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ipc·2023
ipc·2023 文章 進(jìn)入ipc·2023技術(shù)社區(qū)
IPC/FED會(huì)議聚焦嵌入式元器件技術(shù)
- IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 將于6月4-5日在德國(guó)法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會(huì)議。該會(huì)議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計(jì)師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶(hù)等,提供一個(gè)共同探討最新技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r的交流機(jī)會(huì),聽(tīng)眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專(zhuān)家,專(zhuān)家來(lái)自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計(jì)公司。目前,可在線注冊(cè)參加此會(huì)議。
- 關(guān)鍵字: IPC 嵌入式
首屆IPC ESTC展會(huì)聚焦產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到面世整體解決方案
- 為滿(mǎn)足電子行業(yè)整體和系統(tǒng)層面的需求而不只是關(guān)注個(gè)別領(lǐng)域,IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?推出IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個(gè)電子行業(yè),從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個(gè)系統(tǒng)。IPC ESTC為行業(yè)構(gòu)建了一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng)新平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: IPC ESTC
IPCCEMAC2013聚焦產(chǎn)品可靠性實(shí)踐知識(shí)和解決方案
- 在IPCCEMAC2013中國(guó)電子制造年會(huì)上,關(guān)于產(chǎn)品可靠性的實(shí)踐知識(shí)和解決方案成為這次會(huì)議關(guān)注的重點(diǎn)內(nèi)容。IPCCEMAC2013中國(guó)電子制造年會(huì),是IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?在華東地區(qū)組織的有關(guān)電子行業(yè)的科研、技術(shù)、生產(chǎn)管理、材料、清洗、實(shí)驗(yàn)、政策及行業(yè)趨勢(shì)等內(nèi)容于一體的交流會(huì)
- 關(guān)鍵字: PCB IPC
ipc·2023介紹
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