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射頻模塊天線端的ESD該如何設(shè)計？
- 硬件工程師在設(shè)計產(chǎn)品時，ESD抗擾度是一個重要的考慮指標(biāo)。靜電對于大部分電子產(chǎn)品來說都存在危害，射頻模塊對靜電更加敏感。那么針對射頻模塊類產(chǎn)品，ESD抗擾度應(yīng)當(dāng)如何考慮和設(shè)計呢？ 關(guān)于ESD抗擾度等級，不同產(chǎn)品不同行業(yè)對應(yīng)著不同的標(biāo)準(zhǔn)，國際電工委員會所頒布的IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)適合于各種電氣與電子設(shè)備做電磁兼容性的測試。在進行產(chǎn)品設(shè)計前需要先規(guī)定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級，要么根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來定義要么根據(jù)產(chǎn)品實際需要來定義。這樣才可以有依據(jù)的進行產(chǎn)品設(shè)計及測試。
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Mate 20 Pro與S10+合體 谷歌Pixel 4曝光：浴霸+雙攝挖孔
- 6月12日消息，GSMArena曝光了谷歌Pixel 4的真機照。
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華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案
- 5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據(jù)Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據(jù)悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識別。
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華為 Mate 20 Pro 拆解：僅得 4 分！比 iPhone XS 更難修
- 距離華為 Mate 20 系列開售已經(jīng)有一段時間了，不少用戶都已經(jīng)收到了新機。按照傳統(tǒng)，著名的「拆解狂魔」也是時候?qū)ζ溥M行「肢解」了。果不其然，今天他們就公布了華為 Mate 20 Pro 的拆解報告?！ ∧敲?，現(xiàn)在就讓我們跟隨 iFixit 的視角來看看對于這款「拳打蘋果，腳踢三星」的華為新旗艦還有哪些新發(fā)現(xiàn)吧?！ “凑諔T例，拆解前，把 Mate 20 Pro 和該系列的「前輩」Mate 10 Pro 作一番外觀上的比較?！ Ρ绕?Mate 10 Pro，Mate 20 Pro 最大的改變似乎就是
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國產(chǎn)機“老大哥”華為：盛名之下，其實難副？
- 10月16日，華為在倫敦舉行了Mate 20系列新品發(fā)布會，短短時間內(nèi)，如潮水的好評正在將其推崇為最完美的安卓機皇，猶如網(wǎng)友所說：看到了旗艦機型應(yīng)該有的一切?！ ∈聦嵰舱侨绱?，麒麟980芯片、7nm工藝制程、三個后置攝像頭以及石墨烯散熱等技術(shù)接連不斷的加持，預(yù)示著這款手機將在攝像、續(xù)航、質(zhì)感、外觀等方面跨越性比超華為此前產(chǎn)品。而且如果麒麟980能獲益于7nm工藝從而解決原先的性能不足，這一挑戰(zhàn)高通的舉動可能意味華為領(lǐng)先國產(chǎn)手機品牌的步伐，達(dá)到質(zhì)的提升?！ ∵@暫且是后話，不過毋庸置疑，Mate 20系
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PCB設(shè)計中控制ESD的基本方法有哪些？
- 靜電不能被消除，只能被控制。 控制ESD的基本方法： 堵; 從機構(gòu)上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！ ?dǎo); 有了ESD，迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電?！ τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計; 參考如下結(jié)構(gòu)：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾： (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!) 一方面我們
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關(guān)于PCB設(shè)計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
- ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器
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如何避免LED照明中的頻閃問題？
- 頻閃是早期熒光燈很常見的一個問題。然而，隨著時間的推移，日益強大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾，讓人感受不到頻閃。如今LED（發(fā)光
- 關(guān)鍵字： ESD/EMI/EMC LED照明 頻閃
如何提高隔離接口模塊的ESD抗擾能力
- 隔離模塊應(yīng)用于各類復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中，以提升總線的抗干擾能力，但設(shè)備接口可能會采用端子與外部連接，可能會在安裝、維修過程中有靜電等能量輸入，從而導(dǎo)致隔離模塊損壞。那么該如何避免這樣的問題呢?本文為您揭秘?！ Ц綦x通信接口的設(shè)備，在不同的使用、安裝狀態(tài)下，接口會表現(xiàn)出完全不同的ESD特性，了解設(shè)備在不同的使用狀態(tài)下，ESD對接口的影響的機理，才能有針對性地增加保護器件，提升隔離接口的ESD能力。下面以帶有隔離CAN或RS-485通信接口為例，對常見的設(shè)備狀態(tài)下，ESD的作用機理進行分析，并提出相應(yīng)的改善
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全面總結(jié)PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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