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徐小田解讀本土IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田在上海針對(duì)目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題，從行業(yè)管理者層面解釋了相關(guān)現(xiàn)象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。　　既然本土IC發(fā)展很快，為什么進(jìn)口IC依然在增加? 　　徐小田：中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司這幾年保持了高速成長(zhǎng)，今年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到30%!遠(yuǎn)超世界同行的增長(zhǎng)速度，本土IC設(shè)計(jì)公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長(zhǎng)速度都不錯(cuò)。到今年年底，中國(guó)會(huì)有兩家10億美元級(jí)別的IC設(shè)計(jì)公司，將進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期，所以未來本土IC設(shè)計(jì)發(fā)展會(huì)大大提速
關(guān)鍵字： IC 摩爾定律

普誠(chéng)科技推出中小功率LED照明驅(qū)動(dòng)IC系列產(chǎn)品

隨著LED照明市場(chǎng)規(guī)模增大，LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降已然成為趨勢(shì)，但目前LED晶粒價(jià)與光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間有限，故照明驅(qū)動(dòng)IC遂成為L(zhǎng)ED燈泡廠商成本控制之關(guān)鍵因素。而由于一些法規(guī)的要求，如歐洲能源標(biāo)準(zhǔn)EVP5、美國(guó)能源之星，規(guī)定住宅照明驅(qū)動(dòng)器的功率因子PF必須大于0.7、商業(yè)照明大于0.9，為此普誠(chéng)科技提供高性價(jià)比線性驅(qū)動(dòng)IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對(duì)驅(qū)動(dòng)IC低成本高效能的市場(chǎng)需求。
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ADI放大器IC解決方案

隨著數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的精度不斷提高.. 需要符合相應(yīng)速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
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硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC

高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)技術(shù) HDCP 2.2，該技術(shù)可保護(hù)高價(jià)值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復(fù)制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術(shù)保護(hù)的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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松下IC改革明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)

　　松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實(shí)施多項(xiàng)舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造，削減固定成本等”。　　松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財(cái)年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
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時(shí)鐘緩沖器和分頻器IC AD9508

Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近發(fā)布了一款時(shí)鐘緩沖器和分頻器 ...
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采用PWM IC的數(shù)字供電技術(shù)

數(shù)字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數(shù)字PWM，體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
關(guān)鍵字： PWM IC 數(shù)字供電

【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動(dòng)IC

在LED照明領(lǐng)域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，正確選擇LED驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要。沒有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配，LED照...
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng) IC

最佳電源配置才能獲得最高性價(jià)比

從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點(diǎn)會(huì)集中在對(duì)燈具系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù)，工作更安全，壽命更長(zhǎng)方面。包括...
關(guān)鍵字：電源燈珠 ic

AMOLED顯示器電源所需IC簡(jiǎn)述

OLED 屏幕分為被動(dòng)矩陣（PMOLED）及主動(dòng)矩陣（AMOLED）兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
關(guān)鍵字： AMOLED 顯示器電源 IC

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
關(guān)鍵字： Cadence 臺(tái)積 3D-IC

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Mentor 3D-IC

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”?，F(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無限釋放。　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

遲來的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
關(guān)鍵字： IC 晶圓