ic設計 文章 進入ic設計技術社區(qū)
下半年景氣變化大 臺系IC設計先看保守
- 受到2016年上半臺灣及日本先后強震的影響,兩岸科技產(chǎn)業(yè)鏈在斷料危機意識形成下,已開始自動自發(fā)回補庫存的動作,讓臺系IC設計公司第2季訂單能見度瞬間晴空萬里,加上2016年中又有巴西里約奧運的重大運動賽事加持,客戶急單、短單不斷的情形,更讓臺系IC設計業(yè)者第2季表現(xiàn)完全沒有敗象。 不過,面對客戶齊一心志拉高庫存水準及努力追單的現(xiàn)象,不少臺系IC設計業(yè)者反而開始憂心寅吃卯糧、朝四暮三的壓力,在終端市場需求仍然不振的情形下,2016年下半營運表現(xiàn)恐怕將出現(xiàn)再大好不易,甚至不進反退的虎頭蛇尾走勢。
- 關鍵字: IC設計
中國“十三五規(guī)劃”強化本土IC設計業(yè)自主生態(tài)
- 今年3月中國十三五規(guī)劃綱要正式公布,和IC設計產(chǎn)業(yè)相關的屬兩大重點:“優(yōu)化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系”中,依照《中國制造2025》內容,以信息通信技術、新能源汽車為中國IC設計商短期內最合適的發(fā)展方向;“拓展網(wǎng)絡經(jīng)濟空間”中,以執(zhí)行互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略,并強化信息安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)分析師陳穎書表示,十三五規(guī)劃正式朝各重點領域發(fā)展,傾國家之力推動IC設計產(chǎn)業(yè)追趕與國際大廠技術差距,可見中國意欲掌握物聯(lián)網(wǎng)時代市場規(guī)則的雄心。
- 關鍵字: IC設計
IC電子邁入季節(jié)性旺季 手機芯片市場競爭激烈
- IC設計族群法說會陸續(xù)召開中,第2季IC設計普遍邁入季節(jié)性旺季,其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑,但客戶庫存持續(xù)回補,營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響,本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景,本季網(wǎng)通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進入傳統(tǒng)旺季,業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績如市場預期,而第2季業(yè)績展望則是憂喜參半,營收持續(xù)成長優(yōu)于市場預期,但手機晶片市場競爭激烈依舊,毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車,本季毛利率力保35%,預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.4
- 關鍵字: 芯片 IC設計
臺灣半導體人才流失 大陸半導體強勢崛起

- 臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立,IC設計聯(lián)發(fā)科首席技術顧問許錫淵指出,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺灣IC設計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。 相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設計急起直追,市占率與產(chǎn)
- 關鍵字: 半導體 IC設計
IC設計產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)大 聯(lián)發(fā)科:提供開放、創(chuàng)新環(huán)境 可解決困境
- 臺灣半導體產(chǎn)學研發(fā)聯(lián)盟今(28)日正式成立,IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)首席技術顧問許錫淵指出,臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn),臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境,才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為,政府應宣示半導體是臺灣重要產(chǎn)業(yè),才能吸引人才。 許錫淵表示,臺灣IC設計雖然位居全球第二,但2010年開始成長力道就不斷走緩,去年市占率達18%,較2010年僅小幅增加1個百分點。 相較臺灣成長力道趨緩,許錫淵指出,大陸IC設計急起直追,市占率與產(chǎn)值快速
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
臺系IC設計搶車用商機 人人有進度、個個沒把握
- 雖然全球車用電子市場需求擁有傲人一等的年復合成長率,而且在電動車、智能駕駛及車聯(lián)網(wǎng)等概念不斷發(fā)酵下,車用相關芯片需求已一路狂飆,臺系IC設計業(yè)者雖然也有心切入,甚至已推出不少芯片解決方案來搶市。 然而,在品牌車廠及代工業(yè)者在芯片采購策略上,多偏好大廠規(guī)模、悠久歷史、長期配合及產(chǎn)品良率等議題,臺系IC設計業(yè)者短期仍只能力拚車用相關配件的后裝(After Market)市場。 至于何時才能第一時間切入品牌車廠零組件供應鏈名單中,臺系IC設計大廠不諱言指出,在公司車用芯片產(chǎn)品與技術上,必需要有一
- 關鍵字: IC設計 車聯(lián)網(wǎng)
中國IC設計奮起直追 營收排名全球第三
- IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元??偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追,目前全球市場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
- 關鍵字: IC設計
IC設計業(yè)板塊變動 大陸竄起、歐系消退

- IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元??偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追,目前全球市 場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
- 關鍵字: IC設計 英特爾
以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開放陸資?

- 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)?為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項,未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
臺灣開放IC設計業(yè) 防火墻是什么?

- 當陸資擋不住,目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)?為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項,開不開放?松不松綁?一個巨大的難題擺在面前。
- 關鍵字: IC設計 聯(lián)發(fā)科
小摩:中國IC設計還未成氣候
- 2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕,6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區(qū),總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出,半導體業(yè)躍升中國近年來重點發(fā)展產(chǎn)業(yè),加上投資基金蜂擁,看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先,有望挑戰(zhàn)英特爾10奈米和7奈米制程地位。 摩根大通指出,中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術,帶動封測代工(OSAT)業(yè)高度
- 關鍵字: IC設計
迎物聯(lián)網(wǎng)時代 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)加強四個方面搶占先機

- 面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰(zhàn),臺灣IC設計業(yè)者已積極藉由自發(fā)性參與產(chǎn)學研究計畫、加強軟體與系統(tǒng)整合能力、擴大異業(yè)聯(lián)盟合作,以及加速5G關鍵技術布局來調整營運體質,期在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)占有一席之地?! 〗鼇碇袊迦A紫光集團在世界各處發(fā)動銀彈攻勢,并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision),不僅如此,先前還想收購美國美光、韓國SK海力士,日前更放話想并臺灣聯(lián)發(fā)科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑,也引發(fā)臺灣產(chǎn)官學各界正反兩面看法。因此,臺灣IC設計業(yè)該如何因應
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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