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MediaTek采用臺積公司12FFC技術(shù)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的8K數(shù)字電視芯片并進入量產(chǎn)

  • MediaTek與臺積公司近日宣布，采用臺積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進入量產(chǎn)?；陔p方緊密的合作關(guān)系，采用臺積公司低功耗12納米FinFET精簡型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。
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大聯(lián)大世平集團推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

  • 　　致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于眾多國際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。 　　高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%，速度提升最多27%，發(fā)熱降低最多45%，還能保護電池壽命，并保持向下兼容。QC 3.0技術(shù)問世后，快充
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萊迪思半導(dǎo)體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發(fā)器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用，Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構(gòu)的10核(Deca-core)移動處理器。萊迪思致力于為不斷增長的4K超高清市場提供的新一代低功耗參考設(shè)
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矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計獲得更多支持MHL的智能手機贏單

  • 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布，其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計贏得五款支持MHL?的國內(nèi)外品牌智能手機機型的設(shè)計訂單。這些新機型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。早在2013年世界移動通信大會(Mobile World Congress 2013)上聯(lián)發(fā)科技首次宣布其四核MT6589智能手機系統(tǒng)芯片(SoC)參考設(shè)計采用了矽映電子的SiI8338 MHL發(fā)射器。最近在2014年世界移動通信大會上，聯(lián)發(fā)科技又宣布其八核智能手機平
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臺灣IC的產(chǎn)學(xué)研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實驗室

  • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設(shè)計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學(xué)合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 　　聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)，躍居全球第4大IC設(shè)計廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗，蔡明介認為，臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù)，產(chǎn)業(yè)界必須加強人才培訓(xùn)，建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。 　　問：臺
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%

  • 　　北京時間11月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片解決方案供應(yīng)商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬，與上季度比下滑超過15%。 　　不過媒體援引消息來源報道稱，由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨，12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬，而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計，2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬，第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款智能電視單芯片解決方案

  • 2012年1月5日，全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案，除提供絕佳 3D 視覺體驗之外，并領(lǐng)先業(yè)界支持新一代 Wi-Fi 無線顯示技術(shù) (Wi-Fi Display)，使電視可以不通過任何外接盒或家用網(wǎng)絡(luò)直接跟其它 Wi-Fi 裝置聯(lián)機，隨時隨地將高畫質(zhì)影音內(nèi)容分享在電視屏幕上，使“客廳革命”全面再升級，引領(lǐng)全新智能家庭時代。
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聯(lián)發(fā)科技推出超低價多媒體手機單芯片解決方案

  • 　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低價(Ultra low cost)多媒體手機單芯片解決方案——MT6252, 以滿足競爭激烈的國內(nèi)與海外手機制造商與運營商對于高質(zhì)量、優(yōu)越性能以及嚴格成本控管的巨大需求。 　　聯(lián)發(fā)科技MT6252是全球首款不需要外掛“靜態(tài)隨機存取內(nèi)存”的超低價多媒體手機(內(nèi)置32Mb PSRAM靜態(tài)隨機存取內(nèi)存)單芯片解決方案,，其優(yōu)異規(guī)格包括支持串行閃存(seri
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三星、天宇朗通、MediaTek等加盟百度移動終端聯(lián)盟

  • 　　9月3日消息，昨天，在百度移動互聯(lián)網(wǎng)論壇上百度與三星、天宇朗通、MTK等公司共同宣布成為聯(lián)盟伙伴。到目前，百度已拓展了數(shù)千家移動聯(lián)盟成員。 　　自2009年百度技術(shù)創(chuàng)新大會宣布移動互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略以來，百度不僅完成了其搜索、社區(qū)等現(xiàn)有產(chǎn)品體系的無縫移植，更憑借掌上百度、百度手機輸入法等移動客戶端贏得了越來越多網(wǎng)民的青睞。 　　在產(chǎn)業(yè)鏈合作方面，百度已與中國電信、中國聯(lián)通達成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系，在諾基亞、三星、聯(lián)想等手機廠商中內(nèi)置了百度搜索服務(wù)，并與Symbian協(xié)會等手機操作系統(tǒng)合作成立框計算聯(lián)合實驗室。
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“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開賽開鑼

  • 　　2010年8月30日，全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學(xué)子們提供展示自我才華的舞臺，幫助學(xué)生們通過手機應(yīng)用軟件開發(fā)的形式，親身體驗應(yīng)用軟件的商業(yè)化運作過程，提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實際、自己動手設(shè)計制作的實踐能力，為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎(chǔ)。本次競賽面向全國在校大學(xué)生(包括研究生)，競賽主體是基于VRE3.0應(yīng)用軟件開發(fā)平臺，以此開發(fā)基
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傳MediaTek將于2010年推出移動電視芯片方案

  • 　　MediaTek將于2010年推出支持DVB-H和DVB-T標準的移動電視芯片方案。該公司同時還考慮開發(fā)兼容中國CMMB移動電視標準的芯片方案。 　　市場猜測MediaTek可能與Ali合作切入移動電視市場。
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高端蜂窩芯片競爭力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展

  • 　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時間內(nèi)成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地位;目前，其超過60%的總收入來自于手機芯片市場。在2004至2008年期間，MediaTek 無線業(yè)務(wù)收入的復(fù)合年均增長率達到262%。 　　Strategy Analytics在報告中指出，在手機芯片市場，MediaTek的市場份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運營毛利率均處于第二
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MediaTek成長速度驚人 進一步發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

  • 　　在過去幾年快速成長的臺灣手機芯片供應(yīng)商MediaTek經(jīng)歷了幾次飛躍，但是面對新的增長機會，該公司將面臨一些挑戰(zhàn)，市場研究公司Strategy Analytics這樣表示。 　　市場觀察員認為MediaTek在相對較短的時間內(nèi)使自己成為了讓人信任的基帶芯片供應(yīng)商。 　　該公司收入的60%來自手機芯片市場，無線市場的收入在2004年至2008年間復(fù)合年均增長率達到262%。公司的毛利率和運營利潤率僅次于Qualcomm。 　　然而，分析師認為MediaTek正面臨一些挑戰(zhàn)，包括WCDMA、高端多媒
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Spansion® NOR閃存在MediaTek參考設(shè)計平臺上完成預(yù)先驗證

  • Spansion宣布，其MirrorBit® NOR閃存已完成在MediaTek主流手機參考設(shè)計平臺上的預(yù)先驗證。MediaTek總部位于臺灣，是全球前十大提供無線通信和數(shù)字媒體解決方案的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司之一。在MediaTek參考設(shè)計平臺上完成對Spansion閃存解決方案的預(yù)先驗證，將使生產(chǎn)商能夠?qū)⒕哂谐杀拘实母咝阅苁謾C更快地推向中國及其它高速增長市場。 在未來幾年內(nèi)，中國將成為推動新型手機發(fā)展的全球三大主要地區(qū)之一。對于希望在新興地區(qū)增加新用戶的運營商及OEM廠商而言，主流手機
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