fpga soc 文章 進入fpga soc技術(shù)社區(qū)
NMPSM3軟處理器
- NMPSM3概述在UCSC擴展學院上了第一門FPGA課后,我對這些設(shè)備為普通人提供的功能感到驚訝,我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設(shè)計知識,可以構(gòu)建自己的簡單處理器。在了解了KCPSM(nanoblaze)之后,我開始構(gòu)建自己的處理器,并將其稱為NMPSM(Nick Mikstas可編程狀態(tài)機)。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器,因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發(fā),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也完全不同。NMPSM3是具有四個獨立中斷和一個復(fù)位的16位處
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用FPGA實現(xiàn)各種數(shù)字濾波器
- FPGA濾波器實施概述本篇部分內(nèi)容來自網(wǎng)站FPGA濾波器實現(xiàn)的一些項目,源于一位在校學生的學習和設(shè)計- 了解并在FPGA上實現(xiàn)幾種類型的數(shù)字濾波器器,設(shè)計的所有濾波器均為15階濾波器,并使用16位定點數(shù)學運算,該學生有一篇PPT可供參考:FPGA濾波器實現(xiàn)研究項目期間創(chuàng)建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個濾波器中最簡單、最快的,它利用了預(yù)加器的對稱性,而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
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AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA
- 在汽車傳感器和數(shù)字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù),高級駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元,預(yù)計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求,AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標準,并針對 ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂系統(tǒng)( IVI )進行了優(yōu)化。 新款 Art
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進一步強化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱,蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進入手機。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道,蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間,在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境,以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻??萍技瘓F(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司,致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機芯片的細節(jié),稱該芯片采用臺積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了,IT之家曾于今年 2 月報道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動設(shè)備 SoC)。
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FPGA讓嵌入式設(shè)備安全成為現(xiàn)實
- 談及嵌入式設(shè)備,安全性一直是人們關(guān)注的一大話題。然而目前為止,人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)證明,最薄弱(且經(jīng)常被忽視)的環(huán)節(jié)往往導(dǎo)致重大的安全漏洞。慶幸的是,設(shè)計師現(xiàn)在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關(guān)鍵功能融入到各種互連設(shè)備的設(shè)計中。秘訣是什么?FPGA。具體而言,全新低功耗FPGA解決方案,如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片,搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案,可以幫助設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計人員以經(jīng)濟高效、低
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
- 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進行原型設(shè)計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計的I
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科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示,蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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嵌入式FPGA(eFPGA)為SoC帶來了新的靈活性
- 引言隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展,設(shè)計師面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。功能性和連接性增加了集成的復(fù)雜性,尤其是在設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)時,通常很難提供最佳的邏輯架構(gòu)來管理系統(tǒng)。本文將探討嵌入式FPGA(eFPGA)的結(jié)構(gòu),并探討如何在保持最大靈活性的同時,實現(xiàn)硅資源的最佳優(yōu)化。高級SoC設(shè)計取代板級系統(tǒng)我們正進入一個將許多傳統(tǒng)PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設(shè)計團隊未能加入正確的功能,或者在設(shè)計部分發(fā)現(xiàn)了漏洞,他們可能會錯失市場機會或時間節(jié)點。傳統(tǒng)上,F(xiàn)PGA常用于原型設(shè)計、在PC
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萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿
- 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品,再到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車行業(yè),F(xiàn)PGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發(fā)在FPGA上運行(固件)的IP需要花費大量資源,受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數(shù)據(jù)泄露和系統(tǒng)整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應(yīng)用的基礎(chǔ),在某些地區(qū)有相應(yīng)法律要求(例如,歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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【實戰(zhàn)】一個Buck電路設(shè)計的完整過程
- 設(shè)計需求:硬十開發(fā)的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統(tǒng)應(yīng)用于一個USB傳輸,可以進行多通道ADC數(shù)據(jù)采集的項目。整體框圖如下:實物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過程,可以參考前期文檔:硬件總體設(shè)計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中,分別需要實現(xiàn):5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
- 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計 FPGA BUCK電路
fpga soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fpga soc的理解,并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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