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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
關鍵字： Richtek 升壓 LNB STB Power IC

14年后全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%

以存儲芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實際上，整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前，統(tǒng)計機構IC Insights發(fā)布最新研報，預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據(jù)悉，這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅，當時的降幅一度高達40%?？勺鰧Ρ鹊氖?，半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達到1531億美元，今年預計將增長19%達到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。
關鍵字：半導體行業(yè) 市場 IC Insights

GaN IC縮小電機驅動器并加快eMobility、電動工具、機器人和無人機的上市時間

EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計，增強了電機驅動系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩，同時簡化設計。該逆變器尺寸極小，可集成到電機外殼中，從而實現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。宜普電源轉換公司（EPC）宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器，采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC，內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作，可提供高達28 Apk(2
關鍵字： GaN IC 電機驅動器

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
關鍵字：西門子聯(lián)華電子 3D IC 混合鍵合流程

西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

· 西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產(chǎn)效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺，基于原有的　Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
關鍵字：西門子混合信號 IC 驗證

打造驅動第三代功率半導體轉換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

受訪人：亞德諾半導體　　大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎設施的發(fā)展至關重要。近年來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅（SiC）晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關，從而可提高能源轉換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關將會給方方面面帶來巨大進步，其巨大的優(yōu)勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率，將有助于實現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
關鍵字： 202207 ADI 第三代半導體 IC 功率器件

TrendForce：預計第三季度驅動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%

IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨詢報告顯示，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預計第三季度驅動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等，且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢進一步表示，中國面板驅動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到 10%-15%。報告指出，在需求短期間難以好轉下，面板驅動 IC 價格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外，TrendFor
關鍵字： IC TrendForce 市場

無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念

可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求，因為它可以提高系統(tǒng)可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時提升系統(tǒng)性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個稱為上電復位（VPOR）的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號，而在該最低電源電壓到來之前，復位信號的狀態(tài)是不確定的。一般來說，我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結構，即開漏和推挽（圖1），兩種拓撲結構都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓（VPULLUP）
關鍵字： ADI IC

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動2D/3D IC升級

比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
關鍵字： imec 晶背供電邏輯IC 布線 3D IC

2021-2022年度（第五屆）中國 IC 獨角獸榜單出爐

集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占工業(yè)經(jīng)濟制高點的必爭領域。為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展，進一步總結企業(yè)發(fā)展的成功模式，挖掘我國集成電路領域的優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè)，對優(yōu)秀企業(yè)進行系統(tǒng)化估值，提升企業(yè)的國際和國內影響力。在連續(xù)成功舉辦四屆遴選活動的基礎上，由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動歷時兩個月，收到企業(yè)自薦及機構推薦
關鍵字： IC 獨角獸

不畏亂流半導體市場逆風揚

隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實施封控，以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決，經(jīng)濟逆風對今年全球經(jīng)濟成長將造成挑戰(zhàn)，但包括Gartner及IC Insights等市調機構仍預估，今年全球半導體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示，今年全球半導體總銷售額仍可年增11％，與今年初預測相同，但外在變化造成的不確定性，導致芯片銷售成長幅度或有消長。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預期，包括嵌入式處理器及手機應用處理器成長強勁，功率組件價格續(xù)漲且成長幅度增加，至于CMOS影像傳感器
關鍵字： Gartner IC Insights 半導體市場

2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復正常水平

IC Insights日前發(fā)布報告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動器，以及離散組件 (O-S-D)的銷售額，均出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統(tǒng)因素，沒有相對應的結果。根據(jù)IC Insights一月半導體產(chǎn)業(yè)報告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示，OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導體市場
關鍵字： ?IC Insights 傳感器致動器離散組件

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產(chǎn)學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。北京市委常委、副市長殷勇，中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍，創(chuàng)“芯”大賽
關鍵字： IC PARK 芯動北京

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

經(jīng)晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫(yī)療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令）要點： ? 經(jīng)過驗證的技術統(tǒng)一工作流程在整個產(chǎn)品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設計環(huán)境整合
關鍵字：可靠性分析 IC

多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知

　　原標題：多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知強調不影響合作關系　　8月25日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%，到全面漲價20%，并從即日起生效。　　對此，據(jù)中央社報道，多家IC設計廠商證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關系。　　IC設計業(yè)者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%，其余成熟制程代工價格漲幅約20%。　　此外，臺積電罕見未給客戶緩沖期，今天通知漲價隨即于今天生效，供應鏈也緊急尋求因應
關鍵字： IC 臺積電漲價

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ic介紹

目錄一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展歷程二、IC的分類常用電子元器件分類集成電路的分類：　　IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括：　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 　　2.二，三極管。　　3.特殊電子元件。　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產(chǎn)品。一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細 ]