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鎧俠為實(shí)現(xiàn)超高容量SSD，正試驗(yàn)7bit/cell超高密度的3D NAND Flash

NAND Flash制造商一直試圖通過(guò)增加每個(gè)單元存儲(chǔ)的位數(shù)來(lái)提高其存儲(chǔ)設(shè)備的存儲(chǔ)密度，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，近日鎧俠表示，公司一直在試驗(yàn)在一個(gè)單元中存儲(chǔ)更多比特?cái)?shù)的NAND Flash閃存。據(jù)報(bào)道，近日鎧俠表示，已設(shè)法在每個(gè)單元中存儲(chǔ)7 Bits (7 bpc)，盡管是在實(shí)驗(yàn)室和低溫的條件下。為了使存儲(chǔ)密度更高，存儲(chǔ)電壓狀態(tài)的數(shù)量將隨著每個(gè)單元存儲(chǔ)Bits的增加呈指數(shù)增長(zhǎng)。例如，要存儲(chǔ)4位，單元必須保持16個(gè)電壓電平 (2^4)，但使用6位，該數(shù)字會(huì)增長(zhǎng)到64(2^6)。而鎧俠實(shí)現(xiàn)的每個(gè)單元
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盈利能力大增，估值較低的存儲(chǔ)龍頭被看好？

5月30日兆易創(chuàng)新宣布，公司Flash產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超過(guò)190億顆，年出貨量超過(guò)28億顆，目前兆易創(chuàng)新在NOR Flash領(lǐng)域已成為中國(guó)第一，全球第三，2020年兆易創(chuàng)新NOR Flash產(chǎn)品市場(chǎng)份額達(dá)到17.8%。除了NOR Flash存儲(chǔ)芯片，兆易創(chuàng)新業(yè)務(wù)還包括DRAM存儲(chǔ)芯片以及存儲(chǔ)器和MCU，在過(guò)去一段時(shí)間行業(yè)普遍缺芯的背景下，兆易創(chuàng)新的營(yíng)收與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，2021年和2022年一季度公司營(yíng)收分別增長(zhǎng)89.25%和165.33%，歸母凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)39.25%和127.65%。目前芯片行
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2022年NOR Flash產(chǎn)值將成長(zhǎng)21%至35億美元

據(jù)IC Insights周二在《 The McClean Report 2022 》更新的數(shù)據(jù)顯示， NOR Flash在2021年僅占整體閃存市場(chǎng)總額的4%，但NOR Flash產(chǎn)品的銷(xiāo)售額飆升63%至29億美元， NOR Flash 出貨量增長(zhǎng)了33%，平均售價(jià)則上漲23%。機(jī)構(gòu)樂(lè)觀預(yù)計(jì)NOR Flash市場(chǎng)將在2022年再增長(zhǎng)21%至35億美元。NOR Flash市場(chǎng)由華邦電、旺宏、兆易創(chuàng)新3家廠商主導(dǎo)，市占率共達(dá) 91%。該機(jī)構(gòu)指出，去年華邦電NOR Flash銷(xiāo)售額達(dá)10億美元，市占率以35%居
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兆易創(chuàng)新：MCU只是個(gè)“過(guò)渡故事”

A股市場(chǎng)向來(lái)熱衷炒作預(yù)期。投資者樂(lè)于為概念買(mǎi)單，愿意給一家公司提前多年的估值。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭兆易創(chuàng)新(SH:603986)，就曾是一個(gè)被預(yù)期打滿的例子。2020年初，兆易創(chuàng)新市值一度突破1200億。然而19年和20年，它才只有25億和38億營(yíng)收。過(guò)度估值的結(jié)果就是，當(dāng)抱團(tuán)瓦解，兩年之內(nèi)兆易創(chuàng)新股價(jià)經(jīng)歷三次大起大落。圖片：兆易創(chuàng)新剛到千億市值，到如今來(lái)源：雪球當(dāng)下，作為A股閃存設(shè)計(jì)龍頭的兆易創(chuàng)新，再一次試圖向千億市值發(fā)起了沖擊。這一次，它有什么新故事嗎？01 基本面往事要想看清楚兆易創(chuàng)新的新故事，看清
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2021全球NOR Flash市場(chǎng)：兆易創(chuàng)新銷(xiāo)售額暴增100%，份額升至23.2%

6月21日消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，2021年NOR Flash市場(chǎng)銷(xiāo)售額雖然僅占整個(gè)Flash市場(chǎng)的銷(xiāo)售額4%，但是2021年NOR Flash的出貨量同比大幅增長(zhǎng)了33%，同時(shí)平均售價(jià)也同比上漲了23%，使得NOR Flash總銷(xiāo)售額同比暴漲了63%，達(dá)到了29億元。根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)， 2022年NOR Flash市場(chǎng)還將繼續(xù)增長(zhǎng) 21%，使得總銷(xiāo)售金額達(dá)到35億美元的新高，這也將頭部的NOR Flash大廠直接受益。數(shù)據(jù)顯示，華邦電子、旺宏
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國(guó)際巨頭把控全球存儲(chǔ)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)如何破局

根據(jù)斷電之后數(shù)據(jù)是否依舊被保存對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器兩大類(lèi)。我們熟知的RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）屬于易失性存儲(chǔ)器，其中RAM又可分為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）與SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。而ROM（只讀存儲(chǔ)器）和FLASH（閃存）則屬于非易失性存儲(chǔ)器，即斷電之后存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)仍然能被保存的存儲(chǔ)設(shè)備。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年、2023年全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1804億和2196億美元，市場(chǎng)成長(zhǎng)空間廣闊。但在全球的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，市
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汽車(chē)缺芯帶來(lái)確定性上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)兆易創(chuàng)新活力

作為國(guó)內(nèi) MCU 產(chǎn)商的領(lǐng)先公司，兆易創(chuàng)新將直接受益于 MCU 國(guó)產(chǎn)化，強(qiáng)化其領(lǐng)先地位，擴(kuò)寬其成長(zhǎng)潛力。全球汽車(chē)缺芯帶來(lái)公司估值的上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)全新的創(chuàng)新方向，國(guó)產(chǎn)化擴(kuò)寬公司的成長(zhǎng)潛力。1. 確定性與創(chuàng)新性是公司估值擴(kuò)張最有力的保障半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存結(jié)構(gòu)性緊張帶來(lái)確定性的估值上漲。半導(dǎo)體存貨緊張引起供應(yīng)不足，帶來(lái)市場(chǎng)的高景氣。汽車(chē)電子市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈沖擊的持續(xù)與消費(fèi)電子等芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擠壓共同影響，汽車(chē)芯片產(chǎn)能釋放不及時(shí)，存貨市場(chǎng)將帶來(lái)公司估值確定性擴(kuò)張。圍繞最具活力的創(chuàng)新性方向擴(kuò)張其估值。創(chuàng)新
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中國(guó)SSD行業(yè)企業(yè)勢(shì)力全景圖

全球范圍看，2021-2023年存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1552億美元、1804億美元及2196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。其中，2021年DRAM市場(chǎng)規(guī)模約占56%，NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模約占41%（IC Insights數(shù)據(jù)）。另外，根據(jù)CFM 閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2021年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1620億美元，增長(zhǎng)29%，其中DRAM為945億美元，NAND Flash為675億美元。這兩個(gè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)相近，相差100億美元。目前，全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)主要被韓國(guó)、歐美以及
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類(lèi)中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類(lèi)FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱(chēng)為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電16
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萊迪思發(fā)布兩款新品持續(xù)拓展FPGA市場(chǎng)布局

作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類(lèi)解決方案。40年來(lái)，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲(chǔ)器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu)，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門(mén)”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專(zhuān)注通用 FPGA
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先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析

1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國(guó)，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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