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ic 文章 進(jìn)入ic技術(shù)社區(qū)
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
- 日前,在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國(guó)際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
- 關(guān)鍵字: 3D IC 制程標(biāo)準(zhǔn)
中芯國(guó)際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線
- 日前,中芯國(guó)際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國(guó)際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書(shū)記劉淇,市委副書(shū)記、市長(zhǎng)郭金龍出席簽字儀式。 據(jù)悉,中芯國(guó)際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來(lái),累計(jì)完成投資25.5億美元,月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬(wàn)片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè),市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì),與中芯國(guó)際公司協(xié)商,擬在中芯國(guó)際北京公司現(xiàn)有地塊上,再投資72億美元建
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 IC
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3% 預(yù)估達(dá)4,115億元
- 2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季,工研院IEKITIS計(jì)畫分析,今年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元,較第1季成長(zhǎng)14.3%。 第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌,ITIS計(jì)畫分析,雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力,但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫(kù)存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫(kù)存的助益,縮減了2012年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC
利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序
- CPU、ASIC、FPGA、存儲(chǔ)器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測(cè)和電源裕量調(diào)節(jié)解...
- 關(guān)鍵字: MAX16046 系統(tǒng)管理 IC
世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好

- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄,而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%,2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)
- 摘要:基于ISD單片語(yǔ)音錄放集成電路和大容量IC卡,給出了IC卡電子語(yǔ)音書(shū)的設(shè)計(jì)方法。這種電子語(yǔ)音書(shū)具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞:IC卡 語(yǔ)音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語(yǔ)音書(shū),即讀取IC卡中
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 語(yǔ)音 電子 IC
IC觀察:模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話
- 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過(guò)程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過(guò),我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng),或者IDM陣營(yíng)的銷售額增長(zhǎng)快于
- 關(guān)鍵字: IC 3D工藝
PBOC2.0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

- 摘要:為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問(wèn)題,選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì);并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易,開(kāi)發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 開(kāi)發(fā) 讀卡器 IC 新型 金融 PBOC2
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程
二、IC的分類
常用電子元器件分類
集成電路的分類:
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極管。
3.特殊電子元件。
再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。
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