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Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

  •   在 2017 年的 ARM TechCon 大會上,在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下,其中一個(gè)相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動芯片,預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù),以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。   過去,在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場,與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動市場,彼此幾乎是不太有所交集。 雖然,過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布:PC處理器2018年Q3用上

  •   上周,英特爾公布了三季度財(cái)報(bào),公司率先營收和利潤雙增長,超過華爾街預(yù)期,其中,以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財(cái)報(bào)會議上,英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào),10nm首批芯片將按照原定步伐推出,也就是今年底之前。但他透露,數(shù)量并不多,屬于早期的量產(chǎn)階段。   同時(shí),大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。   所以,Digitimes此前分析的,代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng),英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)

  • 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下,通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實(shí)現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制,這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
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電源你不知道的事:各路輸出負(fù)責(zé)哪里?

  • 電源你不知道的事:各路輸出負(fù)責(zé)哪里?-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟,為主機(jī)各個(gè)配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時(shí)候,一般只留意電源的額定功率、品牌、價(jià)格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
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Intel:我真沒用牙膏散熱

  •   “劣質(zhì)硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經(jīng)??吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實(shí)這種說法是非常錯(cuò)誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。   近年來Intel處理器無論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法,隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開始自己動手,當(dāng)開過蓋之后驚呼:Inte
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深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86

  • 深入了解CPU兩大架構(gòu)ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何?關(guān)于X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有,但是也有人說這兩者根本不具備可比性,X86無法做到ARM的功耗,而ARM也無法做到X86的性能。
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Intel造出革命性CPU芯片:比i7快6萬倍

  •   目前,計(jì)算機(jī)科學(xué)的前沿議題是量子學(xué)的運(yùn)用。  今年5月,IBM展示了首個(gè)包含17個(gè)量子位的計(jì)算系統(tǒng),谷歌為云服務(wù)部署了9個(gè)量子位的前沿成果?! 〗裉欤琁ntel宣布,首顆17量子位超導(dǎo)測試芯片已經(jīng)交付荷蘭合作伙伴QuTech?! ∫?yàn)榱孔游粏卧獦O其脆弱,一旦有噪聲或溫度過高就會罷工或數(shù)據(jù)丟失,所以Intel創(chuàng)造了一個(gè)逼近絕對零度的環(huán)境。      不過,Intel的專家表示,他們運(yùn)用了的新的技術(shù),使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍。  很多人可能對量子位并不了解,
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Intel 10nm代工 LG兩款A(yù)RM芯片現(xiàn)身

  •   蘋果最新推出的A11芯片再次證明,只有自主把控芯片才能讓設(shè)備發(fā)揮最大的價(jià)值。而除了蘋果之外,三星,華為等也在研發(fā)自家的芯片,很多人對此可能并不陌生,但可能有些讀者可能不曾了解的是,LG也擁有自家的芯片——NUCLUN,盡管最終以失敗告終。        現(xiàn)據(jù)最新消息,LG似乎正在研發(fā)兩款全新的處理器。   根據(jù)歐盟知識產(chǎn)權(quán)局的申請文件,LG提交了兩份商標(biāo)申請文件,分別是“LG KROMAX Processor" 和 "LG
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Intel 64層閃存率先商用10nm:晶體管密度增2.7倍

  •   Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議,而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性,Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱同樣是10nm,自己要比對手領(lǐng)先一代,還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。   按照目前的消息,CannonLake將是Intel的第一款10nm工藝處理器,但在它之前,F(xiàn)alconMesaFPGA可編程芯片會更早使用10nm。   不過據(jù)最新報(bào)道,Intel10nm的第一站,其實(shí)是NAND閃存,而且是64層堆疊的3D閃存。   至于為何在
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術(shù)推動其繼續(xù)向前

  •   摩爾定律一直印證著IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但是,近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程,不僅讓人產(chǎn)生懷疑,摩爾定律是否已經(jīng)失效?在本次Intel精尖制造日大會上,英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營與銷售集團(tuán)總裁 Stacy Smith給了我們明確的答案——摩爾定律究竟是否會失效,答案是肯定不會。   摩爾定律預(yù)言還在繼續(xù)   摩爾定律為我們揭示了在半導(dǎo)體行業(yè),產(chǎn)品的性能每兩年會翻一倍,而每個(gè)晶體管的成本也隨之下降。這就需要在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上都需要一次晶體管技術(shù)
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Intel Custom Foundry認(rèn)證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗(yàn)證工具

  •   Mentor, a Siemens business 今天宣布,適用于新型 Intel? 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre? 物理驗(yàn)證平臺和 Analog FastSPICE? (AFS?) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。Intel Custom Foundry 和 M
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Intel還是AMD?10個(gè)問題看懂CPU該如何選

  •   很多DIY新手在裝機(jī)選購CPU的過程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過十個(gè)DIY新手在選購CPU過程中常見的問題,來為大家普及一下CPU選購的相關(guān)知識?! ∫?、買CPU應(yīng)該選Intel還是AMD?  這可能是絕大多數(shù)用戶在裝機(jī)選購CPU時(shí)遇到的第一個(gè)問題,就目前的產(chǎn)品線布局來看,無論是Intel還是AMD,都針對不同需求的用戶推出了多款從入門到旗艦的產(chǎn)品。  Inel除了有我們熟悉的酷睿i3/i5/i7系列產(chǎn)品外,還為入門級平臺推出了
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Intel八代酷睿集體大漲價(jià)

  •   Intel將在下個(gè)月推出八代酷睿家族的第二批成員,代號Coffee Lake的桌面級處理器,首次全面普及6核心,i3都要進(jìn)化到4核心,但很多人也都在擔(dān)心:會漲價(jià)嗎?   這種擔(dān)心不無道理,無論是網(wǎng)上爆料還是供應(yīng)商預(yù)訂,都顯示Intel的新一代產(chǎn)品要全面漲價(jià),而且漲幅不會低于10%。   今天,英國零售商Lambda-Tek也開始接受Coffee Lake的預(yù)訂,六款型號全部在列,價(jià)格嘛……同樣都漲了!        舉例來說,i7-8700K標(biāo)價(jià)接近
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國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遍地開花 研發(fā)投入不及Intel一半

  • 隨著國家大力投入集成電路建設(shè),芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起,資本大軍中也多了不少新進(jìn)者,有的甚至對技術(shù)一竅不通。
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騰訊攜手Intel開發(fā)區(qū)塊鏈技術(shù),推動構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)安全能力

  •   2017年9月10日,騰訊領(lǐng)御守護(hù)計(jì)劃在2017世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會上舉辦“安心鏈接 智慧領(lǐng)御”發(fā)布會,宣布和Intel公司達(dá)成合作,并簽署區(qū)塊鏈合作框架協(xié)議。雙方將共同開發(fā)區(qū)塊鏈技術(shù),用于騰訊和無錫市高新區(qū)共同成立的國內(nèi)首個(gè)TUSI(騰訊用戶安全基礎(chǔ)設(shè)施)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,以推動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中安全防護(hù)能力的建立。   騰訊移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總裁吳宇表示,騰訊始終將安全視作重中之重,我們聯(lián)合無錫高新區(qū)共同打造面向大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新領(lǐng)域的騰訊TUSI物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,同時(shí)騰訊和
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