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TD-LTE同頻組網(wǎng)技術探討
- 12月18日-19日,第二屆CNGI工程技術論壇暨移動互聯(lián)網(wǎng)國際峰會在北京召開,會上,工信部副部長奚國華、中國移動副...
- 關鍵字: TD-LTE
大唐移動一體化衛(wèi)星授時系統(tǒng)解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: TD-SCDMA TDD系統(tǒng) GPS/北斗衛(wèi)星 衛(wèi)星授時
TD壓力下的大唐在思考什么?
- TD的發(fā)展到了一個關鍵點,大唐電信集團亦然。 過去的時間窗口給TD帶來的發(fā)展優(yōu)勢似乎并不是很明顯,同其它兩種3G制式在國內(nèi)的情況一樣,TD目前暫未能實現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。 身為TD元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團,當整個TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來后,它亦無法豁免于激烈的市場競爭。 此時此刻,大唐電信集團應該怎樣尋求新的突破,應該怎樣為TD和其自身尋找新的空間?這一切都考驗著這家中央企業(yè)。 哪些是TD孵化重點? 當然,3G的發(fā)牌僅僅一年時間,對于這過去一年里的3G發(fā)展狀
- 關鍵字: 大唐 TD 3G
分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到,加上今年前3個月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍,預計
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 3月26日消息,記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到,加上今年前3個月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在,只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示,“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片出貨一般會是手機出貨的
- 關鍵字: ST-Ericsson TD
ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
- 今天,ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年,ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 2009年,ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設計公司合作,為其提供TD終端解決方案。 今年2月份,ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術合作,并將支持2010年上海世博會TD-L
- 關鍵字: ST-Ericsson TD
消息稱移動副總沙躍家抵臺:攜巨額4G設備訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道,中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信,及設備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱,沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產(chǎn)業(yè),并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應鏈,帶來大量采購訂單。 上述媒體稱,臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術,中國移動期望臺灣WiMAX相關廠商,能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應鏈,從芯片、手機到移動整合固網(wǎng)設備等,建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 上述媒體同時稱,除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外,中國移動也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計劃,加
- 關鍵字: TD-LTE WiMAX
全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功,目前,樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術使下
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA HSPA+
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