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FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

  • 到2028年,全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元,復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常,但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平,推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化,因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn),包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們越來越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用,
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了!

  • 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題,既是面試高頻問題,又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,是Internet的核心協(xié)議?;赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次,它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下,層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

  • 25日,北京國際車展火熱開幕,銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū),并發(fā)布應(yīng)用于wBMS(無線電池管理系統(tǒng))的車規(guī)級藍(lán)牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)(左)隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展,電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一,正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關(guān)注焦點。而車規(guī)級藍(lán)牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分,結(jié)合了藍(lán)牙的通信能力和RF IP的定位功能,為實現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護(hù)航。立足
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持,以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司,以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司,日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器,這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng),Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)架構(gòu)中,簡化了集成,使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

  • 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案,助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動,推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性,以及對于通信設(shè)備互操作性、高時間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持,助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò),提高服務(wù)創(chuàng)收能力,并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

  • 5G 賽道的競爭已鋪開,且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù),其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用,且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長,無線電的部署場景日益多樣化,無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量,或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠,無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
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FPGA助力高速未來

  • 超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念,它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動出行的未來。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡(luò)中,乘客艙在磁懸浮和電力推進(jìn)下,以超高速度行駛。確保如此復(fù)雜系統(tǒng)的無縫運行和安全性需要先進(jìn)的控制和監(jiān)控功能,而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能,可處理各類復(fù)雜任務(wù),包括管理超級高鐵網(wǎng)絡(luò)中的推進(jìn)、導(dǎo)航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領(lǐng)先的安全功能和實時數(shù)據(jù)處理能力,F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級高鐵運輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為更快、更安全、更可持續(xù)
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新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進(jìn)程

  • 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時代的來臨,就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細(xì)分市場中將各具優(yōu)勢,未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點,它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列,專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

  • 2024 年 3 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達(dá) 30% 的總功耗下降1,同時還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實現(xiàn)高 I/O 和低功耗

  • 在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中,硬件設(shè)計人員長期以來面臨著艱難的取舍,為推動產(chǎn)品快速上市,他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能,同時兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡,為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景,如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)

  • 預(yù)計到2028年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上,處理能力需求也將同步增長。設(shè)備數(shù)量的激增會推動產(chǎn)生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求,以及對于邊緣端安全解決方案的需求;處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器,這些需求的驅(qū)動下,經(jīng)濟(jì)型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機遇。 作為經(jīng)濟(jì)型FPGA的經(jīng)典系列,從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術(shù)的進(jìn)步以及醫(yī)療機器人和宇航探索等很多突破性的進(jìn)展,特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場景。在總結(jié)Sp
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Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新

  • 全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者,共同推動更加先進(jìn)的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動駕駛、ADAS和其他先進(jìn)出行方式。Bai
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英特爾成立獨立FPGA公司Altera

  • 3月1日,英特爾宣布,成立全新的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)半導(dǎo)體公司Altera,并計劃在未來兩到三年內(nèi)為Altera進(jìn)行股票發(fā)行。據(jù)了解,2015年,英特爾斥資167億美元收購Altera,也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具,同時也加強了供應(yīng)鏈的韌性,以在FPGA市場繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。英特爾表示,Altera的產(chǎn)品組合將更加多元化,包含業(yè)界唯一內(nèi)置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、通
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布先楫半導(dǎo)體(簡稱“先楫”)的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核,具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能,適用于汽車儀表、人機交互界面(HMI),以及電子后視鏡(CMS)等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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fpga ip介紹

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