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LTCC電子器件模塊化簡介

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： LTCC  電子器件  模塊化  低溫共燒陶瓷  

基于LTCC多微波無源濾波器的設計方案

  • 　　隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之
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新型LTCC復合介質(zhì)材料設計內(nèi)容

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
  • 關(guān)鍵字： LTCC  復合介質(zhì)材    

在大功率RF電路中運用LTCC的優(yōu)勢

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： LTCC  大功率  射頻電路  陶瓷材料  

利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術(shù)，它具有一系列優(yōu)勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
  • 關(guān)鍵字： 一次  設計  成功  實現(xiàn)  方法  LTCC  DFM  利用  

LTCC在大功率射頻電路應用中的優(yōu)勢分析

  • 1引言 　　世界電子產(chǎn)品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領(lǐng)域（如手機）的迅速商業(yè)化，對降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)是
  • 關(guān)鍵字： 優(yōu)勢  分析  應用  電路  大功率  射頻  LTCC  

一種LTCC帶通濾波器研制與實現(xiàn)

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)作為一種新興的集成封裝技術(shù)，已廣泛應用于各個電子領(lǐng)域，而建模分析和優(yōu)化綜合是疊層LTCC濾波器設計的關(guān)鍵。在此利用智能方法對疊層LTCC濾波器的建模及優(yōu)化，采用LTCC工藝技術(shù)制備多層結(jié)構(gòu)的LTCC濾波器，從而實現(xiàn)了濾波器優(yōu)良的高頻、高速傳輸特性和濾波器的小型化和高可靠性。
  • 關(guān)鍵字： 實現(xiàn)  研制  濾波器  LTCC  一種  

附加傳輸零點的層疊式LTCC帶通濾波器設計

  • 利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss軟件，協(xié)同設計帶有兩個傳輸零點的LTCC層疊式帶通濾波器。濾波器采用集總電容C和集總電感L實現(xiàn)，其尺寸20 mm×8 mm×1．2 mm。通過在各諧振單元之間引入耦合，濾波器在阻帶低端和高端共產(chǎn)生兩個傳輸零點，從而有效提高了濾波器帶外衰減特性。實際測試表明濾波器通頻帶內(nèi)插損小于2 dB，回波損耗大于20 dB，測試結(jié)果與仿真結(jié)果有很好的吻合。
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LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點

  •      微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發(fā)的重要目標，LTCC技術(shù)正是實現(xiàn)這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機械性能之間的矛盾。積極開發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產(chǎn)業(yè)化，并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，是當前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務之一。        隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
  • 關(guān)鍵字： LTCC  元器件  信息技術(shù)  藍牙  材料  

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

  • 0 引言 　　隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  

LTCC應用于大功率射頻電路的可能性研究

  • 通過介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)工藝及其優(yōu)勢，研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應用的可行性。
  • 關(guān)鍵字： LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路　  

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設計  射頻  LTCC  SiP  封裝  面向  

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進展

  • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成  工業(yè)控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業(yè)控制  
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ltcc介紹

　　LTCC 　　目錄 　　1簡介 　　2技術(shù)優(yōu)勢 　　·對比優(yōu)勢 　　·應用優(yōu)勢 　　·技術(shù)特點 　　3前景 　　·發(fā)展趨勢 　　·國內(nèi)發(fā)展 　　·應用情況 　　4產(chǎn)品 　　5相關(guān)信息 　　·材料 　　·設計 　　·原料問題 　　·破局點 　　1簡介 　　低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 　　該技術(shù)是 [ 查看詳細 ]

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