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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI

3月12日，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級(jí)，在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí)，存儲(chǔ)密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對(duì)象。特別是隨著AI應(yīng)用增多，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開(kāi)始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS

公司以系統(tǒng)級(jí)解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號(hào)：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動(dòng)端及消費(fèi)端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應(yīng)對(duì)人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復(fù)雜的工作負(fù)載。在此次峰會(huì)上，閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器，面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展，為用戶帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì)
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IAR發(fā)布云端平臺(tái)，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級(jí)附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
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3月11日，米爾邀您相約2025德國(guó)紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜遥故咀钚卵邪l(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn)：德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心■? ?米爾展位號(hào)：3-547A■? ?主辦單位：
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Embedded World 2025：德承發(fā)表Edge AI運(yùn)算解決方案

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國(guó)紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場(chǎng)透過(guò)四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?！窯PU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應(yīng)用所需的GPU工控機(jī)；「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線，
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聚積科技驅(qū)動(dòng)前進(jìn)|達(dá)芬奇系列旗艦LED驅(qū)動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開(kāi)年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現(xiàn)場(chǎng)展出以達(dá)芬奇系列制作之展品，使ISE視覺(jué)盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達(dá)芬奇系列新品達(dá)芬奇系列推升高階顯示標(biāo)準(zhǔn)聚積科技推出的新一代達(dá)芬奇?LED驅(qū)動(dòng)芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問(wèn)題，更進(jìn)一步導(dǎo)入四大功能:全局刷新(改善攝影機(jī)拍攝到的黑場(chǎng)問(wèn)題)、低灰倍刷(降低
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