mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

單片機(jī)獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗的區(qū)別

早期的MCU沒(méi)有看門(mén)狗，就容易引起有些產(chǎn)品死機(jī)了不能重啟工作。為了避免這個(gè)問(wèn)題，后期的MCU在內(nèi)部集成了看門(mén)狗的功能。為了滿(mǎn)足更多使用場(chǎng)景，現(xiàn)在很多MCU都集成了兩個(gè)看門(mén)狗：獨(dú)立看門(mén)狗與窗口看門(mén)狗。拿現(xiàn)在大家熟悉的STM32來(lái)說(shuō)，都集成了獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗，下面就展開(kāi)來(lái)講講這個(gè)兩個(gè)看門(mén)狗以及它們的區(qū)別。獨(dú)立看門(mén)狗獨(dú)立看門(mén)狗，顧名思義，就是獨(dú)立的一個(gè)看門(mén)狗，由其專(zhuān)用低速時(shí)鐘 (LSI) 驅(qū)動(dòng)，因此，即便在主時(shí)鐘發(fā)生故障時(shí)仍然保持工作狀態(tài)。IWDG 最適合應(yīng)用于那些需要看門(mén)狗作為一個(gè)在主程序之外，能夠完全
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好玩的項(xiàng)目|使用微控制器 PIC16F1459 構(gòu)建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)

今天給大家分享我在github上看到的一個(gè)有意思的項(xiàng)目：使用微控制器 PIC16F1459 構(gòu)建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)。（附帶電路原理圖，PCB布局設(shè)計(jì)，原始應(yīng)用程序。）主要是用撥片開(kāi)關(guān)來(lái)進(jìn)行配置設(shè)備，只需要撥動(dòng)紅色開(kāi)關(guān)就可以輕松配置文件。不需要編輯 XML 和 JSON 文件來(lái)存儲(chǔ)硬件或軟件的配置設(shè)置。這個(gè)項(xiàng)目分享給大家，步驟講解得很詳細(xì)，如果感興趣的可以動(dòng)手試試。先放上成品圖。DIP 開(kāi)關(guān)插電腦上圖DIP 開(kāi)關(guān) U 盤(pán)的后視圖和前視圖（顏值還挺高的）一、元件選擇作者總共設(shè)計(jì)制作了兩種不同版本的D
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開(kāi)發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開(kāi)發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢(shì)。此一創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢(shì)，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車(chē)用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件。可靠的RTOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對(duì)現(xiàn)
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低成本入門(mén)級(jí)MCU如何滿(mǎn)足您的系統(tǒng)要求

隨著RA MCU系列向入門(mén)MCU市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)展，新的RA0系列將瑞薩電子產(chǎn)品組合的創(chuàng)新、安全性和可靠性帶到了更廣泛的通用應(yīng)用中。RA0E1是該系列的第一款產(chǎn)品，具有出色的成本效益和超低功耗，并使用Arm? Cortex?-M23內(nèi)核提供高達(dá)32MHz的CPU性能。但是，這款新的MCU如何脫穎而出呢？以下是RA系列最新成員的主要特性和優(yōu)勢(shì)：RA0系列主要特點(diǎn)環(huán)保，節(jié)能運(yùn)行■ 業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗■ 工作電流僅為84.3μA/MHz，待機(jī)電流低至200nA■ 靈活的電源架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)從待機(jī)模式快速喚醒有效且經(jīng)濟(jì)，
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片：40納米工藝、極其安全

7月1日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個(gè)主要特點(diǎn)：一是高安全。雙核設(shè)計(jì)，安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨(dú)立控制，具備更高安全等級(jí)。同時(shí)支持物理防克隆PUF、TEE和防側(cè)信道攻擊，支持豐富的加密算法。二是高性能。主頻高達(dá)120MHz，F(xiàn)lash容量達(dá)到512KB，SRAM容量達(dá)到144KB，并支持USB、以太網(wǎng)、SDIO、DCMI
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MCX A 系列：讓邊緣計(jì)算“飛”起來(lái)的微控制器

MCX A系列是通用MCU，提供豐富的可擴(kuò)展設(shè)備選項(xiàng)、低功耗和智能外設(shè)，適用于廣泛應(yīng)用。創(chuàng)新的電源架構(gòu)旨在以較小的規(guī)格通過(guò)簡(jiǎn)單的電源電路實(shí)現(xiàn)較高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設(shè)計(jì)人員能夠基于更小的封裝實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的板子設(shè)計(jì)和更低的系統(tǒng)BOM成本。MCX A系列配備了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso開(kāi)發(fā)者體驗(yàn))支持，可以輕松實(shí)現(xiàn)軟件開(kāi)發(fā)，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成連續(xù)地址
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案

EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線(xiàn)高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專(zhuān)為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評(píng)估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線(xiàn)切換器VI
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軟件框架｜學(xué)會(huì)MCU實(shí)用模塊

介紹一種無(wú)OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢(xún)管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區(qū)等實(shí)用模塊。系統(tǒng)中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護(hù)性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級(jí)初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢(xún)管理，通過(guò)簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現(xiàn)，不需要復(fù)雜的聲明調(diào)用。· 支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊(cè)與執(zhí)行?！?blink設(shè)備支持，統(tǒng)一管理LED、震動(dòng)馬達(dá)、蜂鳴器。使用說(shuō)明完整的代碼可以參考工程文件，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)如下：MCU：STM
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機(jī)器人新紀(jì)元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過(guò)融合新技術(shù)，推動(dòng)了移動(dòng)機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個(gè)層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場(chǎng)。基于Arm Cortex的微控制器憑借低功耗運(yùn)行、卓越的性能以及創(chuàng)新外設(shè)等廣泛的功能，正推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動(dòng)機(jī)
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EEPW攜手2024國(guó)際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會(huì)，Embedded World嵌入式世界展覽與會(huì)議自2023年起正式登陸中國(guó)，迎來(lái)其海外首秀。2024上海國(guó)際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國(guó)內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專(zhuān)家和工程技術(shù)人員，共同見(jiàn)證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。本屆展會(huì)聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入等熱門(mén)領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國(guó)嵌入式行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計(jì)行業(yè)的權(quán)威媒體，EEPW將深度參與本次盛會(huì)
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項(xiàng)合作案！

自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個(gè)積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計(jì)2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì)，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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業(yè)內(nèi)首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展

IT之家 5 月 31 日消息，存儲(chǔ)模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲(chǔ)新品。宇瞻將在展會(huì)上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據(jù)IT之家以往報(bào)道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達(dá) USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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