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EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

  • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務，可以與英特爾處理器競爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
  • 關鍵字： 微軟  AI  芯片  

英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

  • 美國當?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  財報  數(shù)據(jù)中心  

不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
  • 關鍵字： 英偉達  微軟  自研  AI  芯片  

一文看懂TSV技術

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
  • 關鍵字： 芯片  TSV  HBM  NAND  先進封裝  

美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

  • 2023年11月6日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導體出口管制中的漏洞。這些
  • 關鍵字： 芯片  半導體出口限制  芯片禁令  

AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
  • 關鍵字： AI  芯片  維視智造  

英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

  • 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
  • 關鍵字： 英偉  AI  芯片  

美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存

  • 當?shù)貢r間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。據(jù)美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關鍵任務應用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數(shù)據(jù)庫(IMDB)）以及多線程、多核計數(shù)一般計算工作負載的高效處
  • 關鍵字： 美光科技  內存  芯片  

日本計劃斥資130億美元促進芯片業(yè)發(fā)展

  • 據(jù)法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經(jīng)濟產業(yè)省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
  • 關鍵字： 日本  芯片  

Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

  • 據(jù)世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
  • 關鍵字： 谷歌  Anthropic  人工智能  Cloud TPU v5e 芯片  

中國IC設計公司數(shù)量又增加了208家

  • 中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數(shù)據(jù)依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
  • 關鍵字： 國產  IC設計  芯片  

荷蘭商業(yè)代表團訪問河內，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

  • 荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領一個商業(yè)代表團在河內進行訪問，為荷蘭半導體企業(yè)和供應商投資越南制造業(yè)進行籌劃。據(jù)外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導體供應商。訪問期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
  • 關鍵字： 芯片  

AMD公布2023年第三季度財報 凈利潤同比大增353%

  • 昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
  • 關鍵字： AMD  財報  英偉達  AI  芯片  

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
  • 關鍵字： 蘋果  M3 Max  芯片  M2  Ultra  

外媒評蘋果發(fā)布會：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

  • 10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  
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exynos 芯片介紹

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