補(bǔ)償功能的三軸磁阻電子羅盤(pán)，并對(duì)樣機(jī)系統(tǒng)做了誤差補(bǔ)償。本系統(tǒng)以磁阻傳感器HMC1043和MEMS加速度傳感器ADXL203為信號(hào)采集模塊，以MSP430F149單片機(jī)為信號(hào)處理模塊，分別獲取、處理磁場(chǎng)和重力加速度信息，井通過(guò)液晶顯示模塊LCM6432ZK顯示載體的航向角和姿態(tài)角。結(jié)合經(jīng)典的橢圓假設(shè)法和傅里葉級(jí)數(shù)模型，對(duì)系統(tǒng)的誤差進(jìn)行補(bǔ)償。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的磁阻電子羅盤(pán)實(shí)現(xiàn)了集成化和智能化，能實(shí)時(shí)顯示載體的航向角和姿態(tài)角，航向誤差可穩(wěn)定在±0.6°以?xún)?nèi)。
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MEMS傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)主要領(lǐng)域：消費(fèi)電子取代汽車(chē)電子

　　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是MEMS傳感器的第一波應(yīng)用高潮，但隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域大發(fā)展及創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)電子已經(jīng)成為MEMS最大的應(yīng)用市場(chǎng)。盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟趨勢(shì)不減，在中國(guó)這個(gè)龐大的市場(chǎng)上，平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域。CMIC認(rèn)為，或可借助消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，幫助國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)找到一條突破之路。　　為了能做出更小、更輕、更廉價(jià)的最終產(chǎn)品，MEMS傳感器普及的主要?jiǎng)恿?lái)自于成本低與體積小，然而在實(shí)際生產(chǎn)中，MEMS傳感器的成本控制異常艱難。　　我們知道，常見(jiàn)的M
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貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）冠名贊助穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布冠名贊助“2014穿戴式智能硬件創(chuàng)客大賽”，本次大賽由Mouser連同創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、各大元器件供應(yīng)商和科技媒體發(fā)起，旨在展現(xiàn)創(chuàng)客不落窠臼的獨(dú)特匠心，推進(jìn)可穿戴硬件的多樣化。獲獎(jiǎng)?wù)咴O(shè)計(jì)將在明年3月的上海電子展上展出，杰出作品將有機(jī)會(huì)獲得創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的垂青，使其創(chuàng)意產(chǎn)品化。　　據(jù)最新的市場(chǎng)調(diào)研分析，在未來(lái)5年內(nèi)，可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)到500億美元。雖然中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)目前還處于
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蘇州固锝：MEMS及光伏銀漿業(yè)務(wù)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　公司2014年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.38億元,同比增長(zhǎng)6.12%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)1752.58萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)15.01%;基本每股收益0.02元。　　公司上半年集成電路封裝實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6577.29萬(wàn)元,同比下降25.12%,毛利率17.61%。分立器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.51億元,同比增長(zhǎng)11.02%,毛利率15.31%。今年公司將重點(diǎn)建設(shè)新節(jié)能型表面貼裝SMD項(xiàng)目,集成電路領(lǐng)域公司將加快進(jìn)行IC封測(cè)領(lǐng)域的PQFN等5大類(lèi)別新封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量產(chǎn)。　　公司光伏銀漿業(yè)務(wù)在去年獲得了一定突破,
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MIG上海會(huì)議關(guān)注中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境現(xiàn)狀及發(fā)展

　　全球最大MEMS行業(yè)組織MIG(MEMS Industry Group)第一次來(lái)到中國(guó)上海，將于9月11日，攜手中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(SIMIT)和上海微技術(shù)工業(yè)研究院(SITRI)舉辦以“MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)”為主題的大型會(huì)議。為期兩天的MIG上海會(huì)議匯集全球MEMS業(yè)界精英，聚焦全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，展現(xiàn)最新國(guó)際MEMS技術(shù)，探討中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。　　MIG上海會(huì)議嘉賓關(guān)注中國(guó)MEMS傳感器發(fā)展從成熟到創(chuàng)新的進(jìn)程。演講將重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)的
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美新半導(dǎo)體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計(jì)

　　-單片集成標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級(jí)封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計(jì)產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。　　無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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mems傳感器制造企業(yè)的發(fā)展模式

　　常見(jiàn)的mems傳感器有微壓力傳感器、微加速度傳感器、微機(jī)械陀螺儀、微流量傳感器等等;而我們不知道的是，mems傳感器的品種多到可以以萬(wàn)為單位，且不同mems之間參量較多，沒(méi)有完全標(biāo)準(zhǔn)的工藝。這種行業(yè)特性讓有志于mems傳感器制造的企業(yè)陷于尷尬：若追求規(guī)模經(jīng)濟(jì)，全方位、立體地切入mems各系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，那么各品種資金、時(shí)間及工藝等前期投入都是一個(gè)獨(dú)立事件，投資風(fēng)險(xiǎn)高、產(chǎn)業(yè)回報(bào)期長(zhǎng)，非超大型企業(yè)不能駕馭;若想獨(dú)辟蹊徑，主攻某一品種的生產(chǎn)研發(fā)，則難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)和范圍經(jīng)濟(jì)，品牌影響力不會(huì)很大。以慣性傳感器
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Silicon Labs增強(qiáng)Simplicity Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境的靈活性和功能性

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布更新Simplicity Studio™ 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運(yùn)算環(huán)境，并且能夠?qū)﹄娙菔礁袘?yīng)應(yīng)用進(jìn)行性能分析。Simplicity Studio平臺(tái)統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用。　　Sim
關(guān)鍵字： Silicon Labs ARM Simplicity Studio

高效，創(chuàng)新，R&S全面的電子和半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)

　　IIC-China電子工程盛會(huì)將于2014年9月2-5日在深圳會(huì)展中心舉辦。IIC-China在 2014 年踏入第 19 個(gè)年頭，展期延長(zhǎng)至四天，并與全球最具規(guī)模的光電展- — 第 16 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)同期同場(chǎng)舉行，展示涉及消費(fèi)電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車(chē)電子、醫(yī)療、測(cè)試與測(cè)量、航空航海、軍用設(shè)備、元器件、EDA/IP/IC設(shè)計(jì)、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線(xiàn)、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、嵌入式設(shè)計(jì)、EMI等。　　羅德與施
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 MEMS 半導(dǎo)體

富士通半導(dǎo)體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡(jiǎn)稱(chēng)FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)各種車(chē)載信息娛樂(lè)與多屏儀表盤(pán)系統(tǒng)。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)車(chē)載人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用程序。　　實(shí)現(xiàn)完美嵌入式系統(tǒng)之HMI應(yīng)用　　OpenGL ES 3.0是當(dāng)前高復(fù)雜度嵌入式HMI應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)。CGI Studio采用現(xiàn)在及未來(lái)嵌入式芯片的運(yùn)算能力，支持如導(dǎo)航、車(chē)輛
關(guān)鍵字：富士通 CGI Studio 人機(jī)界面

利潤(rùn)縮水　MEMS大廠(chǎng)面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶(hù)變得越來(lái)越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開(kāi)始感受到來(lái)自無(wú)晶圓廠(chǎng)MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(zhǎng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(zhǎng)，但平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
關(guān)鍵字： ST MEMS

意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展

　　編者按：作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導(dǎo)MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局。　　多元化策略推動(dòng)MEMS業(yè)務(wù) 　　記者：眾年周知，意法半導(dǎo)體的MEMS業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展強(qiáng)勁，請(qǐng)您介紹一下這方面的成績(jī)。
關(guān)鍵字：意法 MEMS 傳感器 201408

意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布智能生活解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近期發(fā)布多款智能生活解決方案：　　下一代輸電技術(shù)：更低的功耗，徹底改變傳統(tǒng)電源供電方式　　智能家居應(yīng)用：監(jiān)視室內(nèi)外環(huán)境，控制家庭聯(lián)網(wǎng)設(shè)備　　穿戴式應(yīng)用：實(shí)時(shí)采集環(huán)境和生物信息　　下一代輸電解決方案　　作為下一代電源技術(shù)，無(wú)線(xiàn)充電是電器工業(yè)內(nèi)一個(gè)快速增長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體推出基于先進(jìn)數(shù)字電源控制芯片的符合WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電解決
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS e-Design

聯(lián)華電子與新日本無(wú)線(xiàn)拓展雙方合作至MEMS麥克風(fēng)制造

　　聯(lián)華電子與新日本無(wú)線(xiàn)今(6日)共同宣布，雙方已成功實(shí)現(xiàn)新日本無(wú)線(xiàn)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品之量產(chǎn)。新日本無(wú)線(xiàn)自有的福岡廠(chǎng)與川越廠(chǎng)產(chǎn)能，現(xiàn)再加上聯(lián)華電子MEMS產(chǎn)能助力，充沛的產(chǎn)能將可確保在此快速發(fā)展的市場(chǎng)環(huán)境下，新日本無(wú)線(xiàn)的MEMS產(chǎn)品得以順利供貨無(wú)虞。至今新日本無(wú)線(xiàn)MEMS麥克風(fēng)芯片出貨量已超越一億顆。　　新日本無(wú)線(xiàn)企業(yè)總監(jiān)Takaaki Murata表示：「若沒(méi)有聯(lián)華電子提供的緊密支持，技術(shù)專(zhuān)業(yè)以及制造能力，新日本無(wú)線(xiàn)的MEMS麥克風(fēng)事業(yè)將無(wú)法擁有今日迅速成長(zhǎng)的榮景。將MEMS組件移轉(zhuǎn)到晶圓專(zhuān)工廠(chǎng)生產(chǎn)
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子新日本無(wú)線(xiàn) MEMS

信息安全助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 集成電路迎黃金期

　　隨著地方政府加速落實(shí)集成電路發(fā)展意見(jiàn)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展的黃金期，實(shí)現(xiàn)跨越式趕超。而集成電路作為保障信息安全的根基，大幅提高集成電路的國(guó)產(chǎn)化程度將有效提升我國(guó)信息安全水平。　　科技部網(wǎng)站8月5日?qǐng)?bào)道，安徽省近日出臺(tái)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》，到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2020年力爭(zhēng)在此基礎(chǔ)上翻一番,形成以合肥為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。　　在6月24日國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之后，經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的積極準(zhǔn)備，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺(tái)地方性集
關(guān)鍵字：集成電路 MEMS