mems studio 文章進(jìn)入mems studio技術(shù)社區(qū)

芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的？用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁，為科技向善“超越一切可能”

1. 2022年增長(zhǎng)了46%?2023年初，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner發(fā)布了全球前20名半導(dǎo)體廠商的排名，從營(yíng)收漲跌幅來看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%，在全球前20大半導(dǎo)體廠商中營(yíng)收增長(zhǎng)幅度最大（注：部分原因來自于2021年對(duì)Maxim的收購(gòu)）。而2022年全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，據(jù)Garner統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%。 ? ? ? ? ? ? ? &nb
關(guān)鍵字： 202310 ADI 放大器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 DSP MEMS

瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

2023 年 8 月 1 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計(jì)師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡(jiǎn)化并加速了跨多種平臺(tái)和操作系統(tǒng)的代碼編
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為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí)，有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)？

MEMS加速度計(jì)對(duì)于檢測(cè)故障情況、幫助防止意外斷電或避免發(fā)生其他代價(jià)高昂的事件至關(guān)重要。作為一名負(fù)責(zé)為狀態(tài)監(jiān)控(CbM)應(yīng)用選擇和安裝合適傳感器的工程師，需要在做出選擇之前仔細(xì)考慮多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，然而這些參數(shù)常常被忽視。本文將討論您在做出選擇時(shí)應(yīng)特別留意的一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。問題:為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí)，有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)？答案:在MEMS加速度計(jì)的選擇過程中，經(jīng)常被低估或忽視的關(guān)鍵參數(shù)有傳感器的量程、帶寬和諧振頻率。如果這些參數(shù)太低或僅能勉強(qiáng)滿足需求，將會(huì)導(dǎo)致測(cè)量效果不理想。簡(jiǎn)介MEMS加速
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面向CMUT陣元的阻抗匹配設(shè)計(jì)與聲場(chǎng)特性測(cè)試

電容式微機(jī)械超聲換能器（CMUT）是利用MEMS微加工技術(shù)制作的超聲換能器，具有低聲阻抗、寬帶寬、體積小等優(yōu)點(diǎn)。然而，相比于壓電式超聲換能器，CMUT存在發(fā)射靈敏度較低、輸出聲壓不夠高等問題。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，為了解決CMUT聲發(fā)射能力弱、輸出聲壓低的問題，中北大學(xué)研究人員根據(jù)CMUT工作原理與阻抗匹配理論設(shè)計(jì)了匹配電路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)源端到CMUT的最大功率傳遞，以此提升CMUT的聲發(fā)射性能，為CMUT的實(shí)際應(yīng)用提供解決方案。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《傳感器與微系統(tǒng)》期刊。單個(gè)CMUT陣元由許多CMUT微元構(gòu)成，
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Pickering推出新款基于MEMS的射頻開關(guān)模塊

與Menlo Microsystems的合作將新的開關(guān)技術(shù)引入PXI射頻多路復(fù)用開關(guān)，以顯著地提高性能。2023年6月26日，于英國(guó)Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。新款基于MEMS的射頻多路復(fù)用開關(guān)是無(wú)線通訊和半導(dǎo)體測(cè)試的理想選擇，與傳統(tǒng) EMR（電磁繼電器）開關(guān)相比，操作壽命大大延長(zhǎng)（高達(dá)300倍）、切換速度更快（高達(dá)6
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器

■ 1260 hPa和4060 hPa雙量程絕對(duì)壓力氣壓計(jì)，數(shù)字輸出，Qvar?檢測(cè)技術(shù)，防水封裝■ 測(cè)量精度高，耐候性出色，適用于燃?xì)獗?、水表、天氣監(jiān)測(cè)、空調(diào)和家用電器2023年6月13日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)在工業(yè)市場(chǎng)上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對(duì)壓力傳感器，納入十年供貨保證計(jì)劃。意法半導(dǎo)體 AMS MEMS 子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Simone Ferri
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電容式MEMS壓力傳感器的優(yōu)化設(shè)計(jì)

由于MEMS壓力傳感器的制作過程中存在著許多不可控因素，例如，制備環(huán)境、工藝誤差、設(shè)備誤差等，因此，整個(gè)MEMS壓力傳感器的穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)是極其重要的。本文對(duì)電容式MEMS壓力傳感器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以期為后續(xù)研究開發(fā)電容式MEMS壓力傳感器奠定必要的基礎(chǔ)依據(jù)。
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全新測(cè)量、控制、試驗(yàn)管理平臺(tái)軟件- imc STUDIO 2023

2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個(gè)測(cè)量流程。對(duì)于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測(cè)試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機(jī)界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測(cè)量，甚至或是復(fù)雜的測(cè)試程序時(shí)，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡(jiǎn)單的方法，以實(shí)現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影。快速入
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

2023年4月26日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴(kuò)展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢(shì)引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個(gè)人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽(yù)業(yè)界，例如，IntelliSense可簡(jiǎn)化并加快代碼編輯?，F(xiàn)在開發(fā)者能夠從 VS Code進(jìn)入STM32生態(tài)系統(tǒng)
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

· 這是一個(gè)業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺(tái)，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設(shè)計(jì)工程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計(jì)方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器，實(shí)現(xiàn)非接觸式監(jiān)測(cè)心跳和呼吸頻率等生命體征

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，使用雷達(dá)傳感器監(jiān)測(cè)生命體征的研究已經(jīng)進(jìn)行了幾十年。該技術(shù)能夠?qū)π奶秃粑l率進(jìn)行持續(xù)的非接觸式監(jiān)測(cè)，并具有低功耗和小PCB尺寸的優(yōu)勢(shì)。憑借創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器，其在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用正在成為現(xiàn)實(shí)。在老齡化社會(huì)中，健康監(jiān)測(cè)將發(fā)揮越來越重要的作用。健康問題最好能在早期階段被發(fā)現(xiàn)，從而避免住院或至少盡可能縮短住院時(shí)間。人們希望在自己熟悉的環(huán)境中過著自主和獨(dú)立的生活，直到晚年。此外，年輕人對(duì)更加個(gè)性化和自主的醫(yī)療服務(wù)感興趣。通過隨時(shí)監(jiān)測(cè)健康狀態(tài)，人們有可能在早期發(fā)現(xiàn)疾病和精神壓力并采取
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì)上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì)2號(hào)廳2F25的風(fēng)河展臺(tái)上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當(dāng)前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項(xiàng)目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測(cè)試和迭代，直到產(chǎn)品準(zhǔn)備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對(duì)于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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芯片溫度檢測(cè)，什么方法最有效？

下面幾種測(cè)溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？芯片溫度檢測(cè)，你都知道哪些方法？● 使用熱電偶測(cè)量（接觸式測(cè)溫，易產(chǎn)生誤差）● 參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計(jì)算溫度（相對(duì)保守，與實(shí)際溫度差別較大）● 利用二極管作為溫度傳感器來檢測(cè)（只適用于某些特定情況）紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，可以通過對(duì)物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。芯片熱
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