high-frequency(hf) 文章 進入high-frequency(hf)技術(shù)社區(qū)
高效晶體硅電池技術(shù)-表面鈍化
- 早期采用TiO2膜或MgF2/ZnS混合膜以增加對入射光的吸收,但該方法均需先單獨采用熱氧化方法生長一層10~20umSiO2使硅片表面非晶化、且對多晶效果不理想。SixNy膜層不僅減緩漿料中玻璃體對
- 關(guān)鍵字: 晶體硅 絲網(wǎng)印刷 HF-PECVD
基于云服務Wi-Fi的家電物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)設計

- 為了更加快速、便捷、廉價地實現(xiàn)家電物聯(lián)網(wǎng),本文介紹了一款基于嵌入式微處理器,采用Wi-Fi模塊,配合機智云服務平臺,可以接入互聯(lián)網(wǎng)并對家電設備進行遠程控制的家電物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)的設計。該系統(tǒng)通過Wi-Fi模塊來接收由智能手機上家電控制軟件APP下發(fā)的控制命令,經(jīng)過數(shù)據(jù)處理,通過局域網(wǎng)或者遠程方式來對家電進行控制。經(jīng)過實驗測試,該系統(tǒng)達到性能穩(wěn)定、簡便、高性價比等預期。
- 關(guān)鍵字: STM8S003 HF-LPB100 Wi-Fi模塊 機智云 APP 201610
2014電子設計創(chuàng)新會議盛大開幕
- 2014年電子設計創(chuàng)新會議將持續(xù)召開整整三天,展覽面積進一步擴大,來自全球的高端企業(yè)積極踴躍地成為其贊助商?! ∮捎贓DICON?2013第一屆的成功召開,以及在觀眾、演講人和參展商的熱情感召下,2014電子設計創(chuàng)新會議(EDI?CON2014)于4月8日到10日在北京國際會議中心(BICC)盛大開幕,這是一個由行業(yè)從業(yè)人員推動的面向中國本土行業(yè)人士的國際性行業(yè)大會,本屆會議展覽面積進一步擴大、主題會議更加專業(yè)?! ∪缤暌粯?,EDI?CON2014聚集了主題演講者、學術(shù)
- 關(guān)鍵字: HF/HS EDICON 5G RFID
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關(guān)鍵字: high-current Derive simple source
半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星

- 市場研究機構(gòu)Gartner警告,半導體設備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機。不過該機構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技術(shù)藍圖延遲,而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準備;在目前營收低迷的情況下,半導體設備業(yè)正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過去十年來有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。 Fr
- 關(guān)鍵字: 半導體設備 通孔硅 high-k金屬閘極
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