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基于SOI和體硅的FinFET對比研究

  • 隨著半導體產業(yè)向22納米技術節(jié)點外觀的發(fā)展,一些制造商正在考慮從平面CMOS晶體管向三維(3D)FinFET器件結構的過渡。相對于平面晶體管,FinFET元件提供更好的渠道控制,因此,降低短通道效應。當平面晶體管的柵極在溝道之上,FinFET的柵極環(huán)繞溝道,從雙向提供靜電控制。
  • 關鍵字: SOI  體硅  FinFET  

英特爾Finfet晶體管架構未到瓜熟蒂落時

  •   自從Intel正式對外公布22nm制程節(jié)點將啟用Finfet垂直型晶體管結構,吸引了眾人的注意之后,臺積電,GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時間內(至少到下一個節(jié)點制程時)仍將采用傳統基于平面型晶體管結構的技術。他們給出的理由是,Intel手上只有少數幾套芯片產品,因此Intel方面要實現到Finfet的晶體管架構升遷時,在芯片設計與制造方面需要作出的改動相對較小,而芯片代工商則情況 完全不同。
  • 關鍵字: 臺積電  Finfet  
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finfet介紹

FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effecttransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管,閘長已可小于25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,約是人類頭發(fā)寬度的1萬分之1。由于此一半導體技術上的突破,未來芯片設計人員可望能夠將超級計算機設計成只有指甲般大小。 FinFET源自于目前傳統標準的晶體管—場效晶體管 (Field-ef [ 查看詳細 ]

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