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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic china 2024

超越思維,用人工智能輔助SoC設(shè)計

  • 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。
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發(fā)展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優(yōu)術(shù)?

  • 雖然中興事件在不斷斡旋下出現(xiàn)轉(zhuǎn)機,但已給予我們足夠的警醒,那就是核心技術(shù)受制于人,隨時可能會被人反制,必須讓自己的“芯”更強,才能變得更強大。而芯片的研發(fā)不只是企業(yè)自己埋頭苦干,還需要配套服務(wù)體系的補給以及應(yīng)用帶動的集聚,彰顯出園區(qū)的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)和園區(qū)發(fā)展政策的當下,IC園區(qū)將已前有未有的力度展開建設(shè),問題是如何凝“芯”聚力,放大集聚的“倍增”效應(yīng)?
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融合IC產(chǎn)業(yè)鏈, IC Park營造優(yōu)勢生態(tài)

  • 幾年后的北京中關(guān)村,將會出現(xiàn)一個吸引全球目光的新創(chuàng)新圣地。眼下位于中國北京海淀區(qū)北部的中關(guān)村集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園正在全方位構(gòu)建“芯”生態(tài),目標是要成為東方的IC硅谷。
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觸控MCU與觸控IC的對比分析

  • 以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點。
  • 關(guān)鍵字: 觸控 MCU  觸控 IC  Rx130  201805  

合格電子工程師的英文水平標準出爐,你達到了嗎?

  •   在大學實驗室的這4年間,我遇到過許多英文水平不好的同學們,也見到了由此為他們帶來的專業(yè)技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來分析一下,身在電子行業(yè)的我們?yōu)楹涡枰獙W好英文,同時也將為大家介紹一些學習專業(yè)英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧,使大家對英文材料不在望而生畏。       一些歷史知識  半導體IC的歷史是硅谷的歷史,編程的歷史也是國外的歷史。關(guān)于硅谷,關(guān)于半導體IC行業(yè)的許多歷史及趣聞,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
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“中法創(chuàng)新加速器Impact China 2018”第一階段在京落幕

  • 中法創(chuàng)新加速器Impact China是法國商務(wù)投資署和法國國家投資銀行組織的協(xié)助法國科技創(chuàng)新公司探索中國市場的落地加速項目。項目旨在為這些已經(jīng)做好準備進入中國的創(chuàng)新公司,提供在這片全球最為活躍的創(chuàng)新市場上落地生根的必要條件,平均可為這些公司的在華發(fā)展加速2年時間。
  • 關(guān)鍵字: Impact China,科創(chuàng)公司  

中國半導體迎來盛世危機,變局之年如何破解?

  • 縱觀集成電路行業(yè)的上下游各個環(huán)節(jié),幾乎沒有人希望跌價,漲價將是常態(tài)。2018年半導體行業(yè)變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手,而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

Siemens 計劃收購 Sarokal Test Systems,持續(xù)加強對IC行業(yè)的投資

  •   Siemens?今天宣布,其已簽署協(xié)議,將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy,該公司是一家前傳網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新測試解決方案的提供商。前傳網(wǎng)絡(luò)由集中式無線電控制器與位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設(shè)計階段到實現(xiàn)和現(xiàn)場測試,芯片集供應(yīng)商、前傳設(shè)備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產(chǎn)品開發(fā)、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
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中國IC供應(yīng)鏈存在安全風險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

  •   2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴大,產(chǎn)品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn),屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè),提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。   硅片供不應(yīng)求   中國IC供應(yīng)鏈存在安全風險   全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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中國半導體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望:砥礪奮進的2017,求變創(chuàng)新的2018

  • 走過砥礪奮進的2017年,迎來機遇挑戰(zhàn)更大的2018年,來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導體產(chǎn)業(yè)?
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汽車電子市場2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%

  •   2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報告顯示,從2016年到2021年,汽車電子系統(tǒng)的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。   隨著對新車電子系統(tǒng)需求的上升,人們越來越關(guān)注自動駕駛技術(shù),車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點,由此可見,人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級汽車上的廣泛應(yīng)用,以及售后市場產(chǎn)品的強勁推動,汽
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晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  •   晶門科技是華大半導體*旗下具領(lǐng)導地位的半導體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議,正式落戶南京江北新區(qū),一方面是晶門科技擴展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局,同時有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。   為紀念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  •   根據(jù)拓墣預估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動高I/O數(shù)及高整合度先進封裝的滲透率上升,同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進封裝技術(shù)   2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標的大幅減少,使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點,
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2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實現(xiàn)逆天的22%增長

  •   NAND閃存市場強勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實現(xiàn)強勁增長。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規(guī)模及單位出貨量的預測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
  • 關(guān)鍵字: 存儲  IC  
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