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歷時(shí) 7 年研制,賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 2023 年 12 月 24 日,北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于全資子公司 MEMS-OCS 啟動(dòng)量產(chǎn)的公告,全資子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫,即微電子機(jī)械系統(tǒng),簡(jiǎn)稱為微機(jī)電系統(tǒng))工藝為某客戶制造的 OCS(Optical Circuit Switch 的縮寫,即光鏈路交換器件)完成了工藝及性能驗(yàn)證(工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費(fèi)時(shí)間超過 7 年),并于 2023 年 12 月 22 日收到該客戶發(fā)出的
- 關(guān)鍵字: MEMS-OCS 賽微電子
莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)
- 浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司開業(yè)儀式舉行,標(biāo)志著總投資5.4億元的高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息,日前,浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司開業(yè)儀式舉行,標(biāo)志著高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉,浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司MEMS芯片制造項(xiàng)目總投資5.4億元,位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域,占地74畝,新增建筑面積8.9萬平方米,項(xiàng)目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產(chǎn)線,將進(jìn)一步優(yōu)化湖州市德清縣芯片制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
- 關(guān)鍵字: MEMS 機(jī)電 芯晟微電機(jī)
凌華科技全新多功能一體式醫(yī)療平板電腦,賦能醫(yī)療可視化
- 凌華科技發(fā)布基于第 11 代Intel? Core? 處理器的 MLC-M 醫(yī)療平板電腦,全新的多功能一體式醫(yī)療平板電腦 MLC-M,提供卓越的性能和多任務(wù)處理能力,可以輕松運(yùn)行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等文檔應(yīng)用程序。MLC-M 既輕又薄,且功能強(qiáng)大,非常適合在應(yīng)用于醫(yī)療推車或護(hù)理站等移動(dòng)型應(yīng)用場(chǎng)景。第 11 代Intel? Core? 處理器提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能,可以輕松運(yùn)行高分辨率圖像處理軟件以及 HIS、RIS 和 PDMS 等
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)療平板電腦 凌華科技 醫(yī)療電子 MLC-M
芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的?用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁,為科技向善“超越一切可能”
- 1. 2022年增長(zhǎng)了46%?2023年初,市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner發(fā)布了全球前20名半導(dǎo)體廠商的排名,從營(yíng)收漲跌幅來看,ADI(Analog Devices, Inc.)2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%,在全球前20大半導(dǎo)體廠商中營(yíng)收增長(zhǎng)幅度最大(注:部分原因來自于2021年對(duì)Maxim的收購(gòu))。而2022年全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷,據(jù)Garner統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%。 ? ? ? ? ? ? ? &nb
- 關(guān)鍵字: 202310 ADI 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 DSP MEMS
為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí),有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)?
- MEMS加速度計(jì)對(duì)于檢測(cè)故障情況、幫助防止意外斷電或避免發(fā)生其他代價(jià)高昂的事件至關(guān)重要。作為一名負(fù)責(zé)為狀態(tài)監(jiān)控(CbM)應(yīng)用選擇和安裝合適傳感器的工程師,需要在做出選擇之前仔細(xì)考慮多個(gè)關(guān)鍵參數(shù),然而這些參數(shù)常常被忽視。本文將討論您在做出選擇時(shí)應(yīng)特別留意的一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。問題:為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí),有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)?答案:在MEMS加速度計(jì)的選擇過程中,經(jīng)常被低估或忽視的關(guān)鍵參數(shù)有傳感器的量程、帶寬和諧振頻率。如果這些參數(shù)太低或僅能勉強(qiáng)滿足需求,將會(huì)導(dǎo)致測(cè)量效果不理想。簡(jiǎn)介MEMS加速
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS
面向CMUT陣元的阻抗匹配設(shè)計(jì)與聲場(chǎng)特性測(cè)試
- 電容式微機(jī)械超聲換能器(CMUT)是利用MEMS微加工技術(shù)制作的超聲換能器,具有低聲阻抗、寬帶寬、體積小等優(yōu)點(diǎn)。然而,相比于壓電式超聲換能器,CMUT存在發(fā)射靈敏度較低、輸出聲壓不夠高等問題。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,為了解決CMUT聲發(fā)射能力弱、輸出聲壓低的問題,中北大學(xué)研究人員根據(jù)CMUT工作原理與阻抗匹配理論設(shè)計(jì)了匹配電路,實(shí)現(xiàn)信號(hào)源端到CMUT的最大功率傳遞,以此提升CMUT的聲發(fā)射性能,為CMUT的實(shí)際應(yīng)用提供解決方案。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《傳感器與微系統(tǒng)》期刊。單個(gè)CMUT陣元由許多CMUT微元構(gòu)成,
- 關(guān)鍵字: MEMS CMUT
Pickering推出新款基于MEMS的射頻開關(guān)模塊
- 與Menlo Microsystems的合作將新的開關(guān)技術(shù)引入PXI射頻多路復(fù)用開關(guān),以顯著地提高性能。2023年6月26日,于英國(guó)Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商,于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。新款基于MEMS的射頻多路復(fù)用開關(guān)是無線通訊和半導(dǎo)體測(cè)試的理想選擇,與傳統(tǒng) EMR(電磁繼電器)開關(guān)相比,操作壽命大大延長(zhǎng)(高達(dá)300倍)、切換速度更快(高達(dá)6
- 關(guān)鍵字: Pickering MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) 射頻開關(guān)模塊
意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器

- ■ 1260 hPa和4060 hPa雙量程絕對(duì)壓力氣壓計(jì),數(shù)字輸出,Qvar?檢測(cè)技術(shù),防水封裝■ 測(cè)量精度高,耐候性出色,適用于燃?xì)獗?、水表、天氣監(jiān)測(cè)、空調(diào)和家用電器2023年6月13日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在工業(yè)市場(chǎng)上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對(duì)壓力傳感器,納入十年供貨保證計(jì)劃。意法半導(dǎo)體 AMS MEMS 子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Simone Ferri
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS 防水壓力傳感器
電容式MEMS壓力傳感器的優(yōu)化設(shè)計(jì)

- 由于MEMS壓力傳感器的制作過程中存在著許多不可控因素,例如,制備環(huán)境、工藝誤差、設(shè)備誤差等,因此,整個(gè)MEMS壓力傳感器的穩(wěn)健優(yōu)化設(shè)計(jì)是極其重要的。本文對(duì)電容式MEMS壓力傳感器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),以期為后續(xù)研究開發(fā)電容式MEMS壓力傳感器奠定必要的基礎(chǔ)依據(jù)。
- 關(guān)鍵字: 202305 MEMS 壓力傳感器 電容式 優(yōu)化設(shè)計(jì)
創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器,實(shí)現(xiàn)非接觸式監(jiān)測(cè)心跳和呼吸頻率等生命體征

- 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,使用雷達(dá)傳感器監(jiān)測(cè)生命體征的研究已經(jīng)進(jìn)行了幾十年。該技術(shù)能夠?qū)π奶秃粑l率進(jìn)行持續(xù)的非接觸式監(jiān)測(cè),并具有低功耗和小PCB尺寸的優(yōu)勢(shì)。憑借創(chuàng)新的60 GHz雷達(dá)傳感器,其在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用正在成為現(xiàn)實(shí)。在老齡化社會(huì)中,健康監(jiān)測(cè)將發(fā)揮越來越重要的作用。健康問題最好能在早期階段被發(fā)現(xiàn),從而避免住院或至少盡可能縮短住院時(shí)間。人們希望在自己熟悉的環(huán)境中過著自主和獨(dú)立的生活,直到晚年。此外,年輕人對(duì)更加個(gè)性化和自主的醫(yī)療服務(wù)感興趣。通過隨時(shí)監(jiān)測(cè)健康狀態(tài),人們有可能在早期發(fā)現(xiàn)疾病和精神壓力并采取
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
芯片溫度檢測(cè),什么方法最有效?
- 下面幾種測(cè)溫方法,都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè),那么,如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫?芯片溫度檢測(cè),你都知道哪些方法?● 使用熱電偶測(cè)量(接觸式測(cè)溫,易產(chǎn)生誤差)● 參照經(jīng)典的結(jié)溫方程(TJ = TA + PD?JA )計(jì)算溫度(相對(duì)保守,與實(shí)際溫度差別較大)● 利用二極管作為溫度傳感器來檢測(cè)(只適用于某些特定情況)紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器,可以通過對(duì)物體表面的熱(溫度)進(jìn)行分布成像與分析,直接“看見”芯片的溫度分布。芯片熱
- 關(guān)鍵字: MEMS 芯片溫度檢測(cè)
如何構(gòu)建基于MEMS的解決方案用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)檢測(cè)

- 狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)(例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪)的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來越重要,不僅在工業(yè)領(lǐng)域,而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外,還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)(例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪)的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來越重要,不僅在工業(yè)領(lǐng)域,而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外,還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱引起的振動(dòng)通常在頻域中被感知為軸速度的倍數(shù)。不同頻率的不規(guī)則性表明零件磨損、不平
- 關(guān)鍵字: MEMS
松下汽車類6軸單芯片MEMS慣性傳感器,提高車載系統(tǒng)的安全性和舒適性

- 據(jù)麥姆斯咨詢介紹,在當(dāng)下的“萬物電氣化(electrification of everything)”時(shí)代,傳感器已成為一個(gè)必不可少的先決條件:汽車、巴士、摩托車、無人送貨車、建筑機(jī)械和許多其它車輛配備越來越多的傳感器,以實(shí)現(xiàn)安全且舒適的輔助駕駛/自動(dòng)駕駛。全面的感知能力對(duì)于支持運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、定位、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)融合等許多用途至關(guān)重要。為此,松下機(jī)電(Panasonic Industry)開發(fā)出汽車類6軸MEMS慣性傳感器系列,即MEMS慣性測(cè)量單元(IMU),該系列產(chǎn)品通過單芯片解決方案面向車載領(lǐng)域的功能安全(
- 關(guān)鍵字: 松下 傳感器 MEMS
基于硅納米波導(dǎo)倏逝場(chǎng)耦合的超緊湊光學(xué)式MEMS加速度計(jì)

- 近些年,MEMS加速度計(jì)因其體積小、功耗低、易于與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管集成電路(CMOS IC)整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學(xué)等原理的加速度計(jì),以檢測(cè)輸入加速度引起的檢測(cè)質(zhì)量塊位移。在這些技術(shù)中,光學(xué)方案已被證明具有更高的精度和穩(wěn)定性,并且不會(huì)受到電磁干擾(EMI)。近些年,MEMS加速度計(jì)因其體積小、功耗低、易于與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管集成電路(CMOS IC)整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學(xué)等原理的加速度計(jì),以檢測(cè)輸入加速度引起的檢測(cè)質(zhì)量塊位
- 關(guān)鍵字: MEMS 硅納米波
微流控電阻抗檢測(cè)系統(tǒng),用于細(xì)胞無標(biāo)記即時(shí)檢測(cè)

- 基于電阻抗的細(xì)胞分析是一種無標(biāo)記、非侵入性技術(shù),已廣泛用于分析和識(shí)別各種應(yīng)用中的細(xì)胞特征,如組織培養(yǎng)、細(xì)胞生長(zhǎng)及活力檢測(cè)等。微流控技術(shù)能夠?qū)⑸婕皹悠分苽?、操作和基于阻抗檢測(cè)的分析過程集成到單片芯片上,最大限度地減少系統(tǒng)尺寸、重量。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的研究人員于《功能材料與器件學(xué)報(bào)》發(fā)表論文,搭建了一種簡(jiǎn)便的微流控電阻抗檢測(cè)系統(tǒng),可根據(jù)電學(xué)差異對(duì)體積相近的不同微粒進(jìn)行區(qū)分,具有成本低、易集成、非標(biāo)記等優(yōu)勢(shì),未來可進(jìn)一步用于現(xiàn)場(chǎng)細(xì)胞即時(shí)檢測(cè)。微流控芯片的設(shè)計(jì)與制作采用
- 關(guān)鍵字: MEMS 微流控
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